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耐世特EMB系统正式量产 底盘线控技术实现跨域融合 (2026.04.27)
美国耐世特汽车系统（Nexteer Automotive）在第19届北京国际汽车展览会宣布，其电子机械制动系统（EMB）已完成全周期开发与验证，正式迈向量产。该系统自去年首度亮相後，在一年内即完成从模拟测试、台架实验到验证的技术循环，并获得超过20家客户的深度评估 |
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耐世特EMB系统正式量产 底盘线控技术实现跨域融合 (2026.04.27)
美国耐世特汽车系统（Nexteer Automotive）在第19届北京国际汽车展览会宣布，其电子机械制动系统（EMB）已完成全周期开发与验证，正式迈向量产。该系统自去年首度亮相後，在一年内即完成从模拟测试、台架实验到验证的技术循环，并获得超过20家客户的深度评估 |
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Meta与Broadcom联手开发首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
为了支撑其日益庞大的代理式AI运作与数位主权，Meta宣布与AWS签署大规模协议，部署数千万核Graviton 5处理器；此外，也与博通（Broadcom）达成跨年度合作，共同开发业界首款采用2奈米制程的AI运算加速晶片，显示出超大规模云端服务商（Hyperscalers）正全面强化自研晶片能力 |
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Meta与Broadcom联手开发首款2奈米AI加速晶片 (2026.04.27)
为了支撑其日益庞大的代理式AI运作与数位主权，Meta宣布与AWS签署大规模协议，部署数千万核Graviton 5处理器；此外，也与博通（Broadcom）达成跨年度合作，共同开发业界首款采用2奈米制程的AI运算加速晶片，显示出超大规模云端服务商（Hyperscalers）正全面强化自研晶片能力 |
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2026汉诺威工业展闭幕 生成式AI与人形机器人成亮点 (2026.04.26)
2026年汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）日前正式画下句点，本届展会的重点放在「AI自主化」与「供应链去碳」等两大趋势。今年吸引了超过4,000家企业叁展，展示了从生产线到能源供应的全面智慧升级 |
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数位技术重构运动力学 MLB球棒追踪系统重新定义打击分析 (2026.04.26)
美国MLB大联盟利用Statcast技术，将波士顿红袜队的内野手Caleb Durbin的打击动作全面数位化，展示运动科技在职棒领域的最新应用。这项技术透过高频摄影系统精确追踪球棒在空间中的移动轨迹，将肉眼难以捕捉的瞬间转化为具体的数据与3D视觉化影像 |
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数位技术重构运动力学 MLB球棒追踪系统重新定义打击分析 (2026.04.26)
(圖一) Statcast技术将Caleb Durbin的打击动作全面数位化
美国MLB大联盟利用Statcast技术，将波士顿红袜队的内野手Caleb Durbin的打击动作全面数位化，展示运动科技在职棒领域的最新应用 |
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2026汉诺威工业展闭幕 生成式AI与人形机器人成亮点 (2026.04.26)
2026年汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）日前正式画下句点，本届展会的重点放在「AI自主化」与「供应链去碳」等两大趋势。今年吸引了超过4,000家企业叁展，展示了从生产线到能源供应的全面智慧升级 |
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台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求 |
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台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求 |
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澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心 (2026.04.23)
澳洲半导体技术公司Syenta正式启用其位於美国亚利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外设施。该设施将引进其独家的「局部电化学制造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技术，提升晶片间互连的密度与效率 |
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澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心 (2026.04.23)
(圖一) Syenta获Playground Global与澳洲国家重建基金A轮融资，英特尔前执行长Pat Gelsinger加入董事会。(source: Syenta )
澳洲半导体技术公司Syenta正式启用其位於美国亚利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外设施 |
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中国机器人厂商转向RISC-V架构 试图摆脱对NVIDIA晶片依赖 (2026.04.22)
近日落幕的北京人形机器人马拉松赛事中，多款搭载RISC-V架构AI处理器的机器人成功完赛，引发半导体与机器人产业的高度关注。意味着中国人形机器人制造商正加速从主流的NVIDIA Jetson平台转向采用RISC-V指令集架构的国产AI晶片，力求达成硬体自主化并优化性能成本比 |
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训练AI取代自己？中国技术人员掀起「反蒸馏」浪潮 (2026.04.22)
根据外媒报导，中国科技产业雇主开始要求员工将自己的工作流程、沟通习惯甚至职业技能「蒸馏」成AI代理人（AI Agent）。同时GitHub上一款名为「同事技能」（Colleague Skill）的开源专案近期在社群媒体疯传，该工具声称能复制同事的数位分身，引发科技从业人员对职场尊严与失业危机的深层恐惧 |
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US-JOINT於矽谷启动先进封装研发中心 (2026.04.21)
由日本化学巨头Resonac（原昭和电工）领军，联合日美两国12家顶尖材料与设备供应商组成的「US-JOINT」，日前在美国矽谷正式启用全新的研发中心。这是全美首座专门针对次世代半导体封装技术设立的研发基地，目标在於透过日美供应链的深度协作，将先进封装概念验证（PoC）的周期从目前的六个月大幅缩短至仅一个月 |
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现代汽车与DEEPX结盟 发表次世代实体AI运算平台 (2026.04.21)
韩国晶片商DEEPX宣布与现代汽车集团（Hyundai Motor Group）机器人实验室（Robotics LAB）达成策略合作，双方将共同开发针对高阶机器人设计的次世代「实体AI」运算平台。这项合作的核心在於DEEPX最新发表的DX-M2晶片，是一款专为在超低功耗环境下执行大规模生成式AI模型而设计的半导体 |
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借东风达成减排目标 风力推进技术成航运去碳化战力 (2026.04.20)
随着国际海事组织(IMO)设定的2030年减排30%目标进入倒数计时，航运业正积极寻找即刻生效的去碳化方案。最新研究指出，在再生电子燃料(e-fuels)於2040年代大规模普及之前，已商业化的「风力推进」技术(Wind propulsion)是达成短期目标的关键 |
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中国人形机器人超越人类半马世界纪录 机控技术再进化 (2026.04.20)
第二届「北京亦庄人形机器人半程马拉松」中，由中国智慧手机厂荣耀（Honor）研发的自主导航人形机器人「闪电（Lightning）」以50分26秒的成绩夺冠。打破了人形机器人的竞赛纪录，更大幅超越了由人类保持的57分20秒半马世界纪录 |
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全球首场「人机共跑」北京开赛 挑战自主导航运行技术 (2026.04.19)
「2026北京亦庄人形机器人半程马拉松」正式呜枪起跑。这场赛事是全球首创的人机同场竞技品牌，吸引了来自中国13个省份、超过300台人形机器人叁赛，规模较去年成长近五倍 |
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微软传暂停碳捕集采购 净零产业面临危机 (2026.04.19)
根据外媒报导，微软（Microsoft）已通知供应商将暂停未来的碳移除采购计画。由於微软目前独自承担了全球约80%的碳移除合约，此举引发业界震撼
碳移除技术（CDR）是从大气中提取二氧化碳并永久封存，包含直接空气捕集（DAC）及生物能源与碳捕集封存（BECCS）等先进技术 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
