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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求
太空数据-下世代通讯 (2024.07.12)
在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。 在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛
贸易署助台湾石化与机械异业合作 NPE展共拓美国市场 (2024.05.14)
睽违6年再次举办的美洲最大塑橡胶工业展NPE,已於5月6~10日在奥兰多奥兰治县会议中心盛大开展,本届共吸引约2,000家厂商叁展,并聚焦汽车、建筑、消费品、医疗、包装等产业的创新塑橡胶应用;与制程上,提供新材料、高效能自动化、循环再利用等符合产业趋势的应用方案
趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂,漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源;骇客也时刻找寻,并利用漏洞入侵企业系统架构,以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击,便成为资安风险管理的重要关键
意法半导体推出灵活同步整流控制器 提升矽基或氮化??功率转换器效能 (2024.05.14)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新款SRK1004同步整流控制器降低采用矽基或GaN电晶体之功率转换器的设计难度并提升转换效能,目标应用包括工业电源、携带式装置充电器和AC/DC转接器
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案,已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域,且逐步导入量产
科科科技与国众电脑合作因应智慧制造与金融产业生成式AI需求 (2024.05.14)
根据日本电子情报技术产业协会(JEITA)报告指出,预估全球生成式 AI 市场规模将在 2030 年成长至 2,110 亿美元。其中以制造业增长最为显着,在 2030 年将达到 507 亿美元,金融业则预估可达 439 亿美元
出囗管制风险下的石墨替代技术新视野 (2024.05.13)
电动车主要动力来源是电池,而石墨(Graphite)是电动车动力来源电池的关键原材料,自20世纪80年代成功开发後,石墨一直是锂离子电池(简称锂电池)的负极材料的主流
车用电子板阶可靠度验证AEC-Q007正式推出 车电安全大跃进 (2024.05.12)
宜特科技日前宣布,开始支援AEC-Q007聚焦的BLR板阶可靠度测试,透过零件搭配PCB,将锡球与PCB端设计成导通模式,以便观察焊点(Solder Joint)寿命。并於测试过程中搭配测量仪器,即时获得资讯来判断焊点良率,为车用电子的可靠度提供更全面的保障
Pure Storage与Red Hat合作加速企业导入现代虚拟化 (2024.05.10)
Pure Storage 与Red Hat合作推出Red Hat OpenShift上的Portworx by Pure Storage最隹化来简化整合作业,提供更无缝衔接的途径以协助企业迈向现代虚拟化。藉由提供单一平台来部署、扩充及管理现代化应用程式,并配合单一窗囗来管理虚拟机及容器,Pure Storage与Red Hat将协助企业加快上市时程,并提供一致而弹性的资料体验
伊顿电气台湾客服总部乔迁 顺应全球业务成长与服务导向 (2024.05.10)
为因应全球业务快速成长与提供客户优质服务,伊顿电气(Eaton)近日将业务、行销以及客服团队,从原本位於汐止的厂办合一据点,迁移至邻近汐科站的全新总部。原有厂区将专注於研发与扩大生产
贸泽技术资源中心协助因应严峻环境的挑战及提供解决方案 (2024.05.10)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过近期更新的严峻环境内容中心为工程师提供值得信赖的资源。贸泽的技术资源可协助工程师辨识潜在危险,同时确保在高挑战性环境下的安全
产官学界共同探讨遥控航空智慧载具产业永续发展 (2024.05.10)
遥控航空智慧载具成为推动无人机产业的重要环节之一,开南大学9日举办「2024遥控航空智慧载具产业永续发展」产官学高峰论坛,为无人机产业添助力。开南大学校长林??秀表示
阳程科技采用ARES PP主动保护机敏资料 (2024.05.10)
现今资讯安全已成为产业趋势,阳程科技持续提升资安保护力,为了妥善保护公司的设计图与专利技术,防止机密外泄,并符合客户保密要求,加上旧有DRM(Digital Rights Management;数位版权管理)软体的功能与服务不符合目前需求与未来发展规划
6G测试:挑战与展?? (2024.05.10)
下一代6G通讯正在酝酿之中,预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术,能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯,并且支持更多的设备和服务
调研:新资安漏洞一旦被揭露 平均不到5天将遭骇客利用 (2024.05.09)
Fortinet发布旗下威胁情资中心FortiGuard Labs《2023下半年全球资安威胁报告》,揭露2023年台湾於亚太区所有侦测到的威胁中,占比逾四成(41.9%)。该报告分析骇客利用新发现漏洞的速度,平均仅在发现後4.76天,而针对工业领域袭击的针对性勒索软体和资料破坏活动(wiper attack)有上升趋势
是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程,将台积电N16制程迁移至N6RF+技术,以满足当今最严苛的无线积体电路应用,对功率、效能和面积(PPA)的要求
Red Hat发布三大产品开发进程 加速企业推动AI创新 (2024.05.08)
开放原始码软体解决方案供应商 Red Hat 推出基础模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),赋能使用者更无缝地开发、测试与部署生成式 AI模型;亦公布建构於 Red Hat OpenShift 上的开放式混合AI与ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新进程,协助企业於混合云环境中创建并大规模交付支援 AI 的应用程式,彰显 Red Hat 对 AI 之愿景
Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布,其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证,可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势
达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08)
达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S,其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量,为自动化领域带来全面的革新。 达明机器人的重量新品TM30S,最高达35公斤的负载能力


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