 |
联发科天玑9000行动平台 终端装置2022年第一季上市 (2021.12.16)
联发科技发表天玑9000旗舰5G行动平台，集先进的晶片设计与能效管理技术于一身。联发科技天玑持续以创新的计算、游戏、影像、多媒体、通讯科技推动行动平台技术革新，赋能行动装置厂商为消费者打造差异化的旗舰5G智慧手机 |
|
着眼行动应用 爱德万推出存储器系统级测试方案 (2018.12.13)
移动和汽车通信市场正在蓬勃发展。据估计，智慧型手机中所有的NAND内存很快都将使用高速串行协议介面控制器，如PCIe和UFS，其中大部分将需要系统级测试（SLT）。此外，UFS存储器的出货量预计将在未来三年内增至近三倍，并超越目前的市场领导者嵌入式多媒体卡（eMMC） |
|
日本半导体设备展爱德万测试将展示适用於5G连结之大量半导体测试解决方案 (2018.12.05)
半导体测试设备领导厂商爱德万测试，将於12月12至14日於东京国际展览中心举办的2018年日本半导体设备展，展出十多件最先进测试解决方案，可广泛地应用於行动电子设备、医疗设施、汽车、零售业及大数据等第5代无线连结设备 |
|
群联提供UFS 3.0矽智财授权 因应异质整合需求 (2017.09.06)
全球快闪记忆体控制晶片解决方案厂商群联电子发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计，技术布局一举超前各国际一线大厂， 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角，成为智慧终端国际厂商争相合作对象，然而，除了终端应用客户之外，为符合半导体业内晶片设计业者异质整合需求，群联电子今(6)日正式宣布，提供UFS 3 |
