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High NA EUV将登场 是否将加速半导体产业寡占？ (2026.02.13)
随着 2 奈米以下制程逐步逼近量产阶段，High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备被视为延续摩尔定律的重要关键。然而，在技术突破的光环之下，产业界也开始讨论一个更现实的问题：当导入门槛与投资规模再创新高 |
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Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求，Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估，将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI资料中心的标准配备 |
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MIT新创研发高效聚合物膜 翻转化学分离产业 (2026.02.10)
由麻省理工学院（MIT）衍生的新创公司Osmoses，近期推出一项突破性的聚合物膜技术，解决工业化学分离中长期依赖高温加热的低效问题。这项创新不仅能提升气体分离的精确度，更能显着降低能源消耗与碳排放，为重工业转型提供关键技术支持 |
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先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
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强化CAE与高效能运算接轨 三方合作强化台湾工程研发与育才能量 (2026.02.05)
高效能运算（HPC）逐步成为工程研发、航太、能源与先进制造的关键基础，如何让产学界在国际级算力与工业级模拟工具间无缝接轨，已成为提升整体研发竞争力的重要课题 |
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科学家开发「可调控植入物」 完美模拟骨骼硬度 (2026.02.04)
传统骨骼植入物多由??合金制成，虽然坚固，却常因过於僵硬导致周边骨骼萎缩。近日，格罗宁根大学（University of Groningen）与瑞典卡尔斯塔德大学（Karlstad University）的研究团队在《Small Structures》期刊发表最新研究 |
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3DEXPERIENCE World 探索AI设计制造新未来 (2026.02.04)
迎接AI的下一步将化虚为实，达梭系统（Dassault Systemes）於2月1~4日在美国德州休士顿举行的年度盛会3DEXPERIENCE World 2026，汇聚全球数千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用户，共同探讨从设计到制造的未来远景，并深入探索以3D UNIV+RSES与AI为核心的创作与创新，推动产业变革发展 |
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德国3D列印新创获关注 无稀土马达能损狂降70% (2026.02.03)
总部位於德国德勒斯登的Additive Drives近日宣布完成超过2500万欧元的融资，这家专精於高性能3D列印电瓶马达技术的制造商，可使工业马达能效达到98%，将能源损失降低70%。
Additive Drives的技术核心在於结合专利3D列印与传统制造工法，生产出高效率且轻量化的马达 |
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能源软硬体大厂加入OpenUSD 推进数位分身与3D 建模发展 (2026.02.03)
基於NVIDIA带动新一代AI能源革命，包括施耐德电机（Schneider Electric）与工业软体AVEVA、电力系统设计与分析ETAP等业者，近日宣布联袂加入OpenUSD（Universal Scene Description）联盟 |
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【焦点企业】高柏AI散热解方 深化垂直整合优势 (2026.01.30)
迎合现今AI庞大算力需求，激励AI伺服器、晶片等基础建设持续成长。同时催生台湾伺服器ODM代工与组装生产业者营收随之水涨船高，更应关注所需高效能运算、通讯散热模组系统的最新发展 |
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Lightmatter发表VLSP技术 将雷射制造导入类晶圆代工量产模式 (2026.01.27)
随着生成式 AI 与超大规模基础模型（Foundation Models）对算力的需求呈指数级增长，传统以电讯号为主的晶片传输架构已面临物理极限。对此，Lightmatter宣布与先进 ASIC 设计服务领导厂创意电子（GUC）达成战略合作 |
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Lightmatter导入VLSP技术 打造新一代CPO雷射架构 (2026.01.27)
基於超大规模资料中心中的AI丛集持续扩大，系统效能愈来愈受限於「频宽密度」。Lightmatter今（27）日则宣布，已在雷射架构上取得关键性突破。正式将VLSP技术整合至Guide平台，打造出业界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的频宽表现；并推动雷射制造从仰赖人工组装的生产模式，迈向类晶圆代工（foundry-grade）的量产流程 |
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「盲??浮动结构」液冷连接方案 提升资料中心冷却效率与维运稳定性 (2026.01.23)
基於AI应用快速发展，全球算力需求呈现爆炸性增长。导入功耗达2,700W以上的高密度晶片及功率密度超过40kW的资料中心机架，已成为业界的新常态。且面对传统气冷技术已逐渐逼近物理极限的挑战，液冷技术凭藉百倍高於於气冷的散热效率，逐渐转变为资料中心的「核心基础架构」 |
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欧特明叁加东京车电展 以视觉AI助ADAS与自动驾驶并强化乘客安全 (2026.01.22)
在 2026 年东京车用电子展中，视觉 AI 技术再次证明其为提升行车安全的关键核心。随着车辆逐渐转型为智慧移动终端，如何透过高精度的感知系统来强化先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶的可靠性，已成为产业界关注的焦点 |
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强化电子材料供应链韧性 循环经济实现AI资源永续 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技术持续进展，不仅在应用端正加速与各类资通讯智慧终端设备结合，材料性能必须能因应更复杂情境，使用者体验与永续性也备受重视。进而延续至上游半导体制程，从制造前端起深化制程材料创新，以强化全球电子材料供应链韧性 |
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Raspberry Pi实体化？ PuppyPi打造全能AI机器人管家 (2026.01.20)
由Kunal Gupta团队推动的PuppyPi计画，为Raspberry Pi（尤其是Pi 5或CM4版本）提供了一个高精度的机器人躯壳，实现了硬体与实体的完美结合。
这款机器人采用CNC铝合金框架，配备8个具备回??功能的智慧伺服马达，并原生支援ROS 1/2开源生态系统，使其不仅是科技玩具，更是具备视觉感知、空间导航与物理操作能力的家庭助手原型 |
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数位双生突破：SVII-3D技术利用稀疏街景实现分米级基础设施定位 (2026.01.18)
中国武汉大学与四川省公路规划勘察设计研究院的科研团队联合发表了名为「SVII-3D」的全新框架，成功解决了低成本街景图像在三维定位上的精度难题。该技术透过先进的视觉语言模型（VLM）与几何引导精链机制，能在稀疏影像中实现分米级（decimeter-level）的3D定位精度，并自动诊断设施的运行状态 |
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数位双生突破：SVII-3D技术利用稀疏街景实现分米级基础设施定位 (2026.01.18)
中国武汉大学与四川省公路规划勘察设计研究院的科研团队联合发表了名为「SVII-3D」的全新框架，成功解决了低成本街景图像在三维定位上的精度难题。该技术透过先进的视觉语言模型（VLM）与几何引导精链机制，能在稀疏影像中实现分米级（decimeter-level）的3D定位精度，并自动诊断设施的运行状态 |
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突破短波长与散热瓶颈 新唐推出高功率紫外半导体雷射二极体 (2026.01.16)
随着先进半导体封装与精细制程持续朝高解析、高效率的演进，关键光源技术成为设备效能升级的核心。新唐科技（Nuvoton Technology）近日推出一款高功率紫外光半导体雷射二极体，波长379 nm、连续波（CW）光学输出功率达1.0 W，并封装於直径仅9.0 mm的 TO-9（CAN）金属封装中 |
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全球电子协会预测2026年趋势 「适应力驱动产业韧性」企业将成关键 (2026.01.16)
因应现今关税、地缘政治紧张及经济不确定性等因素，将重塑全球电子制造格局，企业已从被动的危机应对转向主动的策略规划。全球电子协会（Global Electronics Association）近日发布2026年电子产业趋势预测，「适应力驱动产业韧性」将成为核心主题，包含3大关键：
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