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SEMI：2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今（24）日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测在封装技术创新的强劲需求带动下，2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元，成长至298亿美元，复合年增长率（CAGR）达2.7% |
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艾迈斯欧司朗中功率UV-C LED可实现出色电光转换效率 (2023.03.29)
艾迈斯欧司朗（AMS）宣布推出OSLON UV 3535系列中功率UV-C LED，使用寿命更长、输出功率更大且系统整合更容易，进一步满足客户需求。
OSLON UV 3535 LED拥有紧凑的设计、领先的效率和卓越的品质，是净水、空调系统等消费和工业应用的理想选择 |
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贺利氏针对先进封装制程推出多款创新产品 提升半导体装置效能 (2022.09.14)
在规模持续扩大的半导体市场中，5G、人工智慧和高效能运算等应用推动材料解决方案的发展，以应对先进封装领域日益增长的需求和挑战。半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏於 2022 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）推出多款提升装置效能的创新产品，包含散热、微小化、消除缺陷和电磁干扰（EMI）等全方位解决方案 |
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异质整合晶片囹 宜特推出材料接合应力分析解决方案 (2022.08.11)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特与安东帕(Anton Paar)公司合作推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔(TSV)中铜的力学特性 |
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宜特推出材料接合应力强度分析解决方案 助力异质整合研发 (2022.08.10)
随着不同材料在同一晶片封装的异质整合成为市场热门议题，宜特今10日宣布，与合作夥伴安东帕（Anton Paar）公司推出「材料接合应力强度」分析解决方案，可量测Underfill材料流变特性、异质整合材料间的附着能力与结合强度并计算3D封装矽通孔（TSV）中铜的力学特性 |
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多功能系统需要高弹性可设定 20V高电流电源管理IC (2020.09.10)
可携式与系统电子功能持续增加，对于供电的需求也水涨船高，这些复杂数位装置需要多轨式高功率密度电源供应器，而种种进展促使电源供应器的研发业者必须跟上发展的脚步 |
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TI：与客户共同解决电源管理五大挑战 (2020.09.03)
近年来，数位化与智慧化趋势使得电源设计的复杂性遽增。这也使得许多客户在设计电源产品时，经常遇到不同的难题。CTIMES就此议题，特别专访了德州仪器 DC/DC 降压转换器??总裁 Mark Gary，由他的观点，来针对电源问题进行一次性的解决 |
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SEMI：2024全球半导体封装材料市场将达208亿美元 (2020.07.29)
国际半导体产业协会（SEMI）与TechSearch International今(29)日共同发表全球半导体封装材料市场展??报告（Global Semiconductor Packaging Materials Outlook），预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的脚步，市场营收从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）达3.4% |
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COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
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英飞凌推出微型电源供应器 首度为汽车应用启动覆晶技术生产 (2020.02.05)
英飞凌科技股份有限公司在汽车电子电源供应器小型化之路上又迈进一步，成为首家打造符合车规市场严格品质要求之专属覆晶封装生产制程的晶片制造商，并推出首款线性稳压器OPTIREG TLS715B0NAV50 |
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面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题 (2020.01.15)
随着半导体制程技术的发展接近临界限制，使得对于技术发展的方向，不得不朝向更高性能和更高密度的封装进行开发，半导体封装技术所扮演的地位和的作用性将会越来越大 |
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智慧制造打造未来竞争力 日月光分享关灯工厂经验 (2019.12.23)
为了促进台湾制造业智慧化转型升级，让传产及新创业者都能更了解智慧制造的实际应用，台杉投资、台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA)和国际半导体产业协会(SEMI)日前共同举办「智慧制造：未来竞争力的关键决策」座谈会，邀请日月光吴田玉执行长演讲分享推动关灯工厂经验，并与科技部陈良基部长对谈台湾制造业的智慧制造之路 |
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TrendForce：2019下半年全球封测市场渐复苏 但全年营收将小幅衰退 (2019.11.20)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2019年第三季受惠於记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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TrendForce：2018年显示器驱动IC成长8.4% 2019年收敛至3% (2019.01.07)
根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，随着高解析度面板渗透率持续上升，带动2018年整体驱动IC用量年成长达8.4%。然而2019年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，驱动IC用量成长将收敛至3%左右 |
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SEMI：全球半导体封装材料市场规模达167亿美元 (2018.04.19)
SEMI（国际半导体产业协会）与TechSearch International连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示：受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵销了整体市场规模下滑程度 |
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隆达电子展示全系列高功率与户外应用LED产品 (2018.03.19)
LED垂直整合厂隆达电子将发表全系列高功率照明模组产品，适合户外、工业及建筑照明应用，可提供LED元件、模组、光引擎到光学透镜设计的一条龙服务技术，为隆达首次展现高功率全系列产品之技术实力 |
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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
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意法半导体新款超薄低压降线性稳压器采用无凸点晶片级封装 (2016.09.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降线性稳压器（LDO）。新产品采用0.47mm x 0.47mm x 0.2mm晶片级封装，乃穿戴式设备、可携式装置以及多功能连网智慧卡等用灵活装置的理想选择 |
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晶圆聚焦『封装五大法宝』之五：晶圆级的系统级封装 (2016.09.02)
Amkor认为『封装五大法宝』是：低成本覆晶封装（Low-Cost Flip Chip），这可能是将来服务应用范围最广的技术。 |
