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英飞凌携手pmd推出ISO26262标准的车用3D影像感测器 (2022.06.16)
3D深度感测器在汽车座舱监控系统中发挥着举足轻重的作用，有助於打造创新的汽车智慧座舱，支援新服务的无缝接入，并提高被动安全。它们对於满足监管规定和NCAP安全评级要求，以及实现自动驾驶愿景等都至关重要 |
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2022 ISSCC台湾15篇论文获选 联发科、台积电与旺宏皆上榜 (2021.11.16)
国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference；ISSCC)一向被视为是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的指标，有晶片(IC)设计领域奥林匹克大会之称，此研讨会将于2022年2月20日至24日于美国旧金山举行，台湾共有15篇论文入选 |
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英飞凌於CES推出全球最小3D影像感测器 锁定手机人脸辨识 (2020.01.08)
英飞凌科技与软体及 3D 飞时测距 (ToF) 系统专业夥伴 pmdtechnologies合作，开发出全球最小、功能最强的 3D 影像感测器，并於美国拉斯维加斯的国际消费性电子展(CES)上亮相。
全新REAL3单晶片解决方案，晶片尺寸仅 4.4 x 5.1 mm，是英飞凌成功研发的第五代飞时测距深度感测器 |
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智慧感知推动机器视觉应用的发展 (2019.09.05)
机器视觉技术可说是人工智慧的分支技术，是全球智慧化的「慧」眼影像传感器，影响着很多应用的发展与增展... |
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[COMPUTEX] 英飞凌：新一代手机应用趋势 就是要ToF！ (2019.05.30)
传统手机上的相机只能拍照，然而随着飞时测距 (Time-of-Flight, ToF)技术问世之後，为镜头下的每个像素赋予了深度资讯，此举也重新定义了手机镜头的应用可能性。英飞凌科技近期推出第四代 REAL3 影像感测晶片 IRS2771C |
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英飞凌叁加2019台北国际电脑展 开启智慧未来 (2019.05.23)
英飞凌科技股份有限公司将於5月28日至6月1日叁加2019台北国际电脑展 (COMPUTEX Taipei 2019)。在本届展会上，英飞凌将以「智慧未来」为主题，全面展示其广泛应用於智慧城市、智慧工厂和智慧家庭等新兴领域的前沿半导体技术和解决方案，用智慧晶片赋能数位化未来 |
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LG携手英飞凌推出LG G8ThinQ手机前镜头配备ToF技术 (2019.02.15)
LG Electronics和英飞凌科技联手为全球热爱智慧型手机自拍的使用者推出最先进的飞时测距(ToF)技术。即将於巴塞隆纳世界行动通讯大会(MWC)上发表的LG G8ThinQ，内建的前镜头搭载英飞凌REAL3影像感测器晶片 |
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英飞凌叁加全球行动通讯大会(MWC)：连结实体与数位世界 (2018.03.01)
微电子连结数位资料世界与实体物质世界。在全球行动通讯大会 (MWC，2018 年 2 月 27 日至 3 月 1 日於巴塞隆纳举行) 中，英飞凌将展示在连网世界中智慧与安全互动的关键元件，涵盖感测器到安全晶片 |
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英飞凌3D影像感测器 协助脸孔辨识解锁智慧型手机 (2018.01.17)
英飞凌推出的3D影像感测晶片，让脸孔解锁功能将变得更聪明、更快速且更可靠。英飞凌携手创新合作夥伴 pmdtechnolgies AG ，推出新款采用飞时测距 (ToF) 技术，内建REAL3晶片系列的3D影像感测器 |
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CES 2017: 华硕智慧型手机采用英飞凌影像感测器晶片实现扩增实境技术 (2017.01.06)
英飞凌科技（Infineon）的REAL3影像感测器晶片，在华硕最新的扩增实境 (AR) 智慧型手机中扮演创新关键角色。这款行动装置日前于2017年国际CES (国际消费性电子展，美国拉斯维加斯) 推出 |
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全球最小3D摄影机问世 实现智慧型手机扩增实境效能 (2016.06.15)
联想（Lenovo）成为全球首家将Tango 技术应用到消费性产品的制造商。联想最新发表的 PHAB2 Pro 智慧型手机搭载专属Google 技术，可让装置判读空间资讯。该款智慧型手机内建英飞凌科技（Infineon）的REAL3影像感测器晶片，利用时差测距原理让手机进行即时环境3D感知 |
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力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势 |
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全新英飞凌 3D 影像传感器芯片系列 (2013.05.30)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出一系列用于非触控手势辨识的 3D 影像传感器芯片。这些新芯片由英飞凌与德国 pmdtechnologies 公司合作开发，首次结合具数字转换的 3D 影像感测像素数组及控制功能，可用于设计体积非常精巧且准确的单眼系统，应用在计算机及消费性电子装置的手势辨识 |
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三星收购以色列CMOS传感器设计公司TansChip (2007.11.08)
外电消息报导，三星电子(Samsung Electronics)于日前宣布，将7千万美元的代价收购以色列CMOS影像传感器芯片设计公司TansChip，并将之并入三星研发中心阵容中，而该交易也是三星在近10年来在海外的第一个收购案 |
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原相与安华高IP侵权官司正式落幕 (2006.07.17)
原相科技与安华高科技（Avago）长达2年多的硅智财（IP）侵权官司终告落幕，达成和解。原相表示，与安华高科技签订专利交互许可协议，各自撤回侵权诉讼。市场人士认为 |
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飞利浦将投资23亿扩充建元电子高雄总厂产能 (2004.01.11)
以半导体封装测试业务为主的飞利浦建元电子高雄总厂，预估2004年产出量将较成长3成，主要新产品包括移动电话影像传感器芯片组装测试及LCD驱动芯片等。而飞利浦亦于日前宣布2004年对高雄总厂投资额将达23亿元台币，较2003年增加53％，并预定招募200名员工 |
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影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位 |
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菱光CIS量产 (2000.09.04)
继华邦电子之后，由东元电机转投资的菱光科技成为东芝半导体在国内的第2位技术合作伙伴。菱光于今年5月开始与东芝半导体进行彩色接触式感应侦测器(CIS)的技术移转，预计于本周开始量产，初期月产量为3万颗，至年底将会有20万颗的月产量 |
