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Broadcom EDGE解决方案进入试样阶段 (2003.07.02)
Broadcom日前推出完整EDGE手机平台方案，以供应各手机厂商将依此发展出符合EDGE标准的下一代多媒体解决方案。目前该平台已进入试样阶段。Broadcom的EDGE无线平台以Broadcom的单芯片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒体基频处理器为核心，发展出高速、数据处理速度超过236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12)，远超过现有的GMS架构 |
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Silicon Hive发表可重新配置处理器解决方案 (2003.06.26)
皇家飞利浦电子集团26日宣布，Silicon Hive针对软体无线电推出一套全新的硬体/软体联合设计方案；该公司是飞利浦技术育成计画(Technology Incubator Program)下成立的公司之一。新推出的BRESCA与AVISPA嵌入式处理器核心及相关软体库解决方案使该领域的系统单晶片设计业者能充分利用可重新配置运算的优势 |
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Silicon Laboratories推出新型GSM/GPRS收发器 (2003.06.24)
由益登科技(EDOM)所代理的Silicon Laboratories于日前推出Aero I GSM/GPRS收发器。相较于其它竞争解决方案，Aero I收发器可将零件数目减少85%，电路板面积缩小75%，而该收发器为Silicon Laboratories专利的全CMOS射频Aero收发器家族次世代产品 |
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TI数位收音机解决方案上市 (2003.06.24)
德州仪器(TI)24日发表高整合度数位音讯广播基频元件(DAB baseband)─TMS320DRE310，协助制造商完成Eureka 147数位音讯广播接收机的设计和差异化。此颗可程式单晶片解决方案不但可降低功耗及成本，并提供数位音讯广播功能，并支援各种不同的应用，包括车用、可携式和掌上型收音机 |
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飞利浦单封装系统无线电与基频IC问世 (2003.06.19)
皇家飞利浦电子集团近期发表BGB 102单封装系统无线电与Blueberry DATA ROM基频IC─PCF87852，共同组成一套完整的蓝芽相容解决方案，再次推动「消费者互联」的理念。此两种新技术配上飞利浦的业界标准软体堆叠，适用于手机、耳机、汽车、PDA等应用，而亚洲则是这些产品主要的设计与制造中心 |
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环隆采用Agere Wi-Fi网路晶片组 (2003.06.18)
Agere日前宣布其Wi-Fi网路晶片组获环隆电气所采用，其运用在内建整合型无线通讯模组的掌上型消费性装置。这款模组率先结合802.11b无线网路与蓝芽通讯技术，提供紧密连结、无远弗届的通讯功能 |
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锁相回路信号合成器测试要点 (2003.06.05)
在无线通信设备中，压控震荡器是一个关键零组件，搭配锁相回路，成为信号合成器，用以产生不同频率的信号。本文将描述压控震荡器及锁相回路特性参数的意义及测试方法，并说明回路滤波器的设计会如何影响信号合成器的工作 |
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手机市场区隔化 ADI进军RFIC (2003.05.29)
目前手机的成长可以说是众望所归，为了让一支小小机身中就能展现炫丽的功能，各方高手无不殚智竭虑地开发更强大的晶片、模组及系统，其目的则是一致──企图在这个年产量高达四亿支以上的市场中占有一席之地 |
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ST、TI与Nokia携手 (2003.05.22)
意法半导体(ST)、德州仪器(TI)与Nokia日前宣布，将由ST与TI提供IC，并以和Nokia共同研发出的技术为基础，共同开发出标准的CDMA晶片组。这些晶片组将由ST与TI制造，供给全球cdma2000 1X与1xEV-DV之行动网际网路手持式产品制造商使用 |
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手机市场区隔化 ADI进军RFIC (2003.05.05)
Allen认为这个市场将会有高、中、低阶，也就是基本型、功能型、智能型手机的市场区隔；对于IC供货商来说，只要有清楚的定位与特色，就有机会在这广大的市场中一展拳脚 |
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ADI发表一组完整的晶片组解决方案 (2003.04.15)
美商亚德诺公司(ADI)于15日发表一组完整的晶片组解决方案(从数位基频到射频功率放大器)，使无线设备供应商可生产适用于EDGE(资料增量型GSM架构)标准的下一代手机。 EDGE标准可经由现行的GSM/GPRS网路达到更高速的资料服务，每秒最大资料量超过200k位元，较现今一般的GPRS网路快了3-5倍 |
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并购Resonext RFMD在WLAN市场如虎添翼 (2003.04.10)
由于无线通讯的技术门槛高，在其零组件市场上，除了TI等大厂外，还有不少以个别技术专精而备受重视的厂商，其中RF Micro Devices（RFMD）即是以射频（ RF）关键零组件的提供起家（一如其公司名称），而在经过十一年的耕耘下，如今已是此领域举足轻重的厂商 |
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堆叠式晶片级封装之发展趋势探讨 (2003.04.05)
近年来半导体产业积极朝向系统单晶片（SoC）与系统级封装（SiP）方向发展，以求达到产品效能与便利性的提升。然而在SoC仍面临许多短期内尚难克服的挑战时，具备多项优势的SiP已成为业界现阶段的主流解决方案 |
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直接转变模式射频收发机架构简介 (2003.04.05)
为使无线通讯系统的相关产品能够更普及化，目前发展的趋势朝向将完整的无线通讯系统整合于单一系统晶片中，在此一系统整合潮流中，难度最高也最具挑战性的项目之一，就是前端收发机的设计与制作；本文将介绍直接转变模式射频收发机之架构与相关技术概要 |
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提供完整产品与技术服务才是市场赢家 (2003.04.05)
在无线通讯市场耕耘已久也拥有完整产品线的TI（德州仪器），不仅多项技术为领导厂商，在许多产品的市场占有率上，也位居市场龙头地位，然而因为通讯相关应用的成长潜力，为市场所看好，投入该领域的厂商越来越多，TI自然也成为头号假想敌，而该公司认为，技术实力与市场经验才是通讯市场致胜的关键 |
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并购Resonext RFMD在WLAN市场如虎添翼 (2003.04.05)
RFMD的下一阶段重点将做更大的尝试，即企图整合包括WLAN、蓝芽、手机、GPS等各项无线传输技术，为客户提供复合式的平台、标准和频带，以达成无缝隙的连结愿景。 |
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「实现行动装置设计关键任务」研讨会实录 (2003.04.05)
因应行动化社会的来临，由零组件杂志、EEDesign与台北市电子零件工会共同主办的「实现行动装置设计关键任务研讨会」，3月12日于台湾大学应用力学馆国际会议厅举行，会中由电子零件工会理事长朱耀光代表主办单位致词 |
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半导体业的奈米制程竞赛 (2003.04.05)
在电子、材料、光电、化工、生物等产业深具未来性的奈米科技，已成为各方角逐市场的目标，并使世界各国政府与各大厂商，争相投入奈米科技发展的竞赛当中；本文将介绍目前晶圆制造业者在奈米技术上的竞逐情况，并剖析奈米技术在半导体相关产业上可发展的方向 |
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双模WLAN 802.11a/g低成本解决方案 (2003.04.05)
WLAN技术的不同规格具有不同的传输速率与频带，近两年整体市场的发展带动多模解决方案的需求，本文介绍低成本的802.11a/g整合芯片技术，如何在兼顾效能、整合与低成本的要求下达成目标 |
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华邦数位无线电话晶片问世 (2003.04.02)
华邦电子(Winbond)近日发表『同时提供欧规数位无线电话及2.4GHz/5.8GHz泛用型数位无线电话晶片方案』。数位式无线电话比起传统类比式无线电话，在声音品质和通讯距离上，都有绝对的优势 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
