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MS患者对穿戴装置「心动却不行动」 科技焦虑与信任度成绊脚石 (2026.04.01)
根据发表於《Frontiers in Digital Health》的一项最新研究显示，尽管穿戴式科技在监测多发性硬化症(MS)患者症状上具有极大潜力，但该族群的实际使用率却普遍偏低。
研究指出，影响MS患者使用意愿的核心因素并非装置的功能强大与否，而是「对科技的信任度」以及「科技焦虑感」 |
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Aledia全球首款9V microLED正式商用量产 推动消费性市场发展 (2026.04.01)
microLED方案商Aledia今日宣布，全球首款支援9V操作电压的FlexiNOVA microLED（FN1530F9）正式投入商业量产供货。
FlexiNOVA产品采用Aledia专利的氮化??奈米线矽基板（GaN Nanowire-on-Silicon）技术，在200mm矽晶圆上制造而成 |
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宇树与Faraday Future揭晓2026年人形机器人量产目标 (2026.03.31)
中国机器人商宇树科技（Unitree Robotics）与美国EAI生态系公司法拉第未来（Faraday Future）分别公布其最新量产与交付进程，其中宇树计画在2026年交付2万台人形机器人。
宇树的G1系列机器人因其优异的武术动作、翻滚与高速奔跑能力，在全球技术圈引起高度关注 |
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宇树与Faraday Future揭晓2026年人形机器人量产目标 (2026.03.31)
中国机器人商宇树科技（Unitree Robotics）与美国EAI生态系公司法拉第未来（Faraday Future）分别公布其最新量产与交付进程，其中宇树计画在2026年交付2万台人形机器人。
宇树的G1系列机器人因其优异的武术动作、翻滚与高速奔跑能力，在全球技术圈引起高度关注 |
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AI基础建设带动记忆体与先进封装需求 半导体产值将达9750亿美元 (2026.03.31)
在AI基础设施持续扩张的推动下，全球半导体产值今年可能高达9750亿美元高峰。根据Deloitte发布的最新展??，2026年半导体销售额增长预计将加速至26%。然而，这波景气荣景正伴随着「高利润、低容量」的结构性风险，特别是在AI专用记忆体与CoWoS先进封装领域，供应链的紧缩已引发市场对核心组件价格进一步??升的担?? |
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AI基础建设带动记忆体与先进封装需求 半导体产值将达9750亿美元 (2026.03.31)
在AI基础设施持续扩张的推动下，全球半导体产值今年可能高达9750亿美元高峰。根据Deloitte发布的最新展??，2026年半导体销售额增长预计将加速至26%。然而，这波景气荣景正伴随着「高利润、低容量」的结构性风险，特别是在AI专用记忆体与CoWoS先进封装领域，供应链的紧缩已引发市场对核心组件价格进一步??升的担?? |
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6G通讯技术新突破 超薄碳奈米管涂层可吸收太赫兹波 (2026.03.30)
Skoltech与瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究团队开发出一种突破性的碳奈米管超薄膜技术，能高效吸收Terahertz波。这项创新涂层不仅能显着提升6G网路性能，解决讯号干扰问题，更在电磁屏蔽与先进医疗成像领域具备庞大应用潜力 |
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6G通讯技术新突破 超薄碳奈米管涂层可吸收太赫兹波 (2026.03.30)
Skoltech与瑞典KTH Royal Institute of Technology的研究团队开发出一种突破性的碳奈米管超薄膜技术，能高效吸收Terahertz波。这项创新涂层不仅能显着提升6G网路性能，解决讯号干扰问题，更在电磁屏蔽与先进医疗成像领域具备庞大应用潜力 |
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美国制造业重启 Apple与FANUC加码先进制造与机器人工厂 (2026.03.30)
随着全球供应链策略重组，两大科技巨头相继宣布扩张美国本土制造能力。Apple宣布在其「美国制造计画（AMP）」中新增包括Bosch与TDK在内的多家策略夥伴，加强美国境内关键电子组件的生产 |
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美国制造业重启 Apple与FANUC加码先进制造与机器人工厂 (2026.03.30)
随着全球供应链策略重组，两大科技巨头相继宣布扩张美国本土制造能力。Apple宣布在其「美国制造计画（AMP）」中新增包括Bosch与TDK在内的多家策略夥伴，加强美国境内关键电子组件的生产 |
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E-Power与Raytel结盟 强攻美国AI资料中心800G与1.6T光模组 (2026.03.29)
高效能连接与永续能源的整合已成为资料中心发展的核心。电池材料商E-Power Inc近期宣布与光电技术商Raytel Electronics达成战略联盟，将在美国市场推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高阶高速光模组 |
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E-Power与Raytel结盟 强攻美国AI资料中心800G与1.6T光模组 (2026.03.29)
高效能连接与永续能源的整合已成为资料中心发展的核心。电池材料商E-Power Inc近期宣布与光电技术商Raytel Electronics达成战略联盟，将在美国市场推出下一代800G OSFP/QSFP-DD以及1.6T DR8/LPO高阶高速光模组 |
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半导体领袖齐聚WTO部长会议 呼吁永久取消电子传输关税 (2026.03.29)
世界贸易组织（WTO）第14届部长级会议（MC14）日前闭幕，半导体产业协会（SIA）代表全球领先晶片商发出强烈呼吁，要求各国永久续延「电子传输免徵关税暂缓令（WTO Moratorium）」 |
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半导体领袖齐聚WTO部长会议 呼吁永久取消电子传输关税 (2026.03.29)
世界贸易组织（WTO）第14届部长级会议（MC14）日前闭幕，半导体产业协会（SIA）代表全球领先晶片商发出强烈呼吁，要求各国永久续延「电子传输免徵关税暂缓令（WTO Moratorium）」 |
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全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增 (2026.03.26)
根据产业分析报告，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格，显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算（HPC）与AI加速器客户，一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力 |
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全球记忆体进入卖方市场 AI基建需求带动DRAM与NAND价格激增 (2026.03.26)
根据产业分析报告，三星电子（Samsung Electronics）与SK海力士（SK hynix）计画於2026年第二季大幅调升DRAM价格，显示市场已由买方转为卖方主导。由於供应商优先供货给高效能运算（HPC）与AI加速器客户，一般电子产品厂商恐面临供货短缺与采购成本攀升的双重压力 |
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阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
美国能源部（DOE）旗下的阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）近日发表一项新技术，能直接在探测器端即时压缩海量数据的新型电脑晶片。这项由阿贡与 SLAC 国家加速器实验室共同设计的硬体，能让研究人员在不耗尽储存或计算资源的前提下，即时获得实验反??并加速科学发现，解决了现代高能物理实验长期面临的数据传输瓶颈 |
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阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
美国能源部（DOE）旗下的阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）近日发表一项新技术，能直接在探测器端即时压缩海量数据的新型电脑晶片。这项由阿贡与 SLAC 国家加速器实验室共同设计的硬体，能让研究人员在不耗尽储存或计算资源的前提下，即时获得实验反??并加速科学发现，解决了现代高能物理实验长期面临的数据传输瓶颈 |
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阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
美国能源部（DOE）旗下的阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）近日发表一项新技术，能直接在探测器端即时压缩海量数据的新型电脑晶片。这项由阿贡与 SLAC 国家加速器实验室共同设计的硬体，能让研究人员在不耗尽储存或计算资源的前提下，即时获得实验反??并加速科学发现，解决了现代高能物理实验长期面临的数据传输瓶颈 |
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阿贡实验室开发新型AI晶片 即时压缩X光实验数据 (2026.03.25)
美国能源部（DOE）旗下的阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）近日发表一项新技术，能直接在探测器端即时压缩海量数据的新型电脑晶片。这项由阿贡与 SLAC 国家加速器实验室共同设计的硬体，能让研究人员在不耗尽储存或计算资源的前提下，即时获得实验反??并加速科学发现，解决了现代高能物理实验长期面临的数据传输瓶颈 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
