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意法半导体先进高性能无线微控制器 符合将推出的网路安全保护法规 (2024.03.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距离无线微控制器。在采用多合一的创新产品後，穿戴式装置、智慧家庭设备、健康监测器、智慧家电等智慧产品将会变得小巧、好用、安全，而且实惠 |
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2024.2月(第387期)智慧住宅 (2024.02.02)
物联网技术问世多年之後，终於在近期慢慢酝酿出更具体的应用样貌。
尤其在新一代无线技术与半导体元件，以及通讯标准陆续到位之後，
更让原本擘画的愿景接近现实 |
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智慧家庭设备的新推动力━Matter (2024.01.24)
在Matter诞生之前，各厂商使用的通讯标准并不统一。因此，不同制造商的物联网设备很难无缝协作，使用者必须根据制造商而不是功能或设计做出选择。尤其是在欧洲和美国，但制造商之间不同的通讯标准一直是广泛采用的障碍 |
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安森美推出超低功耗影像感测器系列 适用於智慧家庭和办公室 (2023.10.11)
安森美（onsemi）宣布推出适用於工业和商业相机的Hyperlux LP影像感测器系列，场景覆盖智慧门禁、安全防护摄影镜头、扩增实境（AR）/虚拟实境（VR）/延展实境（XR）头戴装置、机器视觉和视讯会议等 |
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低功耗蓝牙：2023年趋势与三大必关注的应用 (2023.07.19)
本文针对无线通讯域的蓝牙技术在2023年的趋势发展提出预测，以及
介绍低功耗蓝牙技术於今年三大必关注的应用。 |
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Silicon Labs新竹办公室扩大乔迁 强化在地供应链即时、全面性服务 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展开全球布局两大策略，扩大乔迁具营运策略位置之新竹办公室至半导体聚落重镇台元科技园区；同时Silicon Labs波士顿办公室亦设立全新Connectivity Lab，为物联网设备制造商模拟真实世界的操作性和连线性测试，充份展现对於整体生态系统夥伴更完善的服务承诺 |
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Wi-Fi在智慧家庭中变得日益重要 (2023.04.11)
Matter承诺为智慧家庭生态系统带来互通性，以Thread为基础进行低功耗无线连接，当需要更大的网路流通量和更高功率时，Wi-Fi便成为理想选择。 |
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Wi-Fi HaLow与众不同的Wi-Fi体验 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就会出现在我们日常生活中的智慧门锁、安保摄影机、可穿戴设备和无线感测器网路上。甚麽是Wi-Fi HaLow？与传统的Wi-Fi（4/5/6）有何不同？究竟是什麽让Wi-Fi H |
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Silicon Labs：以Matter平台解决智慧家庭IOT设备碎片化问题 (2022.09.14)
在今年的Works With开发者大会上，Silicon Labs发布了四个新的产品。包括了完整的Matter开发套件、支援Amazon Sidewalk的Pro套件、FG25 SoC和EFF01 FEM，以及SiWx917的Wi-Fi 6 SoC晶片等。
这次所发表的Matter开发套件，可支援所有Matter相关的无线技术，包括了Matter over Wi-Fi、Thread、Zigbee和Z-Wave等 |
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车用晶片供需2023年见真章！ (2022.03.29)
由於设备建置与认证需要至少约一年的时间，产能最快2023年开出。因此，2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，供需恢复正常最快也要等到2023年。 |
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英飞凌推出新天线调谐器 为5G技术提升射频效率 (2022.03.14)
由於产品在新功能、性能以及创新的外型等方面的要求越来越高，使得天线设计变得日趋复杂，这也为射频工程师带来巨大挑战。特别是5G技术的引入，要求在终端设备有限的空间内配置更多的天线以实现更多的频段覆盖，这无疑给天线设计带来进一步的挑战 |
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联电宣布在新加坡设立22奈米新厂 (2022.03.01)
联华电子宣布，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计画。新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计於2024年底开始量产。
联电这座新厂(Fab12i P3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28奈米制程，总投资金额为50亿美元 |
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FlexEnable获融资用於大规模生产可挠式显示器和主动式光学元件 (2022.02.23)
可挠性有机电子产品开发厂商FlexEnable已经获得1100万美元的B轮融资。LCD背光模组制造商中强光电（Coretronic）与多个欧洲重要家族企业共同叁与了这项策略性投资。最初的1100万美元投资包括另外1400万美元的选择权，FlexEnable将运用资金於联合多个亚洲显示器制造合作夥伴大规模生产可挠性显示器和液晶光学模组 |
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强化AIoT设备安全性 ST开发生态系统扩充软体与开源支援 (2021.03.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1双核心微处理器开发生态系统，增加新软体包，并支援最先进的开源安全计画。
透过提供实现开放式携带式可信赖执行环境（OP-TEE）和可信赖韧体-A（TF-A）专案等安全机制的软体程式码 |
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CEVA发表首款高性能感测器中枢DSP架构 (2020.04.16)
讯号处理平台和AI处理器授权许可厂商发表业界首款高性能感测器中枢DSP架构SensPro，设计用来应付情境感知设备中多种感测器的处理和融合的工作负载。
SensPro可以满足业界对利用专用处理器来高效处理日益增多的各类感测器运作的需求 |
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意法半导体推出STM32L4+微控制器 瞄准功耗和成本敏感的智慧嵌入式应用 (2020.04.07)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新微控制器STM32L4P5和STM32L4Q5将Arm Cortex处理器内核心的性能优势扩充到成本敏感且注重功耗的智慧连网装置，包括能源电表、工业感测器、医疗感测器、健身追踪器以及智慧家庭设备 |
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全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
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Silicon Labs与Z-Wave联盟将开放Z-Wave 供晶片及协定堆叠供应商开发 (2019.12.23)
芯科科技 (Silicon Labs)与Z-Wave联盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布开放Z-Wave规范，使其成为一项已核准的多源无线通讯标准，可供所有晶片和协定堆叠供应商进行开发。
透过这个变革，半导体和软体供应业者将能加入Z-Wave生态链，并为此领先级智慧家庭标准之未来发展贡献己力，开发、提供sub-GHz Z-Wave射频元件及软体协定堆叠 |
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Apple Homekit开发夥伴钒创科技 以Apple生态圈装置打造智慧家庭应用 (2019.11.21)
面对全球5G+物联网时代的来临，世界品牌大厂陆续推出各式的智慧生活产品及应用服务，但对於一般消费者来说如何进入智慧家庭服务并跨出实质智慧生活的第一步仍是困难重重 |
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建立使用者付费机制 看见智慧家庭发展愿景 (2019.09.23)
智慧家庭的涵盖范围广，不是只有硬体设备，还有各种服务模式，市场上必需建立起「使用者付费」的概念和机制，才有长远发展的可能。 |
