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R&S推出专用於相位杂讯分析及高达50GHz压控振荡器量测的FSPN50 (2024.03.13)
随着R&S FSPN系列相位杂讯分析仪和VCO测试仪的最新款型号推出，Rohde & Schwarz将测量频率范围从先前的最大值26.5GHz扩展至50GHz。通过严格执行专门针对相位杂讯分析和压控振荡器(VCO)测量的功能，Rohde & Schwarz为所有R&S FSPN系列型号提供了价格性能比 |
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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片 (2024.03.06)
仅成立两年的台湾量子国家队，今日再发表新的技术里程碑，由工研院与中研院的研究团队，开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组，且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献，同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造，开启全新的篇章 |
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优化WLAN效能 实现Wi-Fi 7高速无线传输 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的问世，实现比802.11ax更快速度和更大容量的无线通讯。
然而供应商面临的挑战是更换测试设备，其导致高额的资本投资。
因此测试设备必须能有效优化所需的测试资源和开发成本 |
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安立知技术长Alexander Chenakin晋升IEEE院士殊荣 (2024.01.29)
Anritsu 安立知宣布，Alexander Chenakin 博士荣获领域最负盛名的 IEEE 院士 (IEEE Fellow) 殊荣。
国际电机电子工程师学会 (IEEE) 是一个由全球超过 45万名技术和工程专业人士组成的社群 |
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CML Micro购并厂商MwT 扩大通讯市场布局 (2024.01.23)
CML Micro宣布已购并位於美国加州的单晶微波积体电路（MMIC）和毫米波（mmWave）厂商MwT。此次购并将CML Micro和MwT各自优势整合资源和团队，扩张後公司定位在新兴市场技术前沿，为无线通讯提供更广泛、更深入RF 和mmWave产品组合 |
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国科会公布国家核心关键技术 首波22项重点技术 (2023.12.05)
国科会今日宣布，「国家核心关键技术审议会」已於民国112年11月14日完成召开，并由行政院於112年12月5日公告包含矽光子与量子运算等22项技术，涵盖国防科技、太空、农业、半导体、资通安全等技术领域 |
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棱研科技展示毫米波晶片量产适用的超宽频FR2/FR3测试解决方案 (2023.11.27)
棱研科技（TMYTEK）将於 2023 年太平洋横浜微波研讨会暨展览（MWE2023）发布其超宽频毫米波量产测试解决方案，频段范围涵盖FR2与FR3。该解决方案包含升降变频 UD Box 5G、UD Box 0630 及切换器阵列 Matrix Switch，其全面升级现有 Sub-6 GHz 的测试能力，优化毫米波晶片、模组和设备的量产流程效率并降低成本 |
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安立知：分散式模组化VNA可有效解决长缆线测试痛点 (2023.11.21)
在VNA测量中，电缆的影响是一个不可忽视的问题。在DUT与向量网路分析仪（VNA）之间的连接电缆，会引入信号损失。这种??入损耗会降低VNA测量的有效动态范围。尤其是在高频的条件下，这种损耗更为显着 |
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耐能获IEEE荣誉奖章 技术创新能力获得业界认可 (2023.11.21)
耐能联合创办人张懋中教授因其贡献，於苏格兰爱丁堡皇家学会获授2023 IEEE/RSE詹姆斯·克拉克·马克士威奖章(IEEE/RSE James Clerk Maxwell Medal)。
IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）电气和电子工程师协会是世界上最大的技术专业组织，致力於推动人类技术进步，於 2006 年与 RSE 合作设立了该奖章 |
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意法半导体1350V新系列IGBT电晶体符合高功率应用 (2023.11.21)
为了在所有运作条件下确保电晶体产生更大的设计馀量、耐受性能和高可靠性，意法半导体（STMicroelectronics）推出新系列IGBT电晶体将击穿电压提升至1350V，最高作业温度高达175 |
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分散式模组化VNA有效解决长缆线测试痛点 (2023.11.20)
在VNA测量中，电缆的影响是一个不可忽视的问题。
分散式模组化VNA可在100公尺范围内，执行长距离S叁数测量。
消除长电缆的影响、实现长距离的同步测量以及灵活的配置 |
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混合波束成形接收器动态范围（下） (2023.10.28)
本文下篇着重於分析开发平台接收器性能，并与测量结果进行比较。最後，就观察结果讨论，藉以提供一个可用於预测更大系统性能的测量与建模基准。 |
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东台精机与东捷联展AI伺服板高精高效解决方案 (2023.10.27)
东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA），双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」，透过智动化、精确化、低碳化概念，以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机 |
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R&S於2023年欧洲微波周 展示FMCW雷达最短距离模拟 (2023.09.25)
Rohde & Schwarz的雷达测试系统透过空中完全模拟驾驶场景，用於测试先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶汽车（AD）中使用的雷达感测器。现在，Rohde & Schwarz推出了R&S AREG800A汽车雷达回波产生器和R&S QAT100天线阵列的新选项 |
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混合波束成形接收器动态范围（上） (2023.09.24)
本文介绍相位阵列混合波束成形架构中接收器动态范围指标的测量与分析的比较。本文上篇回顾子阵列波束成形接收器的分析，重点是处理类比子阵列中讯号合并点处的讯号增益与杂讯增益之间的差异 |
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USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护 (2023.09.14)
本文叙述USB供电5.8 GHz RF LNA具有输出电源保护的性质，以及运作时的电路功能变化与优势。 |
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【PCIe 5.0】性能优越的决定性关键PCB材料选择 (2023.08.28)
本文将详细探讨适用PCIe Gen5的PCB材料以及其中的重要作用，同时也将深入了解评估PCB性能的方法。 |
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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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量测助力产业创新的十大关键字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT红遍全球，人工智慧、B5G/6G、物联网、云端运算、软体自动化等新兴技术的快速发展进一步推动科技行业的复苏，行业展会、线下活动重回正轨，政策支援和资本市场回暖，也将为科技企业提供更多支援 |
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高压分离式功率元件HV Si-MOSFET应用效能 (2023.08.01)
本文重点介绍Littelfuse提供2 kV以上的高压分离式功率元件HV Si-MOSFET。 |
