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SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出,2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%,降至2,834百万平方英寸 (MSI),较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2%
工研院主办VLSI TSA研讨会登场 聚焦异质整合与小晶片、高速运算、AI算力 (2024.04.23)
在经济部产业技术司支持下,今(23)日由工研院主办的「2024国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI TSA)」已逾41年,今年更聚焦人工智慧(AI)带来的科技革新,汇集国内外产官学研超过60位专家共襄盛举
SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始,连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今(5)日举行展前记者会,并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动,以及永续、资安等意识高涨等因素影响,过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段,以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今(16)日也宣布,本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域
国家表彰专业经理人表现 工研院获首届非营利组织奖项 (2022.12.10)
面对近年来疫情和国际地缘政治冲击,中华民国企业经理协进会今(10)日假台北圆山大饭店举行第16届「国家卓越成就奖」、第7届「国家杰出执行长奖」、第40届「国家杰出经理奖」与首届「国家非营利组织总经理奖」颁奖典礼,扩大表彰专业经理人表现,迎来与会嘉宾共约400多人
联电启动供应链碳盘查辅导计画 迈向2030减碳20%目标 (2022.11.09)
联华电子今(9)日於供应商大会正式启动「供应链碳盘查辅导计画」,主动提供顾问资源平台与工具,携手供应商进行温室气体盘查及管理,预计至2030年完成500家供应商碳盘查辅导作业,共同打造低碳供应链,迈向永续未来
SEMI成立全球半导体气候联盟 加速降低价值链温室气体排放 (2022.11.03)
SEMI国际半导体产业协会宣布,成立全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),已有逾60家的跨半导体价值链创始企业会员共同响应叁与,希??透过贯彻联盟宗旨、加速产业生态圈减少温室气体排放的脚步
SEMI全球董事会选举结果出炉 台湾企业会员数稳健成长 (2022.07.14)
SEMI 国际半导体产业协会12日於SEMICON West 2022 Hybrid美西国际半导体展公布全球董事会选举结果:科林研发(Lam Research)总裁兼执行长Tim Archer、环球晶圆(GlobalWafers)董事长兼执行长徐秀兰及东京威力科创(Tokyo Electron)代表董事、总裁暨执行长河合利树获选为SEMI全球董事会新任成员
中美矽晶布局化合物半导体 成功开发各尺寸晶圆产品 (2021.12.22)
中美矽晶集团积极发展化合物半导体,如碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂及铌酸锂等。在本届的国际光电大展中,中美矽晶集团携手旗下半导体子公司环球晶圆及转投资事业
SEMI:5G、EV与绿能 持续推动全球功率暨化合物半导体投资 (2021.08.23)
根据SEMI(国际半导体产业协会)功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024)指出,全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备支出在无线通讯、绿能以及电动车等应用的带动下
PIDA 成立「台湾化合物半导体及设备产学联盟」 盼筑护国长城 (2021.05.05)
为推动台湾化合物半导体的人才培育,精进技术与国际链,并建立设备完整产业链,光电科技工业协进会(PIDA)於4月29日举行「台湾化合物半导体及设备产学联盟」成立大会暨联谊餐会
TIPS颁证暨智财管理国际趋势说明会 表扬TIPS验证企业 (2018.02.05)
有监於国际标准化组织(International Organization for Standardization, ISO)预计於110年完成将智慧财产管理文件纳入国际标准(ISO/AWI 50505)之公告及正式施行,为协助台湾产业与国际标准验证整合
SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第三季全球矽晶圆出货面积,与2017年第二季相比呈现成长趋势。 2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI),与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%
SEMI:2017Q2矽晶圆出货较上季成长 出货量续创新高 (2017.07.25)
百万平方英寸 1Q2016 2Q2016 3Q2016 4Q2016 1Q2017 2Q2017 总计 2,538 2,706 2,730 2,764 2,858 2,978 资料来源: SEMI,2017年7月 矽晶圆乃打造半导体的基础构件,对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件
SEMI: 2017年第一季矽晶圆出货续创新高 (2017.05.17)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第一季全球矽晶圆出货面积,与2016年第四季相比呈现增长趋势。 2017年第一季矽晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches; MSI),与前一季2,764百万平方英吋相比增加3.4%
2016年LED Taiwan串联产业供应链 展现LED商机 (2016.04.13)
由SEMI(国际半导体产业协会)与外贸协会共同主办之2016年「LED Taiwan」(LED制程展)与「台湾国际照明科技展」,自今(13)日起一连四天于台北南港展览馆隆重登场。两展将有来自9国,238家参展厂商,共计展出748个摊位,是国内规模最大、最专业的LED与照明技术应用展览会,预计吸引海内外1万6千名专业人士观展采购
LED Taiwan 2016即将开展 启动未来无限可能 (2016.04.12)
由SEMI(国际半导体产业协会)与中华民国对外贸易发展协会共同主办的台湾最具影响力LED制造展会-LED Taiwan 2016在4月13~16日,将于台北南港展览馆盛大举行。本届LED Taiwan持续掌握产业关键议题


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