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CTIMES / 光电组件
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
Avago扩充新一代10Gb Ethernet应用SFP+收发器 (2009.11.10)
安华高科技(Avago)日前宣布,进一步扩充新一代10Gbps Ethernet设备设计应用SFP+光收发器模块系列,Avago新推出的产品包括10/1Gbps双速率AFCT-701SDDZ 10GBASE-LR长距离单模与AFBR-703SDDZ 10GBASE-SR短距离多模光收发器,适合企业与数据中心应用,采用双速率设计可以带来透过硬件或软件控制数据率的高弹性
Linear推出可驱动高电流LED之新DC/DC 转换器 (2009.10.22)
凌力尔特(Linear)发表LT3743,其为一款同步降压DC/DC 转换器,专门设计来提供可驱动高电流LED之定电流。此组件的5.5V至36V输入电压范围,使其非常适合于包括工业、DLP投影和建筑照明等多种应用
3D IC 市场与技术趋势研讨会 (2008.06.23)
综观电子产品对半导体的需求发展历程,始终聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、实时上市(Time to Market)等构面的追求。在达成这些需求目标的过程中,技术往往仅能在这些需求中尽力做到优化
微/奈米结构成型技术应用研讨会 (2007.10.01)
由于能源科技、光电、和显示器零组件持续地积体化、微小化和高密度化,其特征尺寸与制程需求也逐渐地从微米而走向奈米领域,面对着产业微小化的发展趋势,符合各式各样微/奈米组件大量生产所需之微/奈米结构成型技术将是未来企业整体竞争力的决胜关键点,而微/奈米滚筒模具则是技术的核心所在
安立知光世代技术及量测研讨会-新竹 (2007.08.01)
NGN及FTTx可说是电信史一个里程碑,它象征新一代电信网络时代的到来,并把人类带进真正的数字化时代。目前全球FTTx的发展现状以日本发展最快,被认为已进入大规模发展阶段;美国紧跟其后;欧洲虽然xDSL使用较多,但也已经开始升温
安立知光世代技术及量测研讨会-台北 (2007.08.01)
NGN及FTTx可说是电信史一个里程碑,它象征新一代电信网络时代的到来,并把人类带进真正的数字化时代。目前全球FTTx的发展现状以日本发展最快,被认为已进入大规模发展阶段;美国紧跟其后;欧洲虽然xDSL使用较多,但也已经开始升温
美商吉时利仪器扩充其电源电表产品线 (2006.03.23)
量测解决方案厂商美商吉时利仪器公司,宣布在2600电源电表系列增加两个新型号。型号2611与2612为美商吉时利仪器公司在去年推出革命性电源电表(SMU)的平台后,增加了处理更高电压及更高电流的能力,可以大幅降低多种电子零件的测试成本
2005年台湾光通讯菁英奖宜捷威荣耀获奖 (2005.05.05)
2005年台湾光通讯菁英奖,在4月7日举行颁奖,宜捷威科技则荣获菁英奖之「杰出产品奖」,而这次的参奖产品为宜捷威的FMTS-ONE(快速光传输模块测试仪),此套系统为全世界第一台Transceiver自动测试系统,并针对Optical Transceiver研发与大量生产而设计之ONE-BOX自动测试仪
全科自结前三季获利达财务预测94% (2004.10.11)
全科科技表示,九月份营业额2.55亿元,已连续第三个月创下历史新高,累计第三季营业额较第二季成长31%,93年一至九月营业收入达成全年财务预测87%,自行结算之税前利益则达成全年财务预测94%,预期全科今年业绩应可超越财务预测目标,甚且调升财务预测
2004年半导体业的趋势评析 (2004.09.06)
本文根据「半导体工业协会(Semiconductor Industry Association;SIA)」最近出炉的报告,分别就半导体组件的不同类别,分析半导体产业本身的未来发展。这些类别包含:离散的主被动组件、光电组件、模拟组件、微处理器、微控制器、MOS逻辑组件以及内存(DRAM和FLASH)
光电通讯系统晶片之应用与技术架构 (2004.04.05)
光纤通讯网路特色在于传输速度快,其所拥有的频宽满足了无线通讯、数位电视的传输与网际网路的需求。光纤传输系统已成为近年来最热门的发展趋势。本文重点以光电通讯之系统晶片技术与应用为主
全科以每股25.6元正式挂牌上柜 (2004.03.03)
专责亚太区专业通讯半导体零组件通路商-全科科技,订于3月29日以每股26.5元正式挂牌上柜,公开申购期间自3月2日起至3月5日止,。全科科技产品线涵盖无线通信组件、有线宽带组件、光电组件、语音处理组件、通讯保护组件,以及自行研发之产品
宜捷威于OFC光通讯大展推出FMTS-ONE单机测试仪 (2004.03.02)
配合2004年美国洛杉矶举办之OFC光通讯大展,宜捷威特别推出针对Transceiver光传输模块量测之FMTS-ONE单机测试仪,其针对Optical Transceiver研发与大量生产而设计。并对不同规格产品作全参数的测验,并大幅缩小原FMTS测试系统之大小尺寸至单机测试仪,降低光电组件测试时间与成本
以技术实力突破专利封锁 (2004.02.25)
白光LED的应用近年来在市场上掀起一股热潮,但是由于专利权掌握在日系的单一厂商手中,授权金居高不下,造成即便市场供不应求,白光LED价格依然高不可攀,为突破此一困境,联旭科技利用光子晶体的概念,不仅回避专利陷阱,也使得发光质量进一步提升,并降低成本,应用技术实力突破市场的寡占行为
2002年大陆DSP市场概况 (2003.12.05)
在全球半导体产业复苏缓慢和通讯等主要应用市场需求低迷的影响下,2002年全球DSP市场成长缓慢,仍处于2001年严重衰退之后的恢复期。但是随着DSP产品向高效能、低功耗、高整合度等方向发展,其应用领域逐步拓展,市场规模日益广阔
结合产官学资源为我国IC封装业发展关键 (2003.11.17)
中央社报导,台湾IC封装测试业产量已排名世界第一,技术并与美国、日本、韩国并驾齐驱。据在微电子封装领域有长期研究资历的高雄义守大学校长傅胜利表示,台湾产学界致力于多层电路板研究已有不错的成绩,可说在相关技术上享誉全球
SOI制程让摩尔定律不失效 (2003.10.05)
近两年台湾晶圆双雄的表现越来越出色,包括台湾的亚太地区也逐渐成为全球般导体制造中心,所以Soitec相当看好台湾半导体市场在SOI制程上的发展潜力,Michael Wolf认为,尽管目前台湾半导体制造业者采用SOI制程的比重仍低
DRAM、Flash、DSP将成2​​004年当红半导体产品 (2003.06.13)
半导体产业协会(SIA)日前公布开2003半导体销售年中报告时,亦对半导体市场明日之星作出预言表示,DRAM、快闪记忆体(Flash)及数位讯号处理器(DSP)将是2004年半导体市场最红的产品,但相较之下微处理器恐将失去原有的光环
欧洲半导体Q1销售额较去年同期小降1.2% (2003.05.28)
据网站EBN报导,英国市调机构DMASS日前公布的调查报导指出,2003年第一季(1~3月)欧洲半导体销售较2002年同期下降1.2%,为11.75亿欧元(约13.7亿美元);但较前一季成长10.6%
奇普仕公布四月营收报告 (2003.05.06)
奇普仕(Ultra)日前自结四月份营收为8亿9500余万元,创历史次高记录,相较于去年同期成长15%。累计营收为34亿8800余万元,比去年同期累计营收成长37%,相对于累计及全年营收财测之达成率分别为100%及29%

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