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智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化
明基隹世达集团20+公司 COMPUTEX齐心打造2.0版绿色展会 (2024.05.21)
继2023年成为全球第一、也是唯一在台北国际电脑展(COMPUTEX)上获得ISO 20121永续性活动管理认证的叁展厂商之後,明基隹世达集团今(21)日正式宣布将同时联合集团20+公司力量,於6月4~7日COMPUTEX期间在L0118各展区均融入SDGs永续发展指标,再度挑战ISO 20121认证,打造零废低碳的2.0版ESG绿色展会
低碳医院为未来趋向 ??扬零碳云助力医院启动数位化碳盘查 (2024.05.21)
台湾医院大用户的能源消费占全国非生产性能源大用户 的16.76%,高居各行业第一。 而在疫情过後,节能减碳或医疗永续作为是否纳入医疗体系评监条文成为重要议题。卫福部将针对推动净零排放七大高度影响面向:营运、能源、建筑、运输、食品、废弃物、采购,未来有机会纳入条文规范
Nordic和Sisvel协力简化蜂巢式物联网 SEP 许可流程 (2024.05.20)
因应物联网生态系统的关键需求,为客户提供效率和可预测性。Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂巢式技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成一项新协定,该协定让开发人员能够轻松获取 Sisvel LTE-M 和 NB-IoT 无线电技术标准许可池
2024台湾长照暨辅具产业展登场 数位加值引领智慧照护新方向 (2024.05.16)
高龄化社会的来临显现照顾人力的短缺,智能辅具成为重要的协作工具,台湾辅具及长期照护产业链的指标性平台-ATLife台湾辅具暨长期照护大展於5月16 ~19日在台北南港展览馆一馆举办!今年以「永续未来 X 普惠高龄 X 数位加值」为主轴,集结210家辅具长照品牌厂商,使用560个摊位,展出超过3,000款最新辅具长照设备及智慧照顾方案
贸易署助台湾石化与机械异业合作 NPE展共拓美国市场 (2024.05.14)
睽违6年再次举办的美洲最大塑橡胶工业展NPE,已於5月6~10日在奥兰多奥兰治县会议中心盛大开展,本届共吸引约2,000家厂商叁展,并聚焦汽车、建筑、消费品、医疗、包装等产业的创新塑橡胶应用;与制程上,提供新材料、高效能自动化、循环再利用等符合产业趋势的应用方案
趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂,漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源;骇客也时刻找寻,并利用漏洞入侵企业系统架构,以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击,便成为资安风险管理的重要关键
TeamT5资安开运馆进驻资安大会 知己知彼防范於未然 (2024.05.14)
亚太威胁情资专家TeamT5 杜浦数位安全公司今(14)日起至5月16日叁与2024 CYBERSEC 台湾资安大会,也特别运用开运占卜的概念,以「杜骇客之攻 浦天下资安」为主题,在南港展览二馆P106展位上打造「杜浦资安开运馆」
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案,已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域,且逐步导入量产
次世代基因定序检测纳入健保给付 开启台湾癌症精准医疗新纪元 (2024.05.14)
癌症长期位居台湾十大死因之首,2023年的相关医疗支出近1,400亿元,占国家总医疗预算近两成,健保资源面临莫大的挑战,卫生福利部於5月1日将19种癌症的次世代基因定序检测(Next Generation Sequencing;NGS)纳入健保给付,透过检测生物标记寻找基因突变,进而评估标靶药物精准投药,预计每年约2万多名癌症病人受惠
Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案 (2024.05.14)
Littelfuse发布电子保险丝保护积体电路系列的最新成员LS0502SCD33S。这款新开发的产品引入单电池超级电容器保护积体电路,专为极端条件下的备用电源充电而定制,在该领域树立新的基准
永联宣布AI物流新时代来临 启动OMEGA全亚洲最大智慧仓储 (2024.05.13)
智慧物流地产开发商永联物流开发今(13)日举办「智慧仓储·永续未来OMEGA产品发表会」,推出全亚洲最大智慧仓储「OMEGA」,强调以「简单」、「聪明」、「永续」为核心理念,并结合建筑设计与自动化设备科技提升仓储效率,组成完整供应链解决方案
R&S在关键通信世界CCW 2024展示测试方案 协助成功过渡至任务关键宽频通讯 (2024.05.13)
传统的TETRA或P25窄频技术已无法满足当今紧急回应者对连接的需求。随着任务关键型网路需求的增长,宽频连线成为解决方案。适当的设备和移动网路测试有助於符合3GPP标准的宽频任务关键型服务之转型
伊顿电气台湾客服总部乔迁 顺应全球业务成长与服务导向 (2024.05.10)
为因应全球业务快速成长与提供客户优质服务,伊顿电气(Eaton)近日将业务、行销以及客服团队,从原本位於汐止的厂办合一据点,迁移至邻近汐科站的全新总部。原有厂区将专注於研发与扩大生产
是德、新思和Ansys共同开发支援台积电N6RF+制程节点射频设计迁移流程 (2024.05.09)
是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射频设计迁移流程,将台积电N16制程迁移至N6RF+技术,以满足当今最严苛的无线积体电路应用,对功率、效能和面积(PPA)的要求
Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验 (2024.05.09)
自动化和自动驾驶汽车依赖摄像头、雷达等感测器,在交通情境中辅助或接管决策。为了确保道路安全,必须彻底测试感测器间的正确连动和功能。Durr 和R&S合作开发了一种创新且经济高效的解决方案,用於无线(OTA)车辆在环(VIL)测试
美光32Gb伺服器DRAM通过验证并出货 满足生成式AI应用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其采用高容量单片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 记忆体正式验证与出货。美光 128GB DDR5 RDIMM 记忆体速度高达 5,600 MT/s,适用於各种先进伺服器平台,该产品采用美光的 1β 技术,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆叠的产品,位元密度提升超过 45%,能源效率提升 22%,延迟则降低 16%
Ansys多物理平台通过台积电验证 推动下一代AI与HPC晶片认证 (2024.05.08)
Ansys今日宣布,其功率完整性平台已获得台积电 N2 技术完整生产版本的认证。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都经过N2制程的电源完整性签核认证,可?高效能运算、行动晶片和3D-IC设计提供显着的速度和电源优势
达明机器人发布重量级新品TM30S 最高负载能力达35公斤 (2024.05.08)
达明机器人於美国Automate全球首发新品TM30S,其内建AI优异的性能及领先业界高负载的重量,为自动化领域带来全面的革新。 达明机器人的重量新品TM30S,最高达35公斤的负载能力
Microchip耐辐射 DC-DC 50W电源转换器为新太空应用设计 (2024.05.08)
随着私人企业和公共实体都在低地球轨道(LEO)范围探索,从 5G 通讯和立方体卫星到物联网等应用,不断增加市场对可靠、经济高效且可配置的标准航太等级产品的需求


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