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BSI资料中心信赖标志在台落地 中华电信率先通过DCMoT验证 (2026.01.22)
在AI、云端与关键数位服务加速渗透各行各业之际，资料中心已从单纯的IT基础设施，跃升为支撑数位经济与关键基础建设韧性的核心节点。如何在高耗能、高复杂度与高法规要求的环境下，建立可被国际市场信任的治理能力，正成为资料中心竞争力的关键分水岭 |
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从金属加工到生技设备 金属中心与台糖共筑产业升级新动能 (2026.01.21)
在智慧制造与生技产业加速融合的趋势下，跨域技术整合已成为提升产业竞争力的重要关键。为深化技术交流与合作布局，台糖公司董事长吴明昌日前率领团队，前往金属中心叁访交流，双方就制程技术、设备升级与智慧化应用展开深入对话，为後续具体合作奠定基础 |
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台科大研发黑色魔毯 太阳能与海浪驱动发电净水一体化 (2026.01.19)
在全球深陷气候变迁与资源短缺的当下，国立台湾科技大学研究团队研发出一款具有革命性的多功能石墨烯膜，因其独特的外观与强大的功能，被称为黑色魔毯。这项技术不仅能在吸收阳光时产生淡水，更具备同步发电的能力，为缺水缺电的离岛与偏远地区提供了一套完美的净零解决方案 |
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新唐携手工研院推TinyML方案 加速百工百业AI落地 (2026.01.12)
新唐科技与工研院合作推动「软硬整合」的TinyML/边缘AI解决方案，以NuMicro M55M1 AI MCU为核心，协助制造、智慧建筑、医疗照护等产业加速转型。该方案主打「能用、可管、可负担」，旨在降低中小企业导入门槛，落实政府打造「人工智慧岛」的政策目标，让AI技术真正进入现场设备与商业流程 |
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以AI实践ESG Canon新款智慧复合机驱动企业永续 (2026.01.09)
当ESG成为企业永续竞争力核心指标的时代，企业面对混合办公成形、资安威胁升高，以及效率与永续并进等挑战。为符合国际范畴三的减碳规范，企业必须在日常营运中，以行动回应环境责任、资讯安全与治理韧性等全面要求，办公设备的角色正迎来关键转变 |
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工研院采用新唐科技入门级MCU 加速百工百业边缘AI落地 (2026.01.09)
遵循现今国科会与经济部合作打造的「台湾智慧系统整合制造平台」方向，新唐科技以其NuMicro M55M1 AI MCU 为核心，携手工研院推动「软硬整合」的TinyML边缘 AI解决方案，引进制造、智慧建筑、医疗照护等多元场域；并加速百工百业以「能用、可管、可负担」的方式，快速导入AI，并真正落地於现场设备与商业流程 |
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AI引领健康科技市场爆发 2035年规模估突破2083亿美元 (2026.01.04)
根据市场调查资料，全球健康科技市场正迎来爆发式成长，预计市场规模将从2026年的649.9亿美元，以13.82%的复合年增长率（CAGR）持续推升，至2035年达到约2083.6亿美元。成长核心在於AI/ML、IoT与大数据分析技术与医疗平台的深度整合，促使消费者从被动治疗转为主动的预防性健康管理 |
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低空经济再下一城 陆制eVTOL完成跨海飞行验证首例 (2026.01.02)
继2025年12月底已通过修订後的《民用航空法》，新增了无人机适航认证的条款，预料将重塑中国大陆快速成长的无人机和低空经济产业。自制的吨级电动垂直起降飞行器（eVTOL）也於2025年最後一天，成功完成首例跨海峡飞行验证 |
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瑞士新创研发「自我修复」技术 1分钟修复复合材料 (2025.12.30)
瑞士科技公司CompPair Technologies推出突破性的HealTech?技术，透过专利热固性树脂让复合材料具备「自我修复」能力。这项技术仅需针对受损区域局部加热至100。C-150。C，即可触发树脂相变并重新填充裂纹，在1分钟内完成修复，速度比传统技术快上400倍 |
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碳基电磁波吸收超颖材料突破 (2025.12.19)
随着全球对电磁波污染与讯号干扰愈加关注之际，碳基电磁波吸收材料因其轻量、化学稳定、成本效益隹与优异的电磁损耗能力，成为新一代防护技术的关键。
本次[东西讲座]讲座特别邀请黑色方案执行长吴丰宇介绍石墨烯、碳奈米管、碳纤维等多样材料如何透过阻抗匹配与多重损耗机制有效吸收与耗散电磁能量 |
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车用半导体挟电动化、智慧化 预估2029年市场成长近千亿 (2025.12.17)
顺应汽车产业加速电动化、智慧化进程，预计将推升全球车用半导体市场规模从2024年的677亿美元左右，稳健成长至2029年的近969亿美元，2024~2029复合年增长率（CAGR）达7.4% |
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韩研究团队开发「智慧隐形斗篷」 可遮蔽电磁波 (2025.12.17)
韩国科学技术院(KAIST)研究团队宣布，开发出一种基於「液态金属复合墨水(LMCP)」的下一代可拉伸隐形技术。这项被称为「智慧隐形斗篷」的技术，能随物体伸缩移动而有效吸收并遮蔽电磁波，为移动机器人、穿戴式装置及新一代匿踪科技开启了全新可能 |
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3D列印重新定义设备与制程 (2025.12.10)
对追求速度与性能的半导体产业而言，3D列印正逐步成为改写竞争格局的重要武器，而在AI时代，掌握AM就意味着掌握制造创新的主导权。 |
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GOLD BLADE攻击链再升级 从企业间谍跨向勒索混合模式 (2025.12.10)
2025 年的勒索软体威胁版图正快速变动，而多年以企业间谍攻击着称的 GOLD BLADE（亦称 RedCurl、RedWolf、Earth Kapre）正展现出前所未见的攻击策略转折，成为全球资安圈关注焦点 |
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面对AI风险与监管的企业应变策略 (2025.12.09)
以人工智能的法规竞赛不仅在技术、制度与价值方面展开，同时也对全球企业经营环境与未来风险治理构成深远的影响。台湾需积极叁与全球治理的讨论，才能够进而强化本土AI治理韧性 |
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Molex新款MX150中压连接器以同尺寸支援48V车载架构、提升布线效率与可靠性 (2025.12.08)
在车辆电子快速演进的时代，通用性与耐用性是必要的设计基础，工程师在有限空间内整合更多电控模组的压力与日俱增，同时必须兼顾更快量产速度与更低制造成本。面对电动车、先进驾驶辅助系统（ADAS）、智慧照明与zonal architecture等架构崛起，车用连接器的重要性正被重新定义 |
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台师大携手台大掌性钙??矿突破光催化瓶颈 为人造光合作用开创新世代绿能材料 (2025.12.01)
在全球净零浪潮推动下，如何有效利用太阳光将二氧化碳转化为燃料，成为绿能科技竞逐的前沿课题。台师大与台大跨校研究团队近日在此领域取得重大突破，成功打造全新「对掌性（Chiral）钙??矿CsPbBr? 光催化材料」，展现太阳能化学燃料转换潜力 |
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AI重构2026年科技新格局 加强渗透基础建设转型 (2025.11.30)
迎接全球AI科技日新月异，加速产业转型步伐，也带动用电需求成长，更加深泡沫疑虑。针对TrendForce近日整理2026年科技产业重构新格局，也特别聚焦晶片散热、液冷伺服器与储能系统等发展，将加强渗透并推进AI基础建设转型 |
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运动科技5大创新技术 抢进智慧运动新商机 (2025.11.17)
经济部产业技术司今（17）日发表5大运动科技研发成果，并从训练、观赛到防护全面升级，聚焦跨业、跨域、新创3大机会，打造「Sports Everywhere」的新世代智慧运动场景。其中最受瞩目的「棒球科技台湾鹰眼」 |
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智慧医疗电子重塑未来健康产业版图 (2025.11.17)
从即时分析穿戴式装置的生理数据，到手术机器人的微创操作，再到临床决策支援系统辅助提升医师判断效率，智慧电子正全面性融入医疗流程。 |
