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宜特科技引进高承载/大位移振动试验新登场 (2008.09.23)
产品在运输周期中会因为运输载具的不同而遭受到不同的震动环境（如海运、空运及陆运等），近年来为了降低运输成本越来越多公司采用集体包装或栈板装载运输方式，因此验证实验室对于大对象/高承载之震动试验也被越来越多人所讨论 |
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ARC于纽约Jefferies技术年会分享半导体产业看法 (2008.09.15)
OEM和半导体公司消费性电子硅智财供货商ARC International宣布，总裁暨执行长Carl Schlachte和财务长Victor Young将出席为期二天的第二届Jefferies技术年会。
这场技术年会只开放给受邀者参加，于2008年9月10到11日在纽约召开 |
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AnalogicTech任命Edward Lam为营销及工程副总裁 (2008.09.12)
行动消费性电子组件提供电源管理半导体开发者AnalogicTech任命Edward Lam为该公司之营销及工程副总裁，此任命即日起生效。Edward Lam将负责管理全球营销及工程营运，并直接隶属于AnalogicTech总裁、执行长及技术长Richard K. Williams |
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富士通8位mcu产品线新增低针脚数系列 (2008.09.10)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布其具备嵌入式闪存的8位高效能微控制器F2MC-8FX系列，将新增三款具备20个针脚，或更少针脚的低针脚数(LPC)产品线。此三款新型微控制器系列之样品，将于2008年9月9日起开始提供 |
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Silicon Labs全新振荡器产品发表说明会 (2008.09.10)
频率和振荡器是所有电子系统中不可或缺的重要组件，而目前的石英振荡器由于需针对每一个频率进行切割并调谐其石英共振器，交货时间需长达12周。这对很多瞄准讲求快速上市时程的量产型消费性电子产品制造商而言，是一大挑战 |
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运用可编程展频时脉产生器降低电磁干扰 (2008.09.03)
可程式化的展频时脉产生器由于提供通用时脉，支援现场可编程化调整的弹性，并搭配晶片内建的非挥发性记忆体，让元件能最快速地设定各项展频参数，不必再进行缓慢且昂贵的晶片设计变更 |
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大联大与诠鼎策略联盟合作案通过 (2008.09.02)
大联大投资控股股份有限公司与诠鼎科技股份有限公司于97年8月31日召开董事会通过双方之策略联盟合作案。双方董事会同意，以股份转换方式，由大联大投资控股股份有限公司(下称大联大公司)取得诠鼎科技股份有限公司(下称诠鼎公司)百分之百股份 |
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安捷伦推具自动突波保护功能的高密度矩阵模块 (2008.09.01)
安捷伦科技（Agilent）发表旗下34980A多功能切换/量测设备适用的两款新模块。这些模块以更高的切换密度和弹性的量测，以及自动突波保护能力，来扩增该解决方案的高效能功能 |
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AnalogicTech的WLED闪光驱动器可取代氙灯方案 (2008.08.29)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体之开发者Analogic Technologies日前为其成长中的高电流白光LED闪光驱动器系列再发表两款新产品：AAT1271及AAT1272，其可以各750 mA支持两个WLED，或支持一个WLED达1 |
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英特尔选用Tensilica音频处理器用于SoC设计 (2008.08.26)
英特尔IDF论坛正于旧金山如火如荼展开。而Tensilica也在展会上宣布，Tensilica的HiFi2音频处理器已被英特尔应用于因特网CE终端设备的处理器CE3100上。
据了解，Tensilica HiFi2音频处理引擎是专为超过50个音频软件包优化设计，其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等，应用于机顶盒和蓝光播放器的杜比和DTS编码器 |
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Tektronix亚太区创新论坛本周开跑 (2008.08.26)
Tektronix宣布2008年8月份起，将于每季在亚太地区的几个城市举办一系列的创新论坛。首次登场的论坛主题，着重于HDMI和DisplayPort串行数据技术。Tektronix创新论坛为Tektronix和伙伴针对新数字世界的最新设计和测试技术及应用，提供了一个分享深入见解的园地 |
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Dassault Systemes Solution Day (2008.08.25)
在竞争激烈的全球市场，成功的企业都采用「优化的产品设计策略」，导入「全能化的设计完全解决方案」，将独一无二的产品设计概念透过优异的设计工具，推出让消费者争相抢购的酷炫美形产品 |
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INTEL对安全、储存与通讯领域发表新系统单芯片 (2008.08.14)
随着各类型的计算机与装置持续加入上网功能，英特尔计划运用该公司在芯片设计的专长、产能、先进制造技术以及摩尔定律的经济规模效益，开发新类型的高整合度、针对特定用途、且支持网络环境的系统单芯片(System on Chip, SoC)设计方案与产品 |
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ADI推出高压、高电流、异步降压转换器 (2008.08.14)
AnalogicTech发表一系列高压、高电流、异步降压转换器，其能从24V供应提供高效率电源转换。新组件采用AnalogicTech专利高压 Modular BCD制程制造，藉由整合降压转换器及低噪声低压差稳压器(LDO)，可为无线LAN、 DSL与调制解调器，以及机顶盒设计节省成本 |
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驱动下一代IC：SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要 |
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绿色先锋 推动高效节能不遗余力 (2008.08.11)
随着全球能源日益短缺与温室效应的日趋严重，环保与节能的议题受到社会大众越来越多的关注。恩智浦（NXP）多年前就已将EcoDesign的概念导入生产制造的过程，更积极研发节能相关技术与产品，透过电源管理的优化，为地球省下更多的资源 |
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ST、STATS ChipPAC和英飞凌合作开发eWLB技术 (2008.08.08)
意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布已达成协议，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球门阵列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技术基础上，三家公司将合作开发下一代的 eWLB技术，用于未来的半导体产品封装 |
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nalogicTech新PMIC可延长电池寿命 (2008.08.05)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体之开发者Advanced Analogic Technologies Incorporated日前针对可携式应用推出两款新电源管理IC:AAT2782及AAT2783。新组件结合两个降压转换器及低VIN LDO，可用来驱动传统的电源管理功能及具噪声敏感度的电路，而不影响电源效率 |
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TI推出HDMI及DisplayPort设计之ESD解决方案 (2008.08.04)
德州仪器(TI)宣布推出一款专为高画质多媒体接口(HDMI)及DisplayPort转接器设计的静电放电(ESD)解决方案，可为8个高速差动信道提供稳定可靠的系统级ESD保护。TPD8S009的直通式、单列式接脚映像选择功能，不仅使电路板配置优化，更有效降低电磁干扰对装置的影响 |
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高油价对IT产业之影响分析 (2008.07.31)
近来全球原油价格不断攀升，价格屡创新高，不仅直接带动原物料与运输成本的提升，而产生通货膨胀的压力；也由于所得成长幅度低于物价的成长，将使消费者趋于保守，尤其在美国的次贷风暴之后，再加上油价攀升导致物价上涨，恐持续冲击消费者信心，进而影响市场景气 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
