 |
SESTO：机器与智慧融合 将是人类发展的转捩点 (2018.09.07)
现今的商业环境中，各个企业经常性的重新审视现有工作流程，来维持竞争力。而透过可拓展和持续性的智能化自动解决方案，将能确保企业在不同领域中维持领先优势。在自动化技术领域中，总部设於新加坡的赛思托（SESTO）机器人，长期以来均致力於为有意提升业务效率的全球客户，策划并提供机器人解决方案 |
|
扩展MEMS感测器市场 意法半导体提供多种工业用感测器 (2018.09.07)
看准车用市场及工业用感应器市场的崛起，意法半导体（ST）利用已有消费性MEMS的技术基础发展於工业及车用上，针对不同产业所需的精确度也推出符合不同市场需求的感测器，提供多重感测器以推动自动化时代新一波MEMS产品 |
 |
英飞凌推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 适用於 PFC 与返驰拓扑 (2018.09.07)
英飞凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) CoolMOS? P7 系列推出 950 V CoolMOS P7 超接面 MOSFET 新产品，符合最为严格的设计要求：适用於照明、智慧电表、行动充电器、笔电电源供应器、辅助电源供应器，以及工业 SMPS 应用 |
|
恩智浦与吉利汽车展开合作 定义下一代毫米波雷达 (2018.09.07)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）在深圳举办的 「2018恩智浦未来科技峰会」上宣布与吉利汽车展开合作，共同探索下一代毫米波雷达感测器及多雷达系统的前瞻性合作定义，将其用於下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶功能 |
|
半导体业相挺 台湾循环经济联盟宣布启动 (2018.09.07)
台湾5T循环经济联盟今日举办「5T循环经济联盟启动仪式」，邀请到经济部政务次长曾文生、环保署废管处简任技正黄辉荣、中华经济研究院温丽琪等贵宾亲临见证。由台 |
|
E Ink元太与富士通半导体合作UHF技术 打造电子纸物流标签 (2018.09.07)
电子纸领导厂商E Ink元太科技今日宣布，与富士通半导体公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作，打造无电池的电子纸标签叁考设计(MB97R8110)。该设计采用元太的低电压电子纸模组，与富士通半导体的铁电随机存取记忆体 (FRAM)的UHF RFID LSI产品，共同打造无电池电子纸标签应用 |
|
2018 BTC会议闭幕 凝聚生医共识聚焦未来 (2018.09.06)
近几年人工智慧、大数据及区块链技术等数位科技应用日趋成熟，生技医疗产业也面临转型创新，2018年度「行政院生技产业策略谘议委员会议(BTC)」於9/6结束，由赖清德院长听取张鸿仁委员代表大会报告本次BTC总结建议 |
|
工研院、SEMI、长庚大学、国体大 共同合作「软性混合电子」体育应用 (2018.09.06)
为推动精准运动，工研院与SEMI国际半导体产业协会、长庚大学、国立体育大学於今日签约，共同开发「软性混合电子」，并制定相关产业技术发展蓝图，以研发精准运动科学的智慧穿戴产品为目标 |
|
艾迈斯半导体创新介面技术大幅降低真无线耳机设计限制 (2018.09.06)
艾迈斯半导体推出了POW:COM创新介面技术，可透过双线连接在真无线耳机与充电底座之间实现电源传输和通讯。之前，真无线耳机需要六个接脚才能在充电底座与耳机之间实现电源传输和通讯，这对於设计者来说是极大困扰，因为消费者总是希??能享受更小尺寸耳机所带来的舒适度 |
|
联发科技推出智慧型手机双目结构光叁考设计 (2018.09.06)
联发科技5日宣布推出业界首款应用於智慧型手机的双目立体视觉结构光 (Active Stereo with Structured Light) 叁考设计，以内建於Helio P60, Helio P22平台的硬体景深加速引擎搭配红外线投射器 (IR Projector)、两颗红外线摄像头 (IR Camera) 和AI人脸识别演算法 |
|
英飞凌巩固功率半导体市场地位 (2018.09.06)
全球能源需求持续成长，推动因素包括工业、交通运输及民用的电气化，以及用电设备数量的增长，因此也提升了对於高效率功率半导体的需求。这些半导体用於发电、输电及用电的所有环境，能够有效率地管理设备、机器与系统 |
|
igus 电缆电子目录与 BMEcat chainflex 耐弯曲电缆现有了线上数位目录资料 (2018.09.06)
选择、采购、订购、发票对於 B2B 领域复杂的商品管理，有一件事是最重要的：从制造商到收货人的全球统一的简单和标准化流程。联邦供应链管理、采购和物流协会 (Bundesverband Materialwirtschaft und Einkauf (BME)) 开发了一个名为 BMEcat 的标准系统，用於目录资料的电子交换，可轻松地整合到现有的商品管理系统中 |
|
2018台湾国际半导体展 仪科中心展出电子显微镜试片电子损伤防护镀膜系统 (2018.09.06)
「SEMICON Taiwan 台湾国际半导体展」汇集全世界顶尖的半导体科技厂商叁与，连结了IC设计、制造、设备材料等环节，每年均吸引数万人叁观。国家实验研究院仪器科技研究中心（仪科中心）累积40多年光学与真空技术能量，於会场展示已通过半导体制程实际验证之曝光机关键零组件，并展现原子层沉积技术的自主研发成果与客制服务绩效 |
|
Mouser即日起供应TI DP83TC811S-Q1收发器 适用於汽车电子与ADAS应用 (2018.09.06)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Texas Instruments(TI) 的DP83TC811S-Q1收发器。符合AEC-Q100标准的DP83TC811S-Q1收发器为汽车用的乙太网路实体层 (PHY) 收发器，可让设计人员透过乙太网路连线将更高的智能加入到汽车应用之中 |
|
[SEMICON]Brewer Science推出BrewerBOND双层临时键合系统 (2018.09.05)
藉由SEMICON Taiwan 2018的机会，Brewer Science推出BrewerBOND临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 可协助业界制造商解决不断出现的晶圆级封装挑战 |
|
Acer Powers the 2018 International Olympiad in Informatics Contest Management Systems (2018.09.05)
TAIPEI, Taiwan - Acer announces that as the Official Sponsor for IOI 2018, it is the sole supplier of notebook PCs for contestants and staff, in addition to servers, to run contest management systems and language translations for the event held from September 1 to 8 |
|
恩智浦与富士康工业互联网策略合作 (2018.09.05)
汽车半导体与人工智慧物联网晶片公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在「2018恩智浦未来科技峰会」 上宣布，与富士康工业互联网股份有限公司（Foxconn Industrial Internet）策略合作，为工业富联提供工业物联网平台的解决方案及技术支援 |
|
贸泽供货Microchip ATmega4809 8位元MCU 适用於命令与控制应用 (2018.09.05)
半导体与电子元件的授权代理商Mouser Electronics（贸泽电子）即日起开始供应Microchip Technology的ATmega4809 8位元微控制器。ATmega4809为最新的megaAVR微控制器系列，专门用於反应迅速的命令与控制应用设计 |
|
贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
|
英飞凌数位 MEMS 技术打造 Zylia ZM-1 麦克风阵列 (2018.09.05)
英飞凌科技与波兰录音技术开发商 Zylia 合作推出世界首款可携式录音工作室。Zylia ZM-1 麦克风阵列整合英飞凌领先业界的 69dB SNR 数位 MEMS 麦克风，提供了一种全新的音乐录制方式 |
