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筑波科技x美商泰瑞达分享交流化合物半导体材料与测试技术 (2024.04.18)
因应高效能运算和AI趋势对於创新材料的需求，筑波科技携手美商泰瑞达Teradyne於17日举办首场「化合物半导体材料与测试技术研讨会」，此次研讨会聚焦於各种测试挑战与解决方案，邀请产官学界菁英分享如氧化??、石墨烯等新兴材料应用，探究化合物半导体在矽光子的应用 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25)
迎接国际ESG、电子供应链重组趋势，「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」（TPCA Show 2023）与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」（IMPACT 2023）今（25）日在台北南港展览馆一馆盛大展开 |
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是德加入台积电开放式创新平台3DFabric联盟 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台积电（TSMC）开放式创新平台（OIP）3DFabric联盟。该联盟由台积电於近期成立，旨在加速3D积体电路（IC）生态系统的创新和完备性，并专注於推动矽晶和系统级创新的快速部署，以便使用台积电的3DFabric技术，开发下一代运算和行动应用 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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纬颖在OCP全球高峰会展示先进运算及资料中心永续节能技术 (2022.10.19)
纬颖长期耕耘云端资料中心IT基础设备，本次在OCP Global Summit 2022以技术模组的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-SCM）、Open System Firmware（OSF）、多元CPU平台与散热等多项技术 |
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Ansys获台积电2021年度开放创新平台（OIP）合作伙伴奖 (2021.11.28)
Ansys宣布，获两项台积电（TSMC）2021年度开放创新平台（Open Integration Platform；OIP）合作伙伴奖，包括共同开发4奈米（nm）设计基础架构和共同开发3DFabric设计解决方案。
年度共同伙伴奖肯定台积电开放创新平台 (OIP) 生态系统合作伙伴在过去一年对支援新世代设计的卓越贡献 |
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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，为业界首个全面、高容量的3D-IC平台，将设计规划、实现和系统分析，整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，提供以系统级PPA表现，使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能 |
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Cadence获2020年四项台积电开放创新平台合作夥伴大奖 (2020.11.04)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，其因矽智财与电子设计自动化解决方案，荣获台积电颁发四项开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴大奖。Cadence因与台积电共同开发3奈米设计架构、三维积体电路(3DIC)设计生产解决方案、以及云端时序签核设计解决方案与数位讯号处理器(DSP)矽智财而获认可表彰 |
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Mentor获两项台积电OIP年度合作夥伴奖 (2020.11.04)
Mentor, a Siemens Business近日凭藉其EDA解?方案，获得由台积电（TSMC）颁发的两项2020年度OIP合作夥伴奖。该奖项旨在表彰Mentor等台积电开放创新平台（OIP）生态系统的合作夥伴，在过去一年为实现下一世代晶片级系统（SoC）及三维积体电路（3DIC）设计所做的杰出贡献 |
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2020年9月(第347期)晶片热掰掰！ (2020.09.02)
导热大作战！
说起来简单，做起来却不容易。
一方面要透过物理散热机制，
尽可能把晶片废热往外排出；
一方面要透过低功耗电路设计，
让晶片尽可能减少热的生成 |
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台积线上技术论坛亮点：4奈米与3D IC系统整合服务 (2020.08.25)
因应新冠肺炎（COVID-19）影响，台积公司（TSMC）今年首度举办线上的技术论坛和开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)生态系统论坛。会中除了提及5奈米与3奈米的技术时程外，也披露了最新的4奈米技术，预计在2022年量产；此外，台积也首度发表3DFabric系统整合服务，为整合SoIC、CoWoS和InFO技术的完整3D IC代工服务 |
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英特尔续攻先进封装 发表Co-EMIB和ODI技术 (2019.07.11)
半导体技术市场的风向球，正迅速从制程微缩转向封装技术，要实现创新应用，并同时达成低高耗与高效能，唯有从3D的封装结构着手，也因此英特尔正积极布局其先进封装技术 |
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ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证 (2019.04.25)
ANSYS针对台积电 （TSMC） 创新系统整合晶片 （TSMC-SoIC） 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术，对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言，能提供更高的电源效率和效能 |
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冲刺3D记忆体市场 美光台中後段封测厂启用 (2018.10.28)
记忆体大厂美光（Micron），上周五（26日）举行其台中後段封测厂的启用典礼，而随着该厂的启用，美光台湾将是全球第一个具备制造与测试的记忆体垂直整合生产据点，而主要的目标产品，则是目前火热的3D记忆体 |
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在线量测针对表徵和控制晶圆接合极度薄化 (2017.10.17)
对於3D-SOC整合技术方案，当Si减薄至5μm以下时会出现多种挑战，因而需要不同的测量技术来表徵整个晶圆的最终Si厚度。本文介绍在极度晶圆薄化制程的探索和开发过程中所使用的在线量测方法 |
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半导体设备大厂强化两岸布局 (2016.12.21)
有赖于今年半导体市况回温，以及去年同月石化生产设备定检岁修，下半年比较基数低等因素，让台湾终结史上最长、连17个月负成长，主要归功于积体电路出口66.9亿美元，年增约5.5亿美元、占8.9％，金额为历年单月第3高 |
