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晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力 (2024.05.07)
「晶创台湾推动办公室」今（7）日於国科会举行揭牌仪式，由行政院??院长郑文灿、行政院政务委员兼国科会主委吴政忠出席，与产学研界代表包含：台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群、力积电董事长黄崇仁、阳明交大产学创新学院院长孙元成等齐聚一堂 |
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SEMI：2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出，2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%，降至2,834百万平方英寸 (MSI)，较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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经济部携手友达等厂商 展出23项前瞻显示技术 (2024.04.24)
经济部产业技术司在2024 Touch Taiwan显示科技主题馆上，一囗气展出与友达、达运等重量级厂商共同打造23项创新显示技术。同时也展出结合mini-LED显示器、艺术创作和内容制作厂商所制作台湾最大375寸曲面互动显示器「祈福许愿树」，能提供民众科技许愿互动、即时上传文字与照片 |
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2024台湾国际扣件展聚焦绿色永续与高值化 即日起开放预登 (2024.03.12)
扣件产业生态系一次看购，2024年「台湾国际扣件展」将於6月5~7日在高雄展览馆举办，由经济部国际贸易署主办、外贸协会及螺丝公会共同执行。今年展览正式回归西元偶数年办理，已超过300家国内外指标厂商报名叁与，使用逾1,000个摊位，整体规模较去年成长近两成 |
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国科会核准科学园区投资案 德商易格斯进驻中科拔头筹 (2024.02.02)
赶在春节农历年前，由国家科学及技术委员会（国科会）科学园区审议会召开第14次会议中，共计通过总金额约N.T.220.32亿元的7件投资案。包括精密机械业者台湾易格斯公司 |
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台达举行首届「台达年轻学者科技讲座」 颁发3年总奖金1,500万育才 (2023.12.20)
为培育重点产业人才不遗馀力，台达今（20）日举办首届「台达年轻学者科技讲座」颁奖典礼，依台达未来重点发展领域为考量，开放电力电子、电力系统、电动车、机器人、智慧制造等五大领域学界人才申请 |
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科技带来正能量 智慧防灾安全更安心 (2023.10.26)
随着新兴科技崛起，智慧防灾技术与应用也蓬勃发展。等新兴智慧科技有助消防救灾、预防工安意外、造福智慧城市、强化环安管理，有效提升防救灾能力，并能大幅降低意外发生率及灾损 |
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金属中心航太科技产业发展处 扩大服务推动业者升级转型 (2023.10.03)
航太产业具高度复杂及整合技术，近年来金属中心持续提供航太产业服务，推动业者升级转型，为扩大产业服务量能，落实航太科技发展，於今(3)日举办「航太科技产业发展处」揭牌典礼 |
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台达携手海科馆打造亚洲首座零碳珊瑚保种中心 (2023.09.25)
抢救濒危珊瑚不容缓，台达电子文教基金会与国立海洋科技博物馆日前共同宣布启用「潮境珊瑚保种中心」，以国际认列的濒危珊瑚为目标，预计三年复育超过10,000株珊瑚 |
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震旦通业航太、军工3D解决方案可协助快速、精准制程 (2023.09.19)
随着全球军工和航太零部件需求的急剧增加，根据Mordor研究机构预测，2028年航空航天和国防领域的3D列印市场将达到73.7亿美元，预计年复合增长率为19.40%。震旦集团旗下通业技研日前叁加2023台北航太暨国防工业展览会时 |
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工研院与九州半导体数位创新协会签署MOU 深化技术研发与交流 (2023.09.14)
在经济部及日台交流协会见证下，工研院与日本九州地区最大官产学研协会-九州半导体数位创新协会（SIIQ）签署合作备忘录（MOU），深化半导体、电子、数位领域之技术研发与资讯交流，并於7日举办「台日半导体技术国际研讨会」，探讨车用半导体的未来发展和创新技术需求 |
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台美科研合作 有??解开高温超导体形成机制 (2023.08.16)
国立阳明交通大学仲崇厚特聘教授带领的理论物理研究团队，与美国布鲁克海文国家实验室(Brookhaven National Laboratory, BNL) 实验团队共同合作，首度成功解开稀土族超导体中之「奇异金属量子临界纠缠态」之形成机制 |
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推动LED产业转型 TOSIA发表2023光电暨化合物半导体产业白皮书 (2023.07.27)
台湾光电暨化合物半导体产业协会（TOSIA），今日发表《2023光电暨化合物半导体产业白皮书》，为台湾相关产业的发展提供建言。而此次第二版白皮书最大的亮点，就是新增了化合物半导体与净零碳排的趋势，是除了Micro LED与传统LED之外，未来影响台湾光电产业发展的重要两大关键 |
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震旦通业成立3D创新技术应用中心 提供在地服务 (2023.06.12)
震旦集团旗下通业技研於近日在台中和台北举办「通业技研3D用户暨Stratasys使用者大会」，分享与展示通业在汽车、航空航太、医疗等高端客制产业，推动增材制造、批量生产零件的垂直整合应用实例及未来发展方向 |
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国研杯 i-ONE 仪器科技创新奖号召各路好手组队竞赛 (2023.04.25)
仪器技术与人才是尖端科技研究的重要基础。国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心）自2009年创办「国研杯 i-ONE 仪器科技创新奖」至今，即使疫情严峻，培育创新创意仪器自制人才从未停歇 |
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国研院仪科中心与Moore Nanotechnology Systems签署国际合作备忘录 (2023.04.20)
国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（简称国研院仪科中心）建构跨领域整合的仪器科技研发服务平台，同时致力培育高阶仪器人才。今（4/20）日结合发展超精密加工的学术社群 |
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Transphorm携手伟诠推出GaN SiP电源控制晶片 (2023.03.22)
Transphorm, Inc.与伟诠电子（Weltrend Semiconductor Inc.）今天宣布双方合作推出首款系统级封装（SiP）的氮化??电源控制晶片。
伟诠电子新推出的WT7162RHUG24A电源转换器控制晶片，设计用於为智慧手机、平板电脑、笔记型电脑和其它智慧设备充电的45至100瓦USB-C PD电源适配器 |
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风和日「力」挑战机器人耐力赛 国研杯智慧机械竞赛由清华大学夺冠 (2023.03.12)
由於仪器技术可说是科学研究的基础，国科会也为此积极培育仪器自制人才，透过辖下国家实验研究院台湾仪器科技研究中心（国研院仪科中心），协同美国机械工程师学会（ASME）台湾分会举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛（SPDC），最後由清华大学「DIT Robotics」团队勇夺设计第一名，演讲竞赛则由清华大学赵乔萱夺冠 |
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TADA：汽车电动化需求是台湾继PC之後最重要的产业策略 (2023.01.11)
台湾先进车用技术发展协会（TADA），发表「台湾先进车产业趋势观察与建言」，并提出「系统整合」、「技术提升」、「产业标竿」、「储备能量」、「走向国际」、「在地练兵」等六大建言，作为台湾半导体与资通讯科技业者切入全球智慧车趋势策略 |
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杜邦推乾膜式感光型介电质材料 增强5G与AI先进半导体封装技术 (2022.12.13)
随着网路传输通讯、物联网、穿戴式产品应用、家电整合以及车用通讯等新产品设计与应用趋势发展，目前多晶片封装产品之高密度多功能异质整合、高传输效率等相关需求，以及因应产品内部元件体积尺寸越趋近於更轻薄化的需求，皆促使更高构装密度，期能有效降低成本及达到高效生产等效益 |
