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恩智浦与NTT DOCOMO及Sony合作 加速推动UWB行动支付创新 (2020.01.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,NTT DOCOMO, INC.与索尼影像产品公司(Sony Imaging Products and Solutions Inc.)将在行动支付动态展示中使用恩智浦超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)解决方案
贸泽电子11月新品精选 (2018.12.26)
贸泽是业界的新产品引进 (NPI) 代理商,首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。贸泽在上个月发表超过382 新产品,且这些产品均可当天出货
贸泽独家Silicon Labs和Digi International XBee3 LTE-M扩充套件 (2018.12.03)
全球最新半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)是第一家供应由Silicon Labs和Digi International所推出的LTE-M扩充套件的代理商。 这个全新套件支援超低功率应用流畅无缝的云端连线,可协助立即开始手机物联网 (IoT)应用的开发
聚焦『封装五大法宝』之四:基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进,以支援五大应用市场的需求,手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。
艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加,在此背景下,半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技(Amkor)宣布,公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线
[MWC] Gartner:智慧手机将成生活枢纽 (2016.02.22)
2016年行动通讯大会(MWC)今(22)日在西班牙巴赛隆纳盛大展开,如往常一样,每年的MWC都掀起一股新机发表热潮,今年也不例外,三星已经发表了两款旗舰机-Galaxy S7和S7 Edge,LG的G5则以模组化功能「Magic Slot」吸引众人目光
太和光用手机助阵 落实物联网商机 (2014.02.09)
物联网的概念自2009年开始不断被关注,然而直到今年随着穿戴式装置的爆红,让物联网的发展开始朝向「有感」,思科执行长John Chambers日前更预测,2020年物联网商机将达到19兆美元


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1 HOLTEK推出32-bit 5V USB MCU 丰富电竞周边、LED灯条控制应用
2 igus新型电缆卷轴e-spool flex 无需滑环引导电缆
3 Microchip全新入门级扩充控制卡 扩展Adaptec SmartRAID产品组合
4 明纬推出480W无风扇导轨式DC/DC转换器 峰值负载达150%
5 ROHM推出第4代低导通电阻SiC MOSFET 加速车载动力逆变器的普及
6 ROHM推出超高速列印热感写印字头 提升产线和物流现场生产力
7 宸曜全新无风扇嵌入式电脑 采用Intel 第8/9代Core i处理器
8 HOLTEK推出TinyPowerTM 40V/150mA超低静态电流HT75Hxx LDO系列
9 HOLTEK推出BM32S2021-1近接感应模组 侦测距离长达100cm
10 康隹特推出Intel IoT RFP套件 用於视觉态势感知应用的工作负载整合

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