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「软、硬兼施」是台湾资通讯的决胜点 (2008.06.27)
全球的资通讯（ICT）产业的发展趋势为何？下一波资通讯杀手级产品是什么？个人与家庭的新兴科技服务中，国内资通讯厂商的机会究竟在哪里？台、日、韩三国的资通讯产业激战中
资通讯产业ICT平台国际研讨会 (2008.06.25)
由资策会创新服务研究所主办的「资通讯产业ICT平台国际研讨会」，将为资通讯平台未来应用，与潜在商机进行深度的探讨。此活动邀请到野村总合总监陈志仁为分析国际资通讯市场发展趋势，以及台湾厂商的致胜机会点


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