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强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性 |
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台美关税谈判签署MOU 机械公会：肯定并强调汇率重要性 (2026.01.19)
台美关税谈判历经9个月终达成共识，并完成MOU签署。虽然对於机械产业而言，等於争取到了与日、韩等竞争对手国公平的竞争基础，但业界仍持续强调汇率的重要性，期盼获得政府重视 |
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具身智能迈向Chat GPT时刻 (2026.01.19)
回顾2025年全球经历川普2.0关税冲击下，供应链再度重组，而面临更严重的劳动力短缺；加上AI硬体基础建设为摆脱泡沫嫌疑，更加速推进Agentic AI代理、Physical实体/Embodied AI（具身）智能机器人等相关技术应用发展 |
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迎接AGENTIC AI赋能 供应链资安虚实兼顾 (2026.01.19)
迎合全球企业积极引进AI驱动数位转型同时，也有不少资安事件正发生在外部厂商代管设备的供应链、多云混合情境；加上未来在Agentic AI赋能後，或将加深来自「内鬼」威胁的疑虑，2026年台湾制造业更应及早布局 |
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28奈米车规平台迈入量产 联电与SST合作打破高效能车用晶片成本门槛 (2026.01.19)
随着全球汽车产业加速转向智慧化与自动化，车载MCU对处理效能与资料安全的需求正迎来爆发式成长。联华电子（UMC）与 Microchip子公司冠捷半导体（SST）共同开发的 28 奈米 SuperFlash (ESF4) 车规平台正式进入量产 |
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NASA成功测试区块链技术 打造无人机防御网确保飞行安全 (2026.01.19)
NASA近期於加州矽谷的艾姆斯研究中心（Ames Research Center）成功完成一项无人机飞行测试，验证利用区块链（Blockchain）技术保护飞行数据的安全。该研究旨在建立一个能防止干扰的空中交通管理系统，确保飞行器与地面站之间传输的数据不被截获或恶意窜改，维护空域运行的稳定与安全性 |
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四方产学合作 共建工程模拟人才培育平台 (2026.01.19)
势流科技携手台湾西门子软体工业与国立阳明交通大学机械工程学系及太空系统工程研究所进行四方产学合作，导入国际级西门子CAE工程模拟软体资源，支援机械工程与太空工程相关研究与教学需求，协助学生在学期间即能接触并运用业界实际使用的工程工具 |
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半导体产值迈向兆美元 市场预警AI荣景将伴随断链危机 (2026.01.18)
随着AI由实验室全面走向商业应用，全球半导体产业正迎来史上最强劲的成长周期。根据市场研究机构预测，受惠於 AI 晶片需求的爆发性增长，全球半导体市场营收预计将在 2026 年正式突破 1 兆美元（约新台币 32 兆元） |
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从云端走向云地边协同 伟康重塑制造AI决策 (2026.01.16)
在生成式AI与Agentic AI快速进入制造业核心流程的当下，不仅是企业，制造业对於即时决策、资安防护与资料主权的要求也同步升高，促使AI架构从过往云端集中式部署，转向云、地、边协同运作的新型态 |
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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：
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挑战3000W气冷极限！ (2026.01.16)
随着AI伺服器算力需求爆发，NVIDIA GB200与下一代GB300架构的热设计功耗（TDP）已攀升至2700W甚至更高，使散热技术成为产业发展的核心瓶颈。
尽管当前液冷技术备受注目，但其复杂的管路设计与潜在的泄漏风险，仍不是产业的最隹解方 |
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美宣告半导体232条款税率25% 供应链产销双向调整 (2026.01.15)
适逢台积电今（15）日召开法说会当下，於太平洋彼岸的美国同步公布半导体232调查结果。根据「国际商品统一分类制度」（HS Code税则），在232条款内的进囗半导体、半导体制造设备及相关衍生产品，将确认适用25%关税，并自2026年1月15日美东时间凌晨12:01 起生效 |
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台积电资本支出冲破1.7兆元 魏哲家：2026是强劲成长年 (2026.01.15)
积电（TSMC）举办 2026 年首场法人说明会，在AI与HPC需求的推升下，台积电不仅 2025 年财报刷新多项历史纪录，更宣布大幅调升 2026 年资本支出至最高 560 亿美元，展现出对AI无止尽需求的强大信心 |
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从电到光的传输革命 爱德万测试布局矽光子新赛道 (2026.01.15)
AI与HPC晶片需求进入爆发期，受惠於 AI 晶片结构转趋复杂，爱德万预期整体半导体测试设备市场（TAM）将挑战 80 亿美元的历史新高，其中 SoC测试需求成长率更上看 40%。
爱德万指出，传统半导体产业约有 3 到 4 年的周期循环，但在这波 AI 浪潮下，SoC 测试的周期性变得不再明显 |
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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时，一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息，半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布（Glass Cloth）已陷入严重的供应短缺 |
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凌华通过IEC 62443-4-1认证 「设计即资安」成工业边缘运算新基准 (2026.01.14)
在工业物联网（IIoT）与边缘 AI 快速导入产业的浪潮下，资安成为攸关产线稳定与营运韧性的核心要素。面对网路攻击从 IT 领域持续渗透至 OT（营运技术）环境，如何在系统源头就建立可信任的防御基础，成为工业设备与平台供应商的重要分水岭 |
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电力、韧性与减碳压力齐增 全球资料中心迎来新一波结构性调整 (2026.01.14)
当企业级 AI 应用正式跨越试点与实验阶段，迈向大规模部署，资料中心不再只是云端运算的後勤支撑，而成为决定AI成本、效能与永续性的关键战场。面对运算密度急遽提升、电力需求??升，以及减碳与韧性要求同步加压，全球数位基础设施正站在转型的十字路囗 |
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2026 CxO 前瞻展?? 聚焦AI时代韧性竞争力 (2026.01.14)
当全球供应链重组加速、科技竞争升温与政策环境高度不确定的情势下，企业经营已不再只是效率竞赛，而是对能否长期稳健营运的全面检验。勤业众信联合会计师事务所今（14）日发表与资策会MIC共同撰拟的《2026 CxO 前瞻展??：韧性领航 打造企业核心竞争力》报告，便提出以「韧性」为核心的企业成长新思维 |
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告别传统资料中心 企业竞相布局AI Factory驱动规模化创新 (2026.01.14)
近日，资安厂商 Palo Alto Networks 宣布其 Prisma AIRS 解决方案正式纳入 NVIDIA 企业级 AI Factory 的验证设计。这项合作象徵着企业在推动 AI 转型时，已能将「零信任」安全机制直接嵌入基础设施中 |
