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Microchip与韩国IHWK合作 开发类比计算平台 (2023.09.14)
为了适应网路边缘人工智慧（AI）计算及相关推论演算法的快速发展，韩国智慧硬体公司（IHWK）正在为神经技术设备和现场可程式设计神经形态设备开发神经形态计算平台 |
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memBrain类比记忆体解决方案协助知存SoC处理边缘语音难题 (2022.03.01)
Microchip Technology Inc.於今日透过旗下子公司冠捷半导体（SST）宣布， 其SuperFlash memBrain神经形态记忆体解决方案，为知存科技（WITINMEM）神经处理SoC解决这一难题。这是首款批量生产的SoC，可使亚毫安级（sub-mA）系统在开机後，立即降低语音噪音并识别数以百计的指令词 |
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AI晶片重大突破 爱美科与格罗方德实现边缘设备的深度神经网路运算 (2020.07.17)
奈米电子学及数位科技领域中的比利时微电子研究中心（IMEC），日前与特殊工艺半导体代工厂格罗方德（GF)公开展示了全新AI晶片硬体。IMEC类比记忆体式运算（AiMC）架构及格罗方德22FDX制程为基础的前提下，这款全新晶片经过最隹化，并於类比环境中的记忆体式运算硬体进行深度神经网路运算 |
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Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划 (2019.08.12)
随着人工智慧（AI）处理从云端转移至网路边缘，电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务（如电脑视觉和语音辨识）时正面临挑战。Microchip Technology Inc.透过旗下子公司冠捷半导体（SST），推出可大幅降低功耗的类比记忆体技术 memBrain神经形态记忆体解决方案，以有效应对这一挑战 |
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英特尔续攻先进封装 发表Co-EMIB和ODI技术 (2019.07.11)
半导体技术市场的风向球，正迅速从制程微缩转向封装技术，要实现创新应用，并同时达成低高耗与高效能，唯有从3D的封装结构着手，也因此英特尔正积极布局其先进封装技术 |
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英特尔全新 10 奈米 Agilex FPGA 家族 推动打造以资料为中心的世界 (2019.04.03)
英特尔今日宣布推出全新产品家族英特尔 Agilex FPGA。全新现场可程式设计闸阵列 (FPGA) 家族将提供量身定制的解决方案，以解决嵌入式、网路和资料中心市场上以资料为中心的独特业务挑战 |
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美中贸易战冲击台湾2019年经济成长 (2018.12.21)
资策会产业情报研究所（MIC）表示，美中贸易战已成为持久战，在不确定性因素影响下，台湾主要贸易夥伴美国、欧元区、日本、南韩、香港等经济动能减缓，拖累全球经济也冲击台湾明年经济成长 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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德州仪器推出最新低功耗浮点微控制器系列 (2011.09.29)
德州仪器（TI）昨（28）日宣布，推出最新低功耗浮点Stellaris Cortex-M4F微控制器系列，持续为开发人员提供搭配ARM嵌入式处理器架构的解决方案。全系列新款LM4Fx Stellaris微控制器均具备浮点，提供效能余量（performance headroom）与同类产品中最低功耗，以满足方便携带及功率预算需求 |
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TI 最新微控制器一手Hold住Cortex-M装置 (2011.09.28)
嵌入式应用领域五花八门，各种装置功能多元化势不可当，ARM的低功耗Cortex M架构成为市场主流，面对千变万化的嵌入式设计，德州仪器(TI)发表最新微控制器将可发挥节能强项，提供同类产品最低功耗浮点，并且针对不同装置提供高度弹性参数选项，帮设计人员Hold住各式各样搭载ARM Cortex M的装置 |
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2007封装测试年 硅品可能创下营收新高 (2007.04.14)
2007年被喻为IC封装测试年，着实一点也不夸张，从2007第二季营收成长幅度来看，日月光的10％～15％将优于硅品的6％～8％，日月光订单主要来源除了Qualcomm与Freescale外，还有微软Xbox 360的游戏机订单加持 |
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创新前瞻 借镜硅谷 (2003.08.05)
本刊在6月初，与日本、韩国、大陆等地知名高科技媒体的记者，一同到硅谷参访了11家高科技厂商，继上期为读者介绍了四家各具特色的处理器厂商之后，本期将接着就模拟、内存与通讯等领域，为读者介绍几家具备技术领先与创新的厂商，由于这些技术多是台湾较弱势的地方，除了与读者分享之外，也希望能对国内高科技产业有所帮助 |
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浅谈智能型数字相机架构 (2003.03.05)
目前发展数字相机最主要的瓶颈在于影像感测关键零组件掌握度低与产品同构型高所产生之恶质价格竞争。本文以ARAMIS架构为例，为读者介绍其低成本的架构与技术特点。 |
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从DOC看国内半导体产业发展 (2002.11.05)
为了提升国内半导体产业的高附加价值，国家型矽导计画以建立台湾成为「全球SoC设计中心」为目标。 SoC的发展潜力极大，但仍存在不少瓶颈，对系统厂商、设计公司、半导体制造商的产业价值链，也将造成巨大影响 |
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记忆体系统级设计之机会与挑战 (2002.10.05)
从Commodity的杀戮战场，到加值性的设计服务，在系统化需求日益增加的今日，记忆体厂商有机会为自己开辟出新的经营模式。本文将从技术、应用及市场面向，探讨记忆体系统级设计的发展现况与前景 |
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Mentor Graphics推出Calibre xRC (2002.08.29)
Mentor Graphics于26日宣布推出Calibre xRCTM，一套全芯片晶体管层级的寄生参数摘取工具，可支持目前最复杂的模拟与混合信号系统单芯片设计，满足它们的运算效能与精准度需求 |
