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Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度，该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点 |
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英特尔推出针对智慧视觉云端所设计的Data Center GPU Flex系列 (2022.08.26)
Intel Data Center GPU Flex系列（原代号Arctic Sound-M）可协助客户从原本封闭且私有的环境中解放，并降低资料中心使用分散、独立解决方案的需求。英特尔为客户提供单一的图形处理（GPU）解决方案，在不影响效能和品质的前提下，针对灵活处理各种工作负载而打造此系列产品 |
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Intel Arc A380显示卡问世 将次世代技术带向主流玩家 (2022.06.15)
英特尔宣布推出Intel Arc A380图形处理器（GPU），这是Arc A3系列桌上型显示卡的首款产品，提供主流玩家和内容创作者一个全新选择，并具备最新款游戏所需的6GB GDDR6记忆体容量 |
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赛灵思携手产业生态系伙伴 提供可量产多媒体串流终端方案 (2021.10.27)
赛灵思（Xilinx）今日宣布携手其IP和系统整合产业生态系伙伴，为广播和专业音视讯（AV）应用提供业界首款且唯一可量产化的多媒体串流终端解决方案。此解决方案具备强大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多处理器（Multi-Processor；MP）系统单晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，并由整合商提供FPGA IP、媒体框架软体和可量产化的产品 |
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Xilinx与三星共同推出运算储存驱动器 处理效能提高至少10倍 (2020.11.11)
赛灵思（Xilinx, Inc.）与三星电子今天宣布推出三星SmartSSD 运算储存驱动器（Computational Storage Drive；CSD）。由赛灵思FPGA提供支援的SmartSSD CSD运算储存平台能够灵活应变，提供资料密集型应用所需的效能、客制性和可扩展性 |
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英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列，以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列，为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能，并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列) |
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ams发表最新高灵敏度光学感测器 可消除闪烁伪影 (2019.10.29)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）宣布推出一款感测器解决方案，使全球带有滚动快门影像感测器(rolling shutter image sensors)的智慧型手机能从此排除像是条带效应等人造光源闪烁所引起的影像失真问题 |
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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA，单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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影像技术突飞猛进 医学影像已成现代医学重要组成部分 (2019.09.04)
目前，现代医学技术的提升和现代影像技术的发展相互融合、相互推动、相互依存的趋势，已经成为产业共识。随着科学技术的进步，医学影像技术取得长足的发展，而且在医疗领域中的地位将更为重要 |
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全球最大 Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的FPGA (2019.08.22)
自行调适与智慧运算的全球领导厂商赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，扩展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P内含350亿个电晶体 |
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仿真和原型难度遽增 催生Xilinx全球最大FPGA问世 (2019.08.22)
在今天这个创新案例层出不穷，各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉，和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加，而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加，促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计，并衍生了新型态的挑战 |
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研华携手中华电信 共建5G产业生态链 (2019.04.23)
研华今日宣布，将携手中华电信，共同建构5G产业生态链，以研华4K/8K影像即时编码方案VEGA系列结合5G应用，提供即时且流畅的UHD影片串流。
研华科技台湾区营运处??总林其锋表示，研华早已布局5G市场，公司旗下网路通讯事业群深耕5G技术多年，并积极发展4K/8K技术与5G带来的应用创新与边缘运算 |
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雅特生科技推出50W高电流密度、非隔离式数位直流电源模组 (2019.02.21)
雅特生科技推出50W高电流密度、非隔离式数位直流/直流电源模组
雅特生科技宣布推出LGA50D直流/直流电源模组，这是业界其中一款最高额定电流密度的直流/直流电源模组 |
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使用Alveo 加速器卡加速DNN (2019.01.24)
Xilinx 深度神经网路（xDNN）引擎使用 Xilinx Alveo资料中心加速器卡提供高效能、低延迟的 DNN 加速。通过保持较低能源成本以及最大限度地减少运行过程中所需的特定加速器的数量，可以显著降低总体拥有成本 |
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友尚推出意法半导体车联网智慧影音及仪表板解决方案 (2018.08.16)
大联大控股旗下友尚集团将推出意法半导体（ST）可应用於车联网的智慧影音及仪表板解决方案。
意法半导体新推出的Accordo 5汽车处理器产品家族可让一个低功耗、尺寸小的处理器平台，满足经济型汽车显示萤幕的主要需求 |
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ROHM开发处理器专用电源管理IC 减少45%安装面积 (2018.06.13)
半导体制造商ROHM针对NXP的应用装置处理器「i.MX 8M Family」开发了专用高效率的电源管理 IC「BD71837MWV」。「i.MX 8M Family」在音乐、语音、视讯处理方面有领先业界水准的应用装置处理器，应用范围涵盖从家用IoT影音设备到工业智慧建筑、行动电脑等领域 |
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ROHM开发恩智浦 i.MX 8M处理器专用电源管理IC (2018.06.13)
半导体制造商ROHM针对NXP Semiconductors（NXP）的应用装置处理器「i.MX 8M Family」开发了专用高效率的电源管理IC（以下称为PMIC）「BD71837MWV」。
「i.MX 8M Family」是在音乐、语音、视讯处理方面具有领先水准的应用装置处理器，运用范围涵盖从家用IoT影音设备到工业智慧建筑、行动电脑等领域 |
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美高森美和SiFive推出HiFive Unleashed扩展板 (2018.05.18)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出与第一家客制化开源半导体产品的无晶圆厂供应商SiFive最新合作开发的HiFive Unleashed扩展板。
SiFive作为美高森美Mi-V RISC-V生态系统合作夥伴，凭藉双方的策略关系来扩展了SiFive的HiFive Unleashed RISC-V开发板的功能，进而使韧体工程师和软体工程师能够在1GHz 以上 RISC-V 64位元中央处理单元上编写Linux应用程式 |
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ARM：视讯体验与机器学习将造就新一代手机 (2018.03.07)
智慧手机已经俨然成为个人的行动多媒体中心。只是智慧手机的发展，究竟极限会在哪里？观察近年来智慧手机的功能趋向，或许大致可将其发展状况归纳为两大结论。结论一：智慧手机是受到限制的 |
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Arm全新多媒体解决方案为主流市场提供绝隹视觉体验 (2018.03.06)
Arm推出包含Mali-G52与Mali-G31绘图处理器、Mali-D51显示处理器、Mali-V52 视讯处理器的全新Mali多媒体IP套件，将高效能的运算延伸至主流行动与数位电视市场。
智慧型手机需要处理的内容日趋复杂 |
