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IBM发表全新量子处理器 加速迈向量子优势与容错量子电脑时代 (2025.11.13)
IBM 在年度量子开发者大会上宣布多项突破，全面推进量子运算的「实用化」进程，并订下明确里程碑：2026 年实现「量子优势」、2029 年推出全球首台「容错型量子电脑」 |
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DigiKey 赞助 Silicon Labs 的 Works With 开发者活动系列 (2025.10.14)
全球领导电子元件与自动化产品经销商 DigiKey 宣布赞助由 Silicon Labs 举办的第六届年度 Works With 活动系列。此全球活动系列汇集设备制造商、无线专家、工程师、供应商，共同致力於推动各产业领域的物联网创新和解决方案 |
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Anritsu 安立知於 2025 年 PCI-SIG 开发者大会展示开创性 PCI-Express 6.0 和 7.0 测试方案 (2025.06.12)
Anritsu 安立知於 6 月 11 日至 12 日在美国加州 Santa Clara 举行的 PCI-SIG 开发者大会 (PCI-SIG Developers Conference) 展示先进的高速讯号完整性测试解决方案，并与 Synopsys、Teledyne LeCroy、CIG 和 Tektronix 合作，现场展示业界领先的 MP1900A 误码率测试仪 (BERT) 实机应用於 PCI-Express® 6.0 和 7.0 技术 |
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PCIe 7.0高速挑战浮现 BERT成确保讯号完整性关键测试利器 (2025.06.12)
在高速传输技术快速演进的今日，PCI-Express（PCIe）标准持续推陈出新，最新的PCIe 7.0技术更将资料传输速率提升至64.0 Gbaud，为人工智慧（AI）、资料中心、高效运算等领域提供极高频宽支援 |
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PCIe 6.0产品即将於年底面市 7.0 草案持续推进 (2025.02.18)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon，今日在台北举行的PCI-SIG Compliance Workshop上，针对PCIe标准的最新进度进行说明。他指出，PCIe 7.0 规格的 0.7 版草案已发布，且预计PCIe 6.0 的 Integrators List将於2025年进行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 则预计在 2027 年进行 |
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边缘运算和资料中心AI领域推动 小型FPGA发展值得期待 (2025.01.02)
在半导体领域中，FPGA市场正处於快速成长阶段。根据业界报告，FPGA市场规模在过去几年呈现稳健增长，特别是在资料中心、网路边缘运算及人工智慧等领域的推动下。FPGA因具备可编程性、高效能及灵活性，已成为许多应用的首选解决方案 |
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Sony强力加持！树莓派发表专属AI摄影机 (2024.10.31)
树莓派本来就有官方的摄影机模组，已经推到第三代，但就在九月底树莓派官方再推出人工智慧摄影机Raspberry Pi AI Camera，建议价70美元，RPi AI Camera与原有的摄影机有何不同？本文将对此推探 |
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PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
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研究：Apple Intelligence可有可无？ 其全面影响将在数年内逐步显现 (2024.10.01)
苹果在今年的全球开发者大会（WWDC）上展示生成式 AI（GenAI）的计划，初步引发市场的热烈关注。然而，随着活动热潮逐渐退去，业界开始关注一个关键问题：Apple Intelligence 的推出将如何改变 iPhone 的升级周期？
这个问题尤其重要 |
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鼎新携手微软、群联云地混合 助力企业弹性发展AI应用 (2024.08.12)
生成式AI发展至今，在创意和行销上展现了惊人潜力，也在各行业中逐渐引领革新，但企业现阶段更多的需要，还是希??能融入所属产业或是员工赋能，以解决现在缺工缺能的问题 |
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AI带来的产业变革与趋势 (2024.06.13)
随着2025年AI PC软硬整合更完备，将成为推动产业复苏的关键动力；AI伺服器受惠於生成式AI大型语言模型、企业内部模型微调等因素导致需求持续上升，成为2024年伺服器市场的主要驱动力 |
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联发科技开发者大会定义生成式 AI 手机 天玑 9300+行动晶片现身 (2024.05.07)
生成式 AI 的浪潮究竟带来了哪些变革与机会?联发科技今（7）日於深圳召开天玑开发者大会，汇聚当地生态系夥伴共同讨论趋势，并与 Counterpoint 联合业界生态系夥伴发表《生成式 AI 手机产业白皮书》，共同定义生成式 AI 手机，分享不同领域的创新应用 |
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GTC 2024：益登展示跨域人工智慧解决方案 (2024.03.19)
电子零件代理商益登科技於3月18至21日於美国加州圣荷西首度叁加由NVIDIA举办的年度开发者大会GTC 2024，实体展出生成式人工智慧（AI）边缘运算、生物实验室自动化平台、人工智慧推论平台、工业用边缘AI伺服器及智慧工安检查等多样解决方案 |
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PCIe 将朝「光连接友善」前进 7.0标准预计2025推出 (2024.02.20)
PCI-SIG??总裁Richard Solomon接受专访时表示，在人工智慧应用的刺激下，PCI-SIG已在去年成立了光学工作小组，回应产业对於光学连接技术发展的期待。但他也认为．光连接技术短期内仍不会有明确的进度，至少要到PCIe 10.0版本之後才会有比较具体的发展，但PCIe朝「光连结友善（Optical-friendly）」前进是肯定的方向 |
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智慧宅重新定义「家」的样子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先进科技和自动化技术，实现安全、节能和便利的居住空间。
透过感应器、微控制器和智能设备，使家居系统能自动执行各种任务。
居住者可以远程监控和控制家中的设备，无论他们身在何处 |
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莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
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实威携达梭举行创新日 发表SOLIDWORKS2024新版解决方案 (2023.10.31)
迎接法商达梭系统近期推出3D设计与工程解决方案SOLIDWORKS 2024最新版本，更新了用户驱动的全新增强功能，方便用户能够在更短的时间内完成更多的工作，提升工作效率、简化和加快从概念到制造的产品开发流程 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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震旦通业成立3D创新技术应用中心 提供在地服务 (2023.06.12)
震旦集团旗下通业技研於近日在台中和台北举办「通业技研3D用户暨Stratasys使用者大会」，分享与展示通业在汽车、航空航太、医疗等高端客制产业，推动增材制造、批量生产零件的垂直整合应用实例及未来发展方向 |
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高通於Microsoft Build 2023开发者大会展示装置AI创新成果 (2023.05.26)
高通技术公司於 Microsoft Build 2023 开发者大会展示在装置上AI领域的一系列最新创新成果，包括展现在Snapdragon运算平台上运行的生成式 AI，以及开发人员为搭载Snapdragon的Windows 11 PC构建应用程式的新途径 |
