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AI与边缘运算重塑 IoT架构 安勤加速智慧城市与工业应用落地 (2026.01.13)
在物联网（IoT）快速进入制造、医疗、零售与公共建设等关键场域之际，产业关注焦点正出现明显转移。过去以「设备能否上线」为核心的部署模式，已难以回应现今资料量爆炸式成长与即时应用需求 |
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代理型AI框架加速落地 强化安全、实时边缘AI应用 (2026.01.12)
迎合代理型AI将成为下一代自动化应用的关键要素，恩智浦半导体公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解决方案，率先支援提供低延迟效能、内建安全性和弹性，将进一步强化其在安全、实时边缘AI领域的领导地位，为恩智浦边缘AI平台增添全新支柱 |
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耐能与中华电信合作 於CES展示智慧影像应用成果 (2026.01.12)
边缘AI的落地应用成为今年科技圈最受瞩目的焦点。耐能（Kneron）於CES携手兆赫电子与中华电信研究所，共同展示采用耐能KL730晶片的智慧影像应用成果。
该产品搭载耐能旗舰级 KL730 SoC，於无需依赖云端伺服器，即可在设备本体完成复杂的运算 |
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恩智浦携手GE HealthCare 在CES 2026展示边缘AI医疗创新 (2026.01.08)
恩智浦(NXP Semiconductors)宣布与GE HealthCare(GEHC)展开深度合作，并将於2026年美国消费性电子展(CES 2026)首度展示边缘人工智慧(Edge AI)在医疗领域的创新应用。双方结合恩智浦的高效能边缘处理技术与GE HealthCare的医护经验，针对手术室与新生儿加护病房(NICU)等急性照护环境，开发出能重塑临床工作流程的智慧方案 |
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Arm：实体AI正重塑运算架构与终端应用 (2026.01.07)
在 2026 年国际消费性电子展（CES 2026）开幕之际，全球半导体架构领导者 Arm 分享了其对产业关键转折点的深刻观察。Arm 指出，2025 年是 AI 技术的实验探索期，而 2026 年则标志着「实体 AI（Physical AI）」与「边缘 AI（Edge AI）」全面落地的元年 |
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撷发科技携手艾讯 CES 2026首展Edge AI自动化方案 (2026.01.01)
撷发科技与工业电脑大厂艾讯签署合作备忘录(MOU)。双方将深度整合撷发自主研发的跨平台「XEdgAI」软体平台与艾讯「AIM101」工业级边缘运算系统，旨在克服异质硬体整合瓶颈，为全球系统整合商(SI)提供更灵活且快速导入的Edge AI解决方案 |
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研华携手联发科 首款Arm工业电脑获IEC 62443-4-2 认证 (2025.12.31)
因应欧盟《网路韧性法案》（Cyber Resilience Act, CRA）即将上路，研华公司日前偕联发科技、Canonical与Bureau Veritas举办IEC62443-4-2授证仪式，并宣布旗下首款搭载联发科Genio 1200平台的Arm架构工业级单板电脑已正式通过此资安认证，将加速导入欧洲及全球市场 |
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2026 AI赛局关键：由云转端、主权AI、地缘政治 (2025.12.18)
资策会产业情报研究所（MIC），今日举行《2026资通讯产业趋势》记者会， 所长洪春晖於产业展??会中指出，2026年AI仍将是驱动全球资通讯产业的核心引擎。随着云端基础建设趋於成熟，产业重心将由大算力竞争转向终端应用落地（Edge AI）与主权AI（Sovereign AI）的建置 |
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??创RPC inside G120获园区创新奖 全球最小AI次系统剑指2026 CES (2025.12.15)
??创科技今日宣布，其「RPC inside G120次系统」获2025年科学园区优良厂商创新产品奖，并计画於2026年CES展出。该产品透过??创MemorAiLink平台开发，整合双RGB感测器、RPC DRAM与eSP906U晶片，打造出全球体积最小的影像类AI次系统，锁定机器人视觉与Edge AI市场 |
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聚焦AI、智慧移动与永续电力 ST Techday勾勒未来系统级创新蓝图 (2025.12.15)
在 AI、高效能运算与电动化浪潮持续推升半导体角色的当下，意法半导体（STMicroelectronics）在台北举办「ST Taiwan Techday」，以「Technology Starts with You（科技始之於你）」为主题，完整呈现在 AI 资料中心、智慧移动、永续电力与边缘智慧等关键领域的最新技术布局与系统级解决方案 |
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安勤以高能效Edge AI与智慧IoT推动绿色运算 (2025.12.12)
安勤科技推动「Sustainable AI Initiative 永续AI计画」，以高能效Edge AI、智慧IoT与可规模化部署架构为核心，面对AI算力爆发所带来的能源与碳排挑战，协助制造、交通与能源等关键产业在扩大AI应用的同时，实现更低能耗、更少碳足迹的运算模式 |
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研华与SecEdge全球经销合作 强化边缘AI安全 (2025.12.12)
基於现今越来越多AI工作负载从云端迁移到边缘，装置识别、韧体完整性与生命周期保护的重要性日益增加。研华公司今（12）日宣布与SecEdge合作，建立全球经销与技术夥伴关系，为多数缺乏硬体 TPM的Arm装置配备韧体TPM |
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LIPS以新世代AI 3D视觉技术抢攻智慧制造与物流自动化版图 (2025.12.11)
在全球自动化需求急遽攀升与AI驱动的智慧化转型加速之下，AI视觉与3D感测正成为制造、物流、零售、安全监控与人机互动领域的核心技术。立普思（LIPS）宣布将於CES 2026期间於拉斯维加斯Venetian Tower（29-217）开放预约展示空间，针对国际系统整合商、品牌客户与合作夥伴展示最新Edge AI、3D深度相机与整合式解决方案 |
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MCU竞争格局的深度解析 (2025.12.11)
本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素，并探讨在Arm主导的格局下，RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。 |
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MCU市场新赛局起跑！ (2025.12.11)
根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示，微控制器（MCU）市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机（晶片短缺、价格??涨）後，当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验 |
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IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张，IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现，2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心：模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V，同时整合更强大的 Edge AI 能力 |
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Arm：从服务走向感知 边缘AI成下一波核心战场 (2025.11.13)
随着人工智慧渗透至生活与产业的每一个角落，运算架构正迎来剧烈转型。Arm 资深??总裁暨物联网事业部总经理 Paul Williamson 在 Arm Unlocked Taipei 2025 上指出，「我们正经历一场由 AI 引领的运算革命 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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研扬产品设计展现Edge AI创新实力与市场潜能 (2025.11.11)
经济部日前公布2026年台湾精品奖得奖名单，研扬科技共有三项产品获殊荣，分别为BOXER-8642AI、PICO-MTU4-SEMI与de next-RAP8-EZBOX。这三款产品横跨边缘AI、机器视觉与智慧机器人等应用领域，充分展现研扬科技在嵌入式运算与Edge AI市场的多元实力与创新布局 |
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LIPS於Image Sensors Asia 2025展实力 以AI视觉引领感测新潮 (2025.10.30)
全球影像感测产业最受瞩目的技术盛会━亚洲影像感测器展（Image Sensors Asia 2025），今年首次登陆亚洲，吸引来自半导体、汽车、机器人、医疗与智慧制造等领域的专家齐聚一堂，共同探索影像感测技术的未来趋势 |
