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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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从工厂自动化到生产管理的蓝牙应用 (2024.02.21)
蓝牙无线通讯的应用，从短距离的个人区域网路来连接周边装置，一路发展下来，其效能与稳定性都逐渐提升到了工业级，并在工业自动化生产与管理方面具有显着的效用，可以帮助企业提高生产效率、降低生产成本、提高产品品质 |
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高整合度Zigbee® Direct物联网解决方案 (2023.10.30)
物联网概念於2005年由国际电信联盟(ITU)提出，现今物联网设备从智能穿戴装置（如手表）到智能电表，已成为你我生活中随处可见的设备，带来生活上的便利、节省能源、提高效率、自动化等 |
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高通持续与名车制造及供应商合作 支援Snapdragon数位底盘车辆 (2023.09.07)
高通技术公司与Mercedes-Benz集团（Mercedes-Benz AG）近日宣布，双方将透过Snapdragon数位底盘解决方案，持续提供Mercedes-Benz广为人知的数位豪华体验。为2024年上市的Mercedes-Benz E-Class轿车带来最新车内技术和功能，将包括顶级多媒体功能，可用於安全、个人化及高度直觉控制功能的人工智慧（AI），与超高速5G无缝连接 |
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英飞凌携手Edge Impulse 为蓝牙MCU带来更多机器学习模型平台 (2023.08.30)
英飞凌科技於近日宣布与Edge Impulse合作，为 PSoC 63 低功耗蓝牙微控制器（MCU）扩展基於微型机器学习的AI开发工具。人工智慧物联网应用开发者现在可以使用Edge Impulse Studio环境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗蓝牙微控制器上建构边缘机器学习（ML）应用 |
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让物联网开发更快、更简单、更智能的蓝牙模组 (2023.07.24)
物联网的应用涵盖了许多领域，如智能家居、智能城市、智能工业、智能交通和智能医疗等，并提供更多的价值和服务。物联网设备的数量也持续增长，预计到2026年将超过70亿个，其中蓝牙低功耗设备将占到一半以上 |
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安森美端对端定位系统 实现更省电高精度资产追踪 (2023.06.28)
安森美（onsemi），推出了一个端对端定位系统，让设计人员可以更方便快速地开发出更高精度、更具成本效益、更省电的资产追踪解决方案。该系统基於安森美的RSL15 MCU，这是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU，并采用了Unikie和CoreHW的软体演算法和组件，形成一个全整合的解决方案，其组件已经过最隹化，可以协同工作 |
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NXP针对Linux推出安全高效节能i.MX 91应用处理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 91应用处理器系列。奠基於超过二十年在开发多市场应用处理器的领导地位，恩智浦i.MX 91系列提供最隹化的安全、功能、和高效节能组合，符合下一代基於Linux的物联网与工业应用的需求 |
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瑞萨推出首款整合低功耗蓝牙5.3的22nm微控制器 (2023.04.12)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布已生产出首款基於先进22nm制程技术的微控制器（MCU）。采用先进的制程技术整合RF等各种功能提供高效，同时降低核心电压，进而降低功耗 |
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华擎推出新款4X4 BOX 7000/D5 系列迷你电脑 (2023.02.10)
华擎科技推出4X4 BOX 7000/D5系列迷你电脑，搭载AMD Ryzen 7000U系列 APU，最多 8 个 Zen 3+ 内核。 4X4 BOX 7000/D5系列配备最大双DDR5 4800MHz内存，最高可达64GB，通过释放更高的功率、速度和能效标准来提升性能 |
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英飞凌推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙单晶片 (2022.07.01)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙单晶片（SoC），进一步壮大其AIROC蓝牙系列的产品阵容。AIROC CYW20820蓝牙和低功耗蓝牙单晶片，专为物联网应用而设计，符合蓝牙5.2核心规范 |
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大联大品隹推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案 (2022.03.16)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT边缘计算语音辨识方案。
全球疫情的爆发加速数位转型、智慧物联网的发展进程。为有效对抗疫情，减少人们在日常生活中的直接触碰，非接触式技术被广泛使用在各大场景中 |
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大联大诠鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。
2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布 |
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高通Snapdragon 8行动平台携手合作三星Galaxy系列 (2022.02.10)
高通技术公司宣布其旗舰Snapdragon 8 Gen 1行动平台，将搭载於三星电子最新、最先进的智慧型手机Galaxy S22系列与平板装置Galaxy Tab S8系列，前者将於部分地区推出，後者於全球推出 |
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智浦推出安全三频无线电装置IW612支援Matter (2022.01.12)
恩智浦半导体宣布，推出业界首款支援Wi-Fi 6、蓝牙5.2和802.15.4协定的新型安全三频无线电装置IW612，可实现智慧家庭、汽车和工业使用情境中的无缝安全连接，并支援全新开创性Matter连线协定 |
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[CES]瑞昱公布通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案 (2022.01.06)
瑞昱半导体于2022 CES公布全方位通讯网路、多媒体及消费性电子晶片解决方案，包括：
超低功耗双频无线网路摄影机单晶片
瑞昱针对AIoT推出整合度更高的新一代超低功耗无线网路摄影机单晶片，其超低功耗可大幅延长系统电池运作的天数 |
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联发科与AMD合作打造Wi-Fi 6E模组 提升PC连网体验 (2021.12.08)
联发科技与AMD宣布共同打造Wi-Fi解决方案，从AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模组搭载联发科技Filogic 330P无线连网晶片开始，双方开启深度合作。从2022年起，Filogic 330P将为下一代AMD Ryzen系列笔记型电脑和桌上型电脑带来高速、低延迟、抗干扰的的卓越无线连网体验 |
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安森美推出市场最低功耗的安全蓝牙微控制器 (2021.11.30)
安森美（onsemi），发布全新安全的RSL15无线微控制器（MCU），提供业界最低的功耗。 RSL15具有蓝牙低功耗无线联接功能，解决互联工业应用对安全的日益增长的需求，无需牺牲功耗 |
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HOLTEK推出Arm Cortex-M0+蓝牙5.2低功耗蓝牙MCU--HT32F67741 (2021.11.30)
盛群半导体(Holtek)新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 ArmR CortexR-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy;BLE) MCU，HT32F67741。适合健康医疗产品、家电产品、智能设备资讯探询(Beacons)、智能玩具、资料采集纪录、人机介面装置服务(HID Service)产品等 |
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联发科发表无线连网晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭连网 (2021.11.23)
联发科技今日发表全新无线连网系统单晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和蓝牙5.2及电源管理单元（PMU），还额外整合独立音讯数位讯号处理器，路由器等无线连网装置制造商可便捷地为产品增加语音助理等服务 |
