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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201机器对机器通讯(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范,及灵活远端启动管理标准。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版,除了可连接至5G独立组网(SA),还能连到3G、4G网路,以及低功耗广域(LPWA)网路技术,如:机器长期演进(LTE-M)网路、窄频物联网(NB-IoT)
德国莱因IoT 技术中心落成 用物联三箭打造连网用户安全体验 (2019.10.24)
迎接2019年为5G元年,加上5G与物联网加值应用普及化,将有机会提供电信商维持营运成长的动能来源。於今(24)日在台湾林囗开幕的德国莱因物联网技术评估中心强调能协助厂商进军全球超过200 国以上市场
Gartner发布十大物联网策略技术趋势 AI居首位 (2018.11.19)
国际研究暨顾问机构Gartner,公布2018至2023年引领数位企业创新的十大物联网策略技术趋势。其中人工智慧(AI)是排名第一的关键趋势;而物联网所衍生的社会问题也会大幅的冲击相关企业
意法半导体推出新一代智慧物件安全晶片 (2018.05.30)
意法半导体(STMicroelectronics)单晶片整合最新的数位安全技术,以保护包括公共基础建设在内的智慧物件和网路,防御网路威胁。 针对连网物件提供最先进的安全功能,STSAFE-J100为这些连网设备提供一个可以验证且不可改变的身份,处理物联网通讯加密,并提供资料安全存储功能
步伐虽慢但坚定 物联网2018发展将加速 (2018.01.22)
物联网过去几年的发展速度虽不如预期,不过整体市场仍朝正向发展,在技术与应用都渐臻成熟的态势下,预计2018年的导入速度将会加快。
万物联网里的车联网 (2018.01.11)
在汽车里面,人类、物件、资料与程序除了可以在自己的生态系统里无缝地互动,还能透过网际网路和其他汽车,甚至外部云端进行互动。
NI提2018五大科技挑战 机器学习为挑战之首 (2017.11.02)
NI 发表 2018 年 NI 趋势观察报告,深入剖析各项科技进展,这些科技正高速推动我们的未来向前迈进;同时,展?? 2018 年,报告也指出工程师将面临的最大工程挑战。 NI 企业行销??总 Shelley Gretlein 表示,21 世纪的客户要求高品质装置、更快的测试时间、更稳定的网路连线,以及近??即时的运算能力,让企业能持续向前进步
NFC技术 为物联网搭起桥梁 (2017.07.25)
近场通讯(NFC)技术能为这些问题提供解决方案,以简单、符合成本效率的方式实现物联网愿景。
万物联网时代来临 (2017.07.12)
有监於物联网对於产业的重要性,本刊於6月底举办「物联网关键技术与创新应用研讨会」,邀请业界指标性人士,针对物联网的趋势与技术,进行一系列的介绍。
[Computex 2017]物联网大跃进 引领生活优化、企业再升级 (2017.06.03)
[Computex 2017]物联网大跃进 引领生活优化、企业再升级 工研院展出全新智慧技术与应用大放异彩 工研院作为台湾最重要的创新研究单位之一,展出「智能系统主题馆」,以智慧影像、智慧生技、智慧城市三大主轴,展示近30种全新研发的智慧技术与应用,借由COMPUTEX平台将台湾软实力推展至国际舞台,为全球科技生态系激荡出创新火花
2017年整体物联网应用 消费性应用将占六成 (2017.02.09)
知名研究机构Gartner针对物联网最新趋势做出预测报告,报告中指出2017年全球使用中的连网物件数量将达到84亿个,较2016年增加31%,而到了2020年更将增至204亿个。此外,2017年端点与服务相关支出金额也将达到2兆美元大关;其中,消费性应用将占整体物联网应用的63%
物联网样貌加速成形 (2017.01.09)
五年以前,IoT(物联网)这个名词对于一般大众而言,几乎等于智慧型手机与平板电脑的代名词,但是随着Smart Factory(智慧工厂)、Smart City(智慧城市)、Smart Home(智慧家庭)等应用蓬勃发展,物联网的真实样貌也开始逐渐成形
物联网样貌加速成形 (2016.11.29)
随着Smart Factory(智慧工厂)、Smart City(智慧城市)、Smart Home(智慧家庭)等应用蓬勃发展,物联网的真实样貌也开始逐渐成形。
恩智浦举办未来科技峰会 推出「半导体加热魔术方块」 (2016.09.30)
今年恰逢恩智浦半导体成立十周年,在此之际,恩智浦亦于日前在深圳举办「2016恩智浦FTF未来科技峰会」向合作伙伴、各领域与会嘉宾展示半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案
四大趋势影响物联网组件端成长步调 (2014.11.07)
在未来几年,与物联网相关的处理、感测及通讯半导体组件市场将快速成长。 Gartner也预测了半导体营收最为看好的15种物联网对象,这些对象包括汽车、LED、消费生活、与节能应用等
Gartner:低价组件将成为物联网主要推手 (2014.11.06)
物联网(IoT)的快速成长已经成为市场最关注的话题。根据Gartner研究表示,与物联网相关的处理、感测及通讯半导体组件,势必成为整个半导体市场中成长最为快速的领域之一,预期2015年将成长36.2%,相较之下整体市场规模仅扩大5.7%


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