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从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
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D 频段无线技术重大突破：Anritsu 安立知携手 VTT 展示全球领先的透射阵列式高速无线连线技术 (2026.01.13)
Anritsu 安立知与芬兰国家技术研究中心 VTT (VTT Technical Research Centre of Finland) 透过先进测试设备，验证具备波束转向能力的透射阵列天线系统，成功展示 D 频段 (D-band) 无线通讯技术的重大突破 |
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Littelfuse推出快速切换、低输入电流紧凑型继电器CPC1056N (2025.12.30)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出固态继电器CPC1056N，这是一款紧凑、高效能的60V、75mA 1-A型固态继电器（SSR），旨在满足下一代电子系统对快速、高效和节省空间的开关解决方案日益增长的需求 |
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智慧机械 + 齐头并进 (2025.12.10)
受惠於工业5.0、AI等创新科技日新月异，台湾机械产业也在「智慧机械」基础上不断精进，正迈向「智慧机械+」的新世代。因此让AI深度融入机械产业的各大应用场域，驱动智慧制造再进化，展现出台湾在高阶机械零组件、智慧设备与制造解决方案上的国际竞争力 |
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Basler剖析半导体趋势 锁定先进封装与AI视觉检测商机 (2025.12.09)
随着AI伺服器、车用电子与高速通讯应用需求的高涨，全球半导体产业预计仍将维持强劲的动能，进而推升检测、量测与测试设备的需求。为应对此一趋势，德国工业相机大厂Basler日前举办「半导体视觉技术应用讲座」，深入剖析从晶圆制造、先进封装到终端应用的视觉检测挑战 |
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AI晶片与3D技术需求升温 ASE加码布局台湾先进封装产能 (2025.11.25)
半导体封装与测试厂日月光（ASE）旗下子公司将於桃园中坜购置一座新厂房，投资金额约新台币 42.3 亿元（约 1.34 亿美元），以扩充其先进 IC 封装与测试服务能力。同时，ASE 也将在高雄南子区与地产开发商合资兴建新工厂，预计导入包含 CoWoS 在内的尖端 3D 晶片封装技术 |
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Anritsu 安立知推出 EcoSyn Lite MG36021A 微波合成器模组 (2025.10.31)
Anritsu 安立知扩展其讯号产生器产品组合，正式推出 EcoSyn Lite微波合成器模组 MG36021A，具备卓越相位杂讯、超高速频率切换以及精巧尺寸设计。EcoSyn Lite 与 Anritsu 安立知的高效能 Rubidium 桌上型讯号产生器相辅相成，能够满足各类讯号产生应用需求 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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机械公会促会员通过挑剔与打磨 加速切入半导体供应链 (2025.09.14)
面对关税与新台币升值的夹击，台湾机械业仍力拼转型发展半导体设备，期能与半导体业携手，共创共荣。台湾机械工业同业公会（TAMI）理事长庄大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025开幕典礼，前往会员摊位交流；并在次日举行的半导体交流论坛中，聚焦目前最热门的先进封测技术，期??能率先串起产业链 |
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伊顿「从电网到晶片」 以UPS助攻AI与半导体能源转型 (2025.09.10)
因AI浪潮袭来，资料中心与半导体产业的能源需求浮现，伊顿（Eaton）电气事业也持续深耕智慧能源管理、强化在地研发制造。并於今年SEMICON Taiwan 2025推出一系列全新UPS（不断电系统）及多元电力解决方案，力助半导体产业推动智慧能源转型，迈向高效、可靠与永续未来 |
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Anritsu建构高速介面测试标准化平台 与AMD展示支援跨品牌VNA (2025.09.04)
基於现今人工智能、资料中心与高效运算应用对高速介面的需求持续攀升，建置AI伺服器及相关云端运算的中心变得异常火热。大量高速介面产品已经被在布建在相关的产品上 |
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Anritsu 安立知测试解决方案通过最新 DisplayPort 2.1 视讯介面标准认证 (2025.07.08)
Anritsu 安立知宣布，其针对最新 DisplayPort 2.1 标准所开发的接收端测试 (SINK Test) 解决方案，已通过国际标准组织视讯电子标准协会 (Video Electronics Standards Association，VESA) 的认证 |
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高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段，成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而，矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标，加速落地 |
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SEMI：2024年半导体设备销售增10% 上看1,171 亿美元创新高 (2025.04.17)
展??美国总统川普即将宣布半导体关税措施，如何评估2025年半导体设备业兴衰的基期更为重要！依SEMI国际半导体产业协会最新公布2024年全球半导体制造设备销售总额，已由2023年的1,063亿美元成长10%，来到1,171亿美元新高，包含中国大陆地区的加码投资也是一大动力 |
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AI晶片电压跌破1V！ 电源设计必须应对『低压高流』时代 (2025.04.14)
随着人工智慧（AI）技术的快速发展，生成式AI、深度学习和高效能运算（HPC）的需求激增，AI伺服器的电力需求也随之大幅提升。特别是AI处理器（如GPU、TPU等）对供电的要求越来越严格，不仅需要超低电压（0.6-1.5V），还必须提供大电流（数百至上千安培），同时确保高暂态响应和低纹波 |
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OFC 2025：Anritsu安立知与UT Dallas联合展示符合OpenROADM MSA标准的资料中心互连控制与通讯品质监测技术 (2025.04.07)
Anritsu 安立知於 2025 年光纤通讯大会 (Optical Fiber Communication Conference and Exhibition，OFC 2025) 与德州大学达拉斯分校 (UT Dallas) 的开放实验室 (OpenLab) 合作展示符合 OpenROADM MSA 标准的资料中心互连控制与通讯品质验证 |
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2025年进入AI PC快速部署期 40TOPS将成为新机种标准配置 (2025.03.18)
全球AI PC市场正迎来关键转折点。根据AMD与IDC最新发布的调查报告，随着微软Windows 10将於2025年终止服务，加上企业对数据隐私与成本控制的需求，82%受访IT决策者计划在2024年底前采购AI PC，更有73%企业坦言AI PC的出现已直接加速设备更新计划 |
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贸泽电子提供最多样化的 Analog Devices资料转换、电源管理和讯号调节解决方案 (2025.03.18)
贸泽电子 (Mouser Electronics) 持续扩展半导体技术全球领导者Analog Devices, Inc. (ADI) 最新的高效能类比、混合讯号和数位讯号处理 (DSP) 积体电路选择。贸泽有超过70,000种ADI产品可供订购，包括超过42,000种的库存，且能立即出货 |
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突破速度与连接极限 Wi-Fi 7开启无线网路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7标志着 Wi-Fi 发展的一个重要里程碑。不仅针对家庭与办公环境，亦为工业自动化、智慧城市和高频宽娱乐应用奠定了基础。然而，Wi-Fi 7 的发展也面临挑战，例如复杂技术测试、高频率信号衰减，以及互操作性的验证需求 |
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CT2502 (2025.02.04)
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