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深化封装、智慧制造与国际链结 成大日月光合启半导体专才新引擎 (2026.01.06)
在全球半导体产业加速扩张、人才竞逐日益白热化之际，如何将高等教育体系与产业实务更紧密结合，已成为台湾维持关键竞争优势的重要课题。国立成功大学与日月光半导体制造股份有限公司6日共同宣布启动「成大━日月光新型专班」，象徵双方产学合作由单点专案，迈向制度化、长期化的人才共育新阶段 |
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园区产学合作展成效 高科大以AI、低碳、智慧化辅导模式获奖肯定 (2025.12.19)
在全球供应链重整、关税成本攀升与人才结构快速变化的多重压力下，产业升级已不再只是单一企业的课题，而是需要制度化、系统化的产学协力。经济部产业园区管理局近期举办「园区AI布局，共创永续未来」联合成果发表会，首度表扬推动产学合作具体成效的辅导团队，凸显学研能量在支撑园区转型中的关键角色 |
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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AI晶片与3D技术需求升温 ASE加码布局台湾先进封装产能 (2025.11.25)
半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术 |
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工业5.0时代来临 全球电子协会点出台湾企业转型痛点 (2025.11.20)
当全球产业在 AI 工厂、自动驾驶与工业 5.0 的竞赛中急速前进，台湾制造业正面临关键的转型十字路囗。全球电子协会（Global Electronics Association）东亚区总裁肖??（Sydney Xiao）指出，台湾制造业出囗占整体出囗总值七成，长期以来凭藉供应链完整与效率优势，在全球市场占有重要地位 |
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Playground布局次世代运算关键技术 解决算力核心瓶颈 (2025.11.18)
全球深科技创投 Playground Global 近年积极投资一系列关键领域，包括电源管理、光通讯、先进互连、高效能运算架构与微影光源等，这些技术正是支撑未来 AI、HPC、资料中心与晶圆制造等产业持续发展的根本命脉 |
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AI封装竞局升温 解读NVIDIA与南韩厂商的战略连线 (2025.11.03)
随着AI运算需求不断升温，NVIDIA 正从「晶片供应商」转型为「AI生态系整合者」。近期NVIDIA与南韩多家大型企业包括 Samsung Electronics、Hyundai Motor、SK Group 与 Naver展开更深层次的合作，涵盖自动驾驶、制造智能化、资料中心与生成式AI应用等领域 |
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越南崛起为新兴半导体据点 从封测迈向设计与制造 (2025.11.03)
根据市场研究机构 IMARC Group 最新报告，越南半导体市场正快速成长，2024 年市场规模已达 70 亿美元，预计 2033 年将达 166 亿美元，年复合成长率（CAGR）约 9.3%。这意味着，越南正在从原本的电子组装与代工角色，逐步转型为全球半导体生态链中的重要节点 |
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Arm加入OCP董事会 推动开放融合型AI资料中心标准制定 (2025.10.22)
在人工智慧浪潮推动下，全球资料中心正经历一场前所未有的变革。为推动开放协作与永续创新，Arm 近日宣布正式加入开放运算计画（Open Compute Project, OCP）董事会，与 AMD、NVIDIA 并列成为新任成员 |
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西门子与日月光联手 导入3Dblox标准加速先进封装设计 (2025.10.14)
西门子（Siemens）EDA宣布，与日月光（ASE）宣布展开合作，将为日月光的 VIPack异质整合平台，导入基於3Dblox开放标准的设计工作流程。将利用西门子的Innovator3D IC解决方案，简化复杂的小晶片（Chiplet）整合设计，加速产品开发周期 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心？ (2025.09.12)
传统电连接逐渐无法满足 AI GPU/TPU 所需的庞大资料传输，促使 光电整合成为必然趋势。其中，CPO与 LPO两种不同架构的方案，正成为全球大厂与台湾光通讯供应链的竞逐焦点 |
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[SEMICON Taiwan] 经济部秀矽光子与3D晶片模组研发成果 (2025.09.10)
在今日开幕的国际半导体展（SEMICON Taiwan）中，经济部产业技术司整合工研院与金属中心，盛大揭幕「经济部科技研发主题馆」，携手日月光、德律科技等业者，共同展出37项在AI晶片、先进制造及封测设备等领域的前瞻技术，全面彰显台湾半导体产业链的坚强实力 |
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台湾供应链突围与全球先进封装竞局 (2025.09.08)
本文聚焦台湾供应链如何化解卡点，并延伸至HBM4／HBM4e技术节点与美日韩扩产後的全球竞局。 |
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先进封装重塑半导体产业生态系 (2025.09.08)
随着AI、5G/6G、高效能运算与自驾车等应用持续推进，先进封装将成为半导体技术突破与产业生态演化的核心引擎。整个产业不再只是追逐「更小的制程节点」，而是进入「系统级最隹化」的新时代 |
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半导体先进封装迈入黄金十年 台湾掌握全球关键主导权 (2025.08.25)
随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体产业正将目光转向「先进封装」（Advanced Packaging），藉由异质整合、2.5D/3D 堆叠、Chiplet 模组与光电共封装（CPO）等新技术，来突破制程微缩的瓶颈 |
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[自动化展] 半导体支撑台湾自动化市场 惠祥贸易展现整合与转型韧性 (2025.08.20)
在全球制造业面临高度挑战之际，台湾自动化产业亦走在关键转折点上。惠祥贸易协理吴炯汉在 2025 台北国际自动化工业大展接受专访时直言，近年来展览虽仍是产业交流的重要舞台，但观展人潮与新产品突破逐渐减少，整体景气的波动使市场焦点更集中於少数产业，尤其是半导体供应链 |
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经部首波AI新秀专班将开训 微软、日月光等60家企业抢才 (2025.07.29)
AI浪潮袭来，但企业反映AI人才缺乏。经济部今（29）日举办「AI新秀计画联合开训」记者会，则正式宣布即将启动首波AI新秀专班，由产业发展署长邱求慧主持并邀请台北大学、虎尾科技大学、台北科技大学与成功大学代表出席，台湾微软、日月光、宏??资讯等国内外企业也到场见证计画启航，同步宣布第2波AI新秀计画全面展开 |
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雷射钻磨改质助半导体革命 (2025.07.11)
迎接现今生成式AI驱动半导体产业变局，台湾该如何在护国神山的基础上，强化次世代功率半导体和面板级先进封装的供应链韧性与生态系尤为关键。 |
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工研院、工总、电电公会成立LOT联盟 掌握15万件专利克蟑螂 (2025.06.24)
近年来，全球产业面临不实施专利实体（Non-Practicing Entity，NPE），俗称「专利蟑螂」的诉讼风险激增。为协助产业共同防御NPE威胁，工研院今（24）日宣布，携手全国工业总会、电机电子工业同业公会与创智智权公司（IP Bank），正式成立「LOT（License on Transfer）产业联盟」，邀请近 20 家半导体、资通讯与PCB重量级企业 |
