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IBM与Lam Research启动5年合作进军次1奈米逻辑制程 (2026.03.11)
IBM与半导体设备商科林研发（Lam Research）共同宣布一项为期5年的战略合作计画，目标要达成「次1奈米（Sub-1nm）」逻辑晶片的技术开发。这项联盟将结合IBM在先进半导体材料的研究实力，以及Lam Research在制程设备上的专业，共同应对未来AI数据中心与高效能运算（HPC）对极致算力的渴求 |
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跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势，正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出，透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新，EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈，为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案 |
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跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势，正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出，透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新，EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈，为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案 |
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物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本 |
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物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本 |
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2026东京安全展落幕 AI四足机器人展现高功自主巡检实力 (2026.03.09)
为期四天的「2026年东京安全展（Tokyo Security Show 2026）」结束。会中，AMC Robotics展示的新一代AI四足机器人「Kyro」成为安防科技焦点。该机器人作为行动式边缘运算平台，成功演示了在模拟化学工厂与狭窄隧道中进行自主导航、异常发热监测及即时影像辨识 |
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2026东京安全展落幕 AI四足机器人展现高功自主巡检实力 (2026.03.09)
为期四天的「2026年东京安全展（Tokyo Security Show 2026）」结束。会中，AMC Robotics展示的新一代AI四足机器人「Kyro」成为安防科技焦点。该机器人作为行动式边缘运算平台，成功演示了在模拟化学工厂与狭窄隧道中进行自主导航、异常发热监测及即时影像辨识 |
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2026年国际人形机器人论坛开幕 聚焦高精度工业协作方案 (2026.03.09)
第二届国际人形机器人论坛正式举行，吸引了包含宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及云深处科技（DeepRobotics）等全球顶尖机器人企业叁与。论坛中展示了多项最新的高精度操作与工业协作解决方案，显示机器人正从简单的自动化作业进化为具感知与决策能力的「物理AI（Physical AI）」实体 |
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2026年国际人形机器人论坛开幕 聚焦高精度工业协作方案 (2026.03.09)
第二届国际人形机器人论坛正式举行，吸引了包含宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及云深处科技（DeepRobotics）等全球顶尖机器人企业叁与。论坛中展示了多项最新的高精度操作与工业协作解决方案，显示机器人正从简单的自动化作业进化为具感知与决策能力的「物理AI（Physical AI）」实体 |
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AW 2026首尔开幕 人形机器人与物理AI平台集体亮相 (2026.03.08)
2026年自动化展（Automation World 2026）於近日在首尔Coex展览馆揭幕，吸引超过3万名观众叁与。今年大会的主题为「自主：永续发展的驱动力」，强调从单纯的工厂自动化转向具备智慧、适应性且仅需极少人工干预的自主系统 |
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AW 2026首尔开幕 人形机器人与物理AI平台集体亮相 (2026.03.08)
2026年自动化展（Automation World 2026）於近日在首尔Coex展览馆揭幕，吸引超过3万名观众叁与。今年大会的主题为「自主：永续发展的驱动力」，强调从单纯的工厂自动化转向具备智慧、适应性且仅需极少人工干预的自主系统 |
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富采2025年净损27.1亿元 锁定「3+1」高价应用拚转盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公布2025年财报，全年合并营收为新台币221.8亿元，较去年同期衰退9.0%，归属母公司业主净损达27.1亿元，每股亏损(EPS)3.69元。受第四季营收季减7.1%与年减5.4%影响，单季净损为7.8亿元 |
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富采2025年净损27.1亿元 锁定「3+1」高价应用拚转盈 (2026.03.08)
富采控股(Ennostar))日前公布2025年财报，全年合并营收为新台币221.8亿元，较去年同期衰退9.0%，归属母公司业主净损达27.1亿元，每股亏损(EPS)3.69元。受第四季营收季减7.1%与年减5.4%影响，单季净损为7.8亿元 |
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MWC 2026闭幕 具身AI应用成全场焦点 (2026.03.05)
为期四天的2026年世界行动通讯大会（MWC）正式闭幕。今年大会的亮点已从传统的效能竞争转向「实体AI（Physical AI）」与硬体形态的革新。其中，荣耀（Honor）发表的「机器人手机（Robot Phone）」凭藉其内建的机械云台与主动追踪功能，被评为本届最具创新性的硬体产品之一 |
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MWC 2026闭幕 具身AI应用成全场焦点 (2026.03.05)
为期四天的2026年世界行动通讯大会（MWC）正式闭幕。今年大会的亮点已从传统的效能竞争转向「实体AI（Physical AI）」与硬体形态的革新。其中，荣耀（Honor）发表的「机器人手机（Robot Phone）」凭藉其内建的机械云台与主动追踪功能，被评为本届最具创新性的硬体产品之一 |
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撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具 (2026.03.05)
撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力 |
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撷发进军Embedded World 2026 发表创新EDA设计工具 (2026.03.05)
撷发科技（MICROIP）日前举行媒体记者会，宣布将叁加德国Embedded World 2026大展，并展示了旗下核心AI软体平台「AIVO」、边缘运算平台「XEdgAI」，以及最新的EDA设计工具「ETAL」与「iPROfiler」，强调「软硬体协同设计优化」的服务实力 |
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Nvidia将发表推论专用AI晶片 回应对能源效率的需求 (2026.03.04)
AI晶片巨头Nvidia计画於本月稍晚举行的GTC 2026大会上，正式发表一款专为推论优化的全新晶片，回应市场对低功耗、高效率解决方案的迫切需求。
这款次世代推论处理器据悉将整合由AI初创公司Groq开发的新型技术，专门针对大规模语言模型（LLM）的即时回应进行优化 |
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Nvidia将发表推论专用AI晶片 回应对能源效率的需求 (2026.03.04)
AI晶片巨头Nvidia计画於本月稍晚举行的GTC 2026大会上，正式发表一款专为推论优化的全新晶片，回应市场对低功耗、高效率解决方案的迫切需求。
这款次世代推论处理器据悉将整合由AI初创公司Groq开发的新型技术，专门针对大规模语言模型（LLM）的即时回应进行优化 |
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Noble Machines走出隐身期 成功交付首批通用型机器人 (2026.03.04)
矽谷机器人初创公司Noble Machines（原名Under Control Robotics）宣布结束隐身期，并已向一家Fortune Global 500工业客户交付首批通用型工业机器人。显示美国具身智慧（Embodied AI）市场已跨越「技术验证」阶段，正式进入「商业化验证」的节点，有??展开产线大规模部署 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
