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反托拉斯法案笼罩DRAM大厂 (2002.06.21)
美国司法部对内存芯片产业展开反托拉斯调查，主要是调查各DRAM业者是否有以低价竞争逼退南韩Hynix的事情。除了将全球四大厂商列为调查对象外，调查范围并扩及日本及台湾规模较小的芯片制造商，台湾南亚科技、华邦电及日商的Elpida 20日分别证实接获传票通知 |
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美国清查DRAM大厂 (2002.06.20)
全球两大DRAM龙头－南韩三星与美国美光19日表示，他们已收到美国大陪审团的传票，要求提供数据以配合美国调查DRAM制造商涉嫌反竞争行为。德国芯片大厂亿恒也已接到美国司法部的通知，惟不清楚自己是否为调查对象 |
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三大芯片制造商合伙成立StarCore (2002.06.19)
摩托罗拉(Motorola)、亿恒(Infineon)及Agere等三家芯片制造商18日宣布将成立一家研发及营销新半导体芯片技术的合资企业StarCore。新公司将专门从事数字信号处理器(DSP)核心技术的设计研发与营销 |
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IBM计划出售柏林顿8吋晶圆厂 (2002.05.16)
据外电报导，IBM计划出售柏林顿8吋晶圆厂，并资遣该厂1,500名员工，德国亿恒、南韩三星与台积电皆有意收购该座8 吋厂。台积电高阶产能趋于满载，为满足明年客户需求并取得低介质 (Low K)制造技术，有意收购IBM位于佛蒙特州柏林顿 (Burlington)的8吋晶圆厂，包括联电、三星及亿恒也都加入竞逐行列 |
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联电12吋厂拟与新加坡、亿恒合作 (2002.04.12)
联电11日指出，新加坡12吋厂，将在新加坡与新竹两地征才，新竹应征人员都会被问到是否愿意前往新加坡任职，台积电则将在4、5、6 月连续举办六场征才大会，为即将到来的12吋晶圆世纪储备人才 |
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亿恒与NewLogic达成多媒体发展协议 (2002.03.07)
无线通信系统制造商亿恒科技(Infineon)七日宣布与NewLogic签署合作协议，两公司将交流WLAN(Wireless LAN)制做技术，共同开发无线通信领域。亿恒将获得NewLogic的IEEE 802.11a 及 802.11b架构升级核心技术与开发软件，并用于无线通信产品中 |
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东芝将退出DRAM销售 (2001.12.20)
日前东芝与亿恒合并案破局后，东芝表明将退出标准型DRAM制造与销售，华邦现有八吋晶圆厂在DRAM制程技术上将可延续到何种程度，已成为市场瞩目焦点，市场上因此传出亿恒转向寻求与华邦的合作机会 |
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DRAM涨价 茂硅亿恒合并案破裂 (2001.12.08)
台湾内存芯片大厂台湾茂硅表示，已取消与德国亿恒公司(Infineon)的合并谈判，茂硅表示，亿恒仍希望透过与竞争对手合作，扩大其市场占有率。
动态随机存取内存 (DRAM) 价格持续飙涨 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
