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是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技（Keysight）、新思科技（Synopsys）和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程，将台积电N16制程迁移至N6RF+技术，以满足当今最严苛的无线积体电路应用，对功率、效能和面积（PPA）的要求 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英寸 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01)
PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布，正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率，并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示，CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合，提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
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施耐德电机携手Intel和Red Hat 推出开放式自动化基础设施 (2024.04.02)
法商施耐德电机Schneider Electric今（2）日宣布与Intel和Red Hat合作，宣布推出全新分散式控制节点（Distributed Control Node，DCN）的软体框架，以协助推动开放式自动化，提升企业营运效率，同时确保品质、减少复杂性并优化成本 |
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加入AI更带劲！IPC助益边缘运算新动能 (2024.03.26)
随着AIoT架构不断的扩展，再加上AI技术的持续成熟，边缘运算结合人工智慧技术的「边缘AI」开始成为市场的新宠，为边缘运算技术带来新一波的动能，而IPC更扮演着至关重要的角色 |
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不断进化的电力电子设计：先进模拟工具 (2024.03.22)
电力电子设计领域正在快速演进，引领着高速、高效元件的新时代；而突破性的模拟工具，重新定义了工程师对电力系统进行概念化、设计及验证的方式。在虚拟原型设计中运用模拟工具，带来了设计流程的重大变革 |
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imec推出首款2奈米制程设计套件 引领设计路径探寻 (2024.03.11)
於日前举行的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出一款开放式制程设计套件（PDK），该套件配备一套由EUROPRACTICE平台提供的共训练程式 |
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ADI与BMW集团合作推出10Mb车载乙太网路技术 支援软体定义汽车发展 (2024.03.08)
ADI和BMW 集团宣布，将在汽车产业中率先采用ADI 10BASE-T1S E2B（乙太网路-边缘汇流排）技术。车载乙太网路连接是推动汽车设计中采用新型区域(zonal)架构的关键因素，可支援软体定义汽车等发展趋势 |
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u-blox多功能Wi-Fi 6模组NORA-W4适用於大众市场 (2024.03.01)
u-blox公司推出全新 NORA-W4 模组。具备全面的无线技术（Wi-Fi 6、蓝牙低功耗 5.3、Thread 和 Zigbee）、外形尺寸精巧（10.4 x 14.3 x 1.9 mm），适合於智慧家庭、资产追踪、医疗保健和工业自动化等IoT应用 |
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应材Sculpta图案化解决方案 拓展埃米时代晶片制造能力 (2024.02.29)
随着台湾晶圆代工大厂持续向外扩充版图，并将制程推进至2nm以下，正加速驱动晶片制造厂商进入埃米时代，也越来越受惠於新材料工程和量测技术。美商应用材料公司则透过开发出越来越多采用Sculpta图案成形应用技术，与创新的CVD图案化薄膜、蚀刻系统和量测解决方案 |
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ADI扩大与TSMC合作以提高供应链产能及韧性 (2024.02.23)
ADI宣布已与台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)达成协议，由台积公司在日本熊本县的控股制造子公司日本先进半导体制造公司(JASM)提供长期晶片产能供应。
基於ADI与台积公司长达超过30年的合作关系 |
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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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Toppan Photomask与IBM签署EUV光罩研发协议 推进2奈米技术 (2024.02.14)
半导体光罩供应商Toppan Photomask宣布，已与IBM就使用极紫外(EUV)光刻技术的2奈米(nm)节点逻辑半导体光罩的联合研发达成协议。该协议尚包含开发用於下一世代半导体的高NA EUV光罩 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合，以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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联电和英特尔宣布合作开发12奈米制程平台 (2024.01.26)
为了追求具成本效益的产能扩张，以及关键技术节点升级策略，扩展供应链的韧性。联华电子和英特尔共同宣布，双方将合作开发12奈米FinFET制程平台，以因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长 |
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智慧家庭设备的新推动力━Matter (2024.01.24)
在Matter诞生之前，各厂商使用的通讯标准并不统一。因此，不同制造商的物联网设备很难无缝协作，使用者必须根据制造商而不是功能或设计做出选择。尤其是在欧洲和美国，但制造商之间不同的通讯标准一直是广泛采用的障碍 |
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NXP：智慧家庭将成为未来5年主要市场成长领域之一 (2024.01.22)
智慧家庭预计将成为未来5年的主要增长领域之一，恩智浦在这个市场上拥有鼓舞人心的解决方案和计划。恩智浦的策略是覆盖智慧家庭领域，从连接传输到家庭控制生态系统、HMI、语音助手以及在边缘或云端安全连接的流行节点设备 |
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智慧控制点亮蓝牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商业建筑和连网家庭中关键组成部份，透过低功耗蓝牙SoC产品，将推动智慧照明引领照明产业进入现代化的新时代。 |
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博世新版智慧联网感测器平台 为全身运动追踪设计打造个人教练 (2024.01.17)
如何获得无上限使用个人教练回??服务，大概是现今许多健身和游戏爱好者的梦想。Bosch Sensortec今（17）日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互联感测器平台，是专为全身运动追踪而设计，提供完全整合硬软体解决方案 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
