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意法半导体加速边缘AI应用 协助设备商推动产品智慧化转型 (2023.12.13)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)推出一个资源丰富的嵌入式人工智慧(AI)生态系统,协助设备商在产品中增加边缘AI,当中包括各种硬体、免费软体和工具,以及合作夥伴提供的云端服务和AI工具链
莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案,将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案,能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验,包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作
莱迪思新版sensAI解决方案打造网路边缘装置AI/ML应用 (2021.06.21)
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)sensAI解决方案集合简化AL/ML模型在智慧型网路边缘装置的执行部署,此次推出强化功能,可以加速开发基于莱迪思低功耗FPGA的AI/ML应用。 新版的加强功能包括支援莱迪思Propel设计环境进行基于嵌入式处理器的开发,并支援TensorFlow Lite深度学习架构,实现装置上的推论
贸泽电子12月发表产品 (2019.01.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)是新产品引进 (NPI) 代理商,首要任务是库存来自750多家制造商合作夥伴的各种最新产品与技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。贸泽在上个月发表超过421 新产品
IoT愿景促进多功能感测器整合 (2018.10.18)
物联网能在网路边缘结合超低功率的智慧型装置,且云端运算能从庞大的资料量中判别模式,借此产生实用资讯。目前市场推出的感测器开发板均为小型多感测器模组,可用于物联网边缘的终端产品上
高通开发者网路现已提供Snapdragon神经处理引擎 (2017.07.26)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司旗下高通技术公司今日宣布高通开发者网路已开始提供高通Snapdragon神经处理引擎(NPE)软体开发套件(SDK)。Snapdragon NPE是首款专为Snapdragon行动平台量身打造的深度学习软体框架
Cavium Networks与MIPS针对安全网络服务推出cnMIPS核心 (2004.09.21)
MIPS Technologies(美普思科技)与Cavium Networks共同宣布Cavium Networks以MIPS64架构作为标准化基础,推出业界第一套单芯片网络服务处理器(NSP) OCTEON系列。OCTEON 网络服务处理器锁定Layer 3至Layer 7的各种网络应用


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5 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
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7 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
8 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
9 贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器
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