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AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列 (2024.03.06)
AMD扩展FPGA市场，推出AMD Spartan UltraScale+ FPGA产品系列，此为其FPGA和自行调适系统单晶片（SoC）产品组合的最新成员。Spartan UltraScale+元件为边缘的各种I/O密集型应用提供成本效益与能源效率，在基於28奈米及以下制程技术的FPGA领域带来I/O逻辑单元高比率，总功耗较前代产品降低高达30%，同时配备强化安全功能组合 |
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为超低延迟电子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡，此为一款专为超低延迟电子交易应用所设计的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署，并且支援多种解决方案合作夥伴产品，能够为自营交易商、造市者、避险基金、经纪商和交易所提供顶尖的FPGA平台，以奈秒（nanosecond；ns）速度进行电子交易 |
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AMD全新Alveo X3系列网路卡 提供低延迟交易应用最隹化 (2022.10.20)
当今各大交易公司、造市者、避险基金与交易所需要以低延迟交易执行和风险管理获得竞争优势。全新Alveo X3系列是专门为超低延迟交易筛选和最隹化的首款AMD网路卡，现正量产及发货 |
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加入机器学习功能 Xilinx Vivado工具可缩短5倍编译时间 (2021.06.23)
赛灵思今日宣布推出Vivado ML版本，业界首款基于机器学习（Machine Learning）优化演算法，并且先进地针对团队协作的设计流程所打造的FPGA 电子设计自动化（EDA）工具套件，能大幅节省设计时间和成本 |
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新款异质平台提升AI效能 赛灵思扩展边缘运算应用 (2021.06.10)
边缘市场规模呈现跳跃性成长。从2021年至2025年，支援这类独特应用的嵌入式AI晶片组市场规模预计将成长超过一倍以上。为了推动从边缘到终端的人工智慧（AI）创新，赛灵思（Xilinx）今日推出适用于新一代分散式智慧系统的Versal AI Edge系列 |
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Cadence新一代矽前硬体除错平台与软体验证系统 提升1.5倍设计效能 (2021.04.06)
电子设计大厂益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)发表新一代Cadence Palladium Z2硬体验证模拟平台与原型验证系统Protium X2，以应对爆炸性增长的系统设计复杂性和上市时间的压力 |
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仿真和原型难度遽增 Xilinx催生世界最大FPGA (2019.10.03)
赛灵思推出世界最大容量的FPGA，单一颗晶片拥有最高逻辑密度和最大I/O数量，将可以用于对未来最先进的ASIC和SoC技术的仿真与原型设计提供支援。 |
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全球最大 Xilinx推出拥有900万个系统逻辑单元的FPGA (2019.08.22)
自行调适与智慧运算的全球领导厂商赛灵思（Xilinx, Inc.）今日宣布推出全球容量最大的FPGA「Virtex UltraScale+ VU19P」，扩展旗下16奈米VirtexR UltraScale+系列。VU19P内含350亿个电晶体 |
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Versal:第一款自行调适运算加速平台（ACAP） (2018.11.16)
Versal ACAP为一个完全支援软体编程的异质运算平台，将纯量引擎、自行调适引擎和智慧引擎相结合，落实显著的效能提升。该平台能使用于资料中心、有线网路、5G无线和汽车驾驶辅助等应用 |
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Arm针对Xilinx FPGA推出免授权费用的Cortex-M处理器 (2018.10.02)
Arm今（2）宣布与Xilinx公司携手合作，透过强化版Arm DesignStart计画，将Cortex-M的优势带至FPGA，??注开发者全新动能，以迅速、免费、简单的途径取得Arm IP。
随着科技持续快速发展并突破疆界 |
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将浮点转换成定点可降低功耗与成本 (2018.03.02)
UltraScale架构的可扩展精度，为达到最佳化功耗与资源利用提供极大的弹性，并同时满足设计效能的目标需求。 |
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Xilinx Spartan-7 FPGA宣布进入量产阶段 (2017.05.11)
美商赛灵思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA现已开放订购并可依据标准作业时程安排出货。作为赛灵思旗下成本最佳化型产品系列的关键成员，该元件系列旨在通过提供低成本与低功耗的产品以满足成本敏感型市场的需求，同时以业界领先的效能功耗比，针对I/O互联进行了最佳化 |
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Xilinx广泛部署动态可重组技术 (2017.04.21)
美商赛灵思(Xilinx)推出的Vivado设计套件HLx 2017.1版中广泛纳入部分可重组(Partial Reconfiguration) 技术，为包括有线与无线连网、测试与量测、航太与国防、汽车、及资料中心等广泛领域的应用，提供动态的现场升级优势以及更高的系统整合度 |
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亚马逊EC2 F1采用赛灵思最新16奈米 UltraScale+系列FPGA (2016.12.09)
Xilinx FPGA将部署于最新亚马逊 EC2 F1执行个体，以加速基因研究、财务分析、影像处理、巨量资料、安全以及机器学习推论。
美商赛灵思(Xilinx)宣布其16奈米UltraScale+系列FPGA将部署于亚马逊云端网路服务(AWS)之全新Amazon Elastic Cloud Compute(Amazon EC2) F1执行个体类型 |
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Xilinx嵌入式视觉与工业物联网等应用扩充成本最佳化产品系列 (2016.09.29)
美商赛灵思(Xilinx)宣布为嵌入式视觉、工业物联网等各类应用，扩展成本最佳化晶片产品系列。目前嵌入式视觉与工业物联网应用需要收集、统计并分析来自各种感测器资料，以获得可行的讯息洞见 |
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Xilinx推出新型双核元件扩大Zynq UltraScale+ MPSoC系列 (2016.06.20)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件新增新型双核产品。全新双核「CG」系列产品将提升Zynq MPSoC产品系列的扩充性，包含双应用与即时处理器组合等功能。此双核元件以较低成本门槛，为现有的Zynq UltraScale+系列增加处理扩充能力，其提供四组ARM Cortex-A53、两组Cortex-R5、一组绘图处理单元及一组视讯编码单元 |
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PON：资料传输到府的演变 (2016.06.02)
15年前，连接网路最常见的方式是透过类比讯号数据机。而经过ADSL，到能够展现成本与效能间平衡的PON，都可以看到FPGA在其中展现最高的应用效率。 |
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Xilinx扩充SmartConnect技术 为16nm UltraScale元件提升高效 (2016.04.21)
美商赛灵思（Xilinx）推出搭载SmartConnect技术扩充的Vivado设计套件的HLx 2016.1版，其能为UltraScale与UltraScale+元件产品系列提升效能表现。 Vivado Design Suite 2016.1版内含SmartConnect技术扩充，可解决数百万高密度系统逻辑单元设计的互连瓶颈，让UltraScale与UltraScale+元件产品系列在高利用率的同时，可额外提升20%至30%的效能 |
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Xilinx高阶FinFET FPGA: 16奈米 Virtex UltraScale+元件出货 (2016.02.01)
美商赛灵思（Xilinx）宣布已将Virtex UltraScale+ FPGA供货给首家客户，此产品为采用台积公司16FF+制程的高阶FinFET FPGA。赛灵思积极接触超过百余家使用UltraScale+系列产品与设计工具的客户，并将元件和／或主机板出货给其中六十多家客户 |
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Xilinx提供支援16奈米UltraScale元件公用版的工具与文件 (2015.12.11)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado设计套件HLx版、嵌入式软体开发工具、赛灵思功耗评估器(Power Estimator)与用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技术文件 |
