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Vicor 加入全球半导体联盟（GSA） (2020.07.03)
美国马萨诸塞州安多佛讯 高密度、高效率电源管理解决方案领导者 Vicor 公司日前宣布成为全球半导体联盟 (GSA) 的成员。GSA 被誉为全球半导体产业之声。
Vicor 的 GSA 会员资格反映了其在使用合封电源技术(Power-on-Package technology)为处理器供电方面的领导地位 |
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进军半导体 Vicor堆叠式电源元件挑战尺寸极限 (2019.10.02)
高性能模组化电源系统供应商Vicor今(2)日在台北举办2019高性能电源转换研讨会，吸引了逾270位来自产官学界的专业人士，共同探讨在5G、人工智慧和自驾车等新兴技术迅速发展下电源系统和元件的新趋势 |
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Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案 (2019.04.26)
将最大限度提高 AI 效能并且缩短最新处理器设计的上市时间
(美国麻萨诸塞州讯) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间 |
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伺服器48V新标准正热 Vicor三相RFM满足机架电源新挑战 (2018.11.08)
在人工智慧、云端运算、机器学习和大数据等资料密集型应用的推动下，处理电源的需求也不断成长，因此资料中心的功耗和热产生量也在不断地增加当中。由於所有的资料中心电脑使用的电源 |
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Vicor 合封电源系统提供1,000A 峰值电流 实现更高的 XPU 效能 (2018.03.06)
Vicor公司宣布推出最新合封电源 Power On Package（PoP） 晶片组，包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC（XPU）处理器的模组化电流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增电流 、自48V 电源分压至所需较低压降，而且还可置於非常靠近 XPU 的 位置，藉以发挥更高的 XPU 效能 |
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深入解析新型Power Clip 33 Dual MOSFET (2013.10.07)
若干因素（包括矽材料的选择、IC 布局、功率电路组态）推动 Dual Power MOSET 的发展，使其在更小封装内实现更高功率密度。 |
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科锐为业界带来首颗高标准陶瓷中功率LED (2013.06.03)
科锐公司以新型XLamp XH 系列LED，重新定义中功率LED市场。这个中功率陶瓷LED产品的第一个系列，能提供高标准的性能与可靠性。跟今日常见的中功率塑料封装体不同，XLamp XH-G 和XH-B LED让照明厂商在不牺牲成本和效能的条件下，建立新一代具更高光效、而且寿命更长的LED解决方案 |
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快捷半导体的2合1功率开关封装解决方案 (2013.01.15)
随着今天的消费类电子产品及家用电器变得日益复杂，它们需要更佳的性能及可靠性。 这些类型的开关电源 (SMPS) 的设计者需要节省空间、经济高效，且具有高能效，能够符合严格的能源法规的电源解决方案 |
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SMSC推出具充电器侦测功能之USB 2.0开关 (2011.11.15)
SMSC日前发表两款可提供Hi-Speed USB 2.0连接功能的新产品─USB3750和USB3740。这两款SMSC Hi-Speed USB连接产品中的新增成员，是专为便携设备所设计，可为以电池供电的行动应用带来USB解决方案 |
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IR扩充其整合式负载点稳压器在线设计工具 (2011.10.19)
国际整流器公司（IR）日前宣布为SupIRBuck整合式负载点（POL）稳压器系列扩充在线设计工具，当中包括利用滞环恒定导通时间控制（COT）的全新组件，藉以提升轻载效率。
该网络工具已在http://mypower.irf.com/SupIRBuck供应，让设计师可以为超过15个SupIRBuck整合式稳压器作出选择、进行电性和温度仿真 |
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SMSC推出USB 2.0开关 专为便携设备设计 (2011.08.29)
SMSC近日发表两款可提供最新Hi-Speed USB 2.0连接功能的新产品─USB3750和USB3740。这两款SMSC Hi-Speed USB连接产品中的新增成员，是专为便携设备所设计，可为以电池供电的行动应用带来绝佳的USB解决方案 |
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PowerMOS展现高效能半导体价值主张 (2011.07.26)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)宣布其采用LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将增添15款新产品并已开始供货。这些恩智浦功率MOSFET家族的最新成员在六个关键参数方面达到最佳平衡点，并具备业界最低的RDS(on)，是高性能、高可靠性开关应用的理想首选 |
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NXP推出NextPower MOSFET最低RDS全面提升效率 (2011.06.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，推出LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将增添15款新产品并已开始供货。这些恩智浦功率MOSFET家族的最新成员在六个关键参数方面达到最佳平衡点，并具备业界最低的RDS（on）（25V和30V均为sub-1 mΩ型），是高性能、高可靠性开关应用的理想首选 |
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先进制程的功耗与噪声成为IC设计重大挑战 (2011.05.11)
自从半导体制程走向65奈米之后，IC设计业所关注焦点已经从芯片大小、速度等问题，转移到IC芯片的耗电量上。特别是在半导体制程跨入45奈米领域之后，各芯片模块之间的距离大幅缩短 |
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瑞萨电子新高压电源MOSFET 可减少52%导通损失 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出能为电源供应器提供超高效率的高压N-channel电源金属氧化半导体场效晶体管（MOSFET）产品--RJK60S5DPK。新的电源MOSFET能减少PC服务器、通讯基地台以及太阳能发电系统的耗电量 |
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运用微弱电力 免维护型装置成长力道强劲 (2010.07.29)
ZigBee联盟表示，能源采集设备专用的无线通信标准ZigBee Green Power，将按照计划于今年年底完成制订。ZigBee联盟此举的目的，在于制订出只需微弱电力便可传输数据的无线通信标准 |
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IR推出新款在线设计工具 (2010.07.09)
IR于日前宣布，推出新的在线设计工具，从而实现整合型负载点电压调节器SupIRBuck系列的电气及热仿真和设计优化。
这款容易使用和互动的网上工具，有助于快速选择和仿真已选的SupIRBuck 产品 |
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提升汽车应用 NXP采用LFPAK封装MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半导体（NXP）近日成为第一家采用LFPAK封装（一种小型热增强的无损耗封装）的全系列汽车功率MOSFET供货商。结合恩智浦在封装技术及TrenchMOS技术方面的优势和经验，新型符合Q101标准的LFPAK封装MOSFET被认为是功率SO-8封装 |
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请问,高功率LED封装完成后,其引脚是否要先行上钖?是在导线架切单前还是切单后上钖?上钖方式为何?? (2010.01.09)
请问,高功率LED封装完成后,其引脚是否要先行上钖?是在导线架切单前还是切单后上钖?上钖方式为何?? |
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Microchip推出提供USB及触控感测之16位MCU (2009.11.24)
Microchip于周二（11/23）宣布，推出两款全新系列16位PIC24F微控制器。一款具备USB功能，另一款则适用于通用型的应用，二者均采用其nanoWatt XLP低功耗技术、使用小型封装并具备mTouch电容式触控感测功能 |
