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GTC 2024：所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19)
绘图处理器技术大会（GTC 2024）被誉为「全球AI风向球」，於3月18至21日在美国矽谷举行，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时，以Solomon logo夥伴开场，展现双方在AI发展的合作决心 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议，如依SEMI提醒产业应重视的重点，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」，进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术，并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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「科技始之於你」首届ST Taiwan Tech Day聚焦四大趋势 展示创新成果 (2023.10.31)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）将於11月2日在台北文创举办首届ST Taiwan Tech Day。该活动旨在为客户和合作夥伴提供创新和成功所需之产品和解决方案的相关资讯。
本次活动以「科技始之於你」为主题，针对四大趋势：智慧出行、电源与能源、物联网与连接，以及感知世界等方向规划多场演讲，同步展示多达40个精心策划的解决方案 |
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五大策略 提升企业物联网竞争力 (2023.08.23)
2023年的物联网技术将为所有垂直产业的组织增加价值，从制造（工厂）到零售（仓库）和运输（汽车），同样根据IoT Analytics调查，2023 年对300名物联网者的调查，到2023年，87%企业开展的物联网专案的成效达到或超??预期 |
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使用相机提高定制图像处理应用 (2022.12.20)
系统整合商phil-vision与兆镁新（The Imaging Source）合作提供一系列客制的成像解决方案。本文叙述phil-vision分享近期使用TIS的GigE工业相机的图像处理应用。 |
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所罗门携手华晶科实践AI＋3D视觉系统智慧应用 (2022.07.20)
AI 3D市场应用商机趋势看涨，所罗门与华晶科技共同宣布，将进一步合作建构3D机器视觉感测技术，共同实践AI＋3D视觉系统的智慧应用，为客户提供更加全面的加值服务。
所罗门多年来积极自主研发AI及3D视觉技术 |
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艾迈斯欧司朗携手Teknique 加快部署2D/3D成像感测技术 (2022.07.11)
艾迈斯欧司朗与Teknique合作，结合艾迈斯欧司朗先进的感测器和发射器元件与Teknique的SoM产品系列，协助客户将2D/3D相机镜头系统快速推向市场。
艾迈斯欧司朗提供相机镜头组件，Teknique提供叁考设计，协助客户开发用於脸部识别身份验证、机器视觉、机器人或导航/SLAM的产品 |
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运输机器人跨足新领域 (2021.11.29)
未来远距、零接触作业势必将成新常态，运输机器人在智慧制造的核心地位更随之水涨船高，推动业者必须结合更多资通讯科技加值及创新商业模式，才能真正替客户提高生产效率 |
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大联大世平推出基于NXP产品的EdgeReady人脸识别解决方案 (2021.07.06)
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
基于i.MX RT106F开发套件（SLN-VIZNAS-IOT）的EdgeReady解决方案包括i.MX RT106F MCU、运行时间库和预整合的机器学习人脸识别算法，以及相机和记忆等所有外围设备的所需驱动程序 |
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艾迈斯欧司朗推出新款3D感测产品 整合VCSEL与微透镜阵列 (2021.06.30)
艾迈斯欧司朗集团（ams AG）今天宣布，推出Belago 1.1点阵投影，进一步扩充其3D感测产品组合。
虽然自动驾驶汽车成为主流还需要一段时间，但机器人和自动导引车正变得比以往任何时候都更加先进并能执行更多任务 |
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讯连携手GIS业成打造多功能3D人脸辨识机 (2021.06.04)
近年来人脸辨识是热门的人工智慧应用之一，可整合在门禁管理、差勤打卡等应用项目。于COVID-19疫情期间，口罩侦测、体温量测等功能，更是打造非接触性门禁系统不可或缺的功能 |
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2019台北国际自动化工业大展展会报导(下) (2019.09.03)
一年一度的台湾制造业盛会「2019台北国际自动化工业大展」上月于南港展览馆开幕，本刊今年也走访了多家关键的亮点厂商，为读者带来第一手的展场报导。 |
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Basler於台北国际自动化工业大展展示电脑视觉技术 (2019.08.12)
在今年的台北国际自动化工业大展上（2019 年 8 月 21 日至 24 日），相机制造商Basler 将展示何谓实用的视觉技术，包含一系列的创新产品与针对各类应用领域的技术发展。其中几项展览亮点包含：为顾客量身订做的次世代 ace 产品、采用 CoaXPress 2.0 介面标准的最新高性能产品、新一代的 3D 成像与智慧型灯源解决方案 |
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Basler推出新款 3D 相机blaze (2019.07.17)
Basler即将推出旗下第二代 3D 相机blaze。Basler blaze 采用 GigE 介面与 VGA 规格解析度，并搭载最新的 Sony DepthSense ToF 技术，特别适用於测量物体之方位、位置与体积，或用於侦测障碍物 |
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机器视觉相机大跃进 广泛应用于各行业 (2018.10.18)
机器视觉（Machine Vision）使用于工业、电子业甚至物流、零售业是近年不少业者发展的趋势之一，机器视觉如同给予机器人一双慧眼，此外，机器视觉应用于不同场景所需的功能也有所不同 |
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华硕电脑：居家商用两相宜 Zenbo强调教育及个人化 (2018.09.14)
Asus Zenbo机器人为台湾电脑厂商华硕于2017年发行的智慧机器人，主要定位为居家型机器人，协助居家管理及提供照护服务；今年5月也推出全新 Zenbo 商务管理系统（Zenbo Management Console，ZMC），让Zenbo不再只是智慧居家的好伙伴 |
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2018 台北国际自动化工业大展展后报导（中） (2018.08.15)
一年一度的台湾制造业盛会「2018台北国际自动化工业大展」8月初于南港展览馆开幕，延续过去几年的智慧制造议题，今年展会仍以工业机器人为主轴，且规模为历年最大 |
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IDS Ensenso X Series 获得视觉金奖 (2018.04.30)
美国专业视觉杂志「Vision Systems Design」发表了第四年度的影像处里方案以及产品的创新项奖项，德国IDS Imaging Development Systems GmbH 的Ensenso X 系列在3D视觉项目中获得了金奖的殊荣，主要评分项目包含了原创性、创新程度、以及产品对於设计师、系统整合商、以及其他用户的实用性以及对於生产效率的影响力 |
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CEVA和LG电子合作开发3D智慧相机解决方案 (2017.10.18)
智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA与消费性电子和家电厂商LG 电子结成合作夥伴关系，为消费性电子和机器人应用提供高性能、低成本的3D智慧相机解决方案。
这款3D相机模组整合了一个瑞芯微(Rockchip)的RK1608辅助处理器，其中具备CEVA-XM4成像和视觉DSP，提供了实施多种3D感测应用的处理能力 |
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CES 2017: 华硕智慧型手机采用英飞凌影像感测器晶片实现扩增实境技术 (2017.01.06)
英飞凌科技（Infineon）的REAL3影像感测器晶片，在华硕最新的扩增实境 (AR) 智慧型手机中扮演创新关键角色。这款行动装置日前于2017年国际CES (国际消费性电子展，美国拉斯维加斯) 推出 |
