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台积电捷报频传有感 (2007.04.03)
虽然半导体低迷景况是否已触底尚未明朗，然而国内晶圆代工二大龙头：台积电与联电，却已经在接单的竞争上暗潮汹涌。从目前迹象看来，彼此较狠劲的味道越来越浓，不过从媒体曝露的消息来判断，联电目前似乎是处于挨打的局面，而台积电在张忠谋的稳健带领下，他口中已成为流行语的「燕子」看来已回巢了 |
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UWB晶片正面临SIP或SoC的抉择 (2007.04.03)
「系统级封装（system-in-package；SIP）」技术目前已经是一种高产量的技术 |
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飞思卡尔即将推出双核心MPC8641D组件 (2007.04.02)
飞思卡尔在3月27至29日所举行的第二届Multicore Expo会议暨展览的这次计划包括展示MPC8641D的对称多核心处理功能，该产品目前已经出货，并已经有超过60家以上的客户采用。此外，飞思卡尔的Toby Foster也在3月27日发表简报，介绍各种与设计多核心组件有关的理性取向抉择 |
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数位延迟锁相回路介绍 (2007.03.30)
随着制程技术越来越先进，数位系统电路的操作速度变的越来越快，整合在同一晶片内的电路也越来越多。因此，每个电路间的同步变的相当重要，尤其在高速系统中，时脉偏移将是决定系统性能优劣的重要因素 |
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掌握多媒体消费电子新商机 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主办、在美国加州Monterey所举行的第五届电子高峰会已经圆满落幕。为期4天的会议当中，各家IC设计大厂决策者与技术代表，协同来自欧盟、美国与亚洲将近60名的新闻从业人员 |
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台湾IC设计业的群聚效应 (2007.03.26)
在DC的潮流下，IC设计产业则需要更多的技术领域来支持，因此更细部的垂直分工也就在所难免，台湾的IC设计技术与规模已是世界第二大的发展中心，未来将采取什么样的定位也要思考清楚？如果没有创新的环境 |
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英飞凌ADSL2+系统单芯片 提升宽带渗透率 (2007.03.22)
英飞凌科技（Infineon Technologies）推出新款ADSL2+系统单芯片（SoC），适用于客户端设备（CPE），可协助扩大新兴市场之宽带渗透率。Amazon-SE为第三代经实地应用验证之ADSL/2/2+客户端设备芯片解决方案，适用于桥接调制解调器（bridge-modem）及USB调制解调器之相关应用 |
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Cypress无线电SOC已赢得超过175个设计方案 (2007.03.22)
Cypress Semiconductor宣布其WirelessUSB LP无线电系统单芯片在不到一年的量产时间内，已赢得超过175个设计方案。采用此组件的产品包含如鼠标、键盘、简报工具、无线遥控器、及游戏控制器等无线人机接口装置(HID)，以及VoIP耳机、玩具、医疗应用，与无线嵌入式控制装置等 |
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CEVA推出全新多媒体解决方案系列 (2007.03.20)
专为无线、消费性和多媒体应用提供创新的智财产(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)核心的授权厂商CEVA公司，推出全新针对应用而优化的多媒体解决方案系列Mobile-Media-Lite，旨在实现大量、低成本兼具有先进多媒体功能的行动消费电子产品的开发 |
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打造舞台让台湾半导体在世界发光 (2007.03.20)
台湾半导体产业协会（TSIA）成立于1996年，是一个以关心产业发展为出发点的民间团体，协会的最终目标是透过活动凝聚业界对产业发展的共识，2006之前的活动都属于较小型的活动 |
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IC设计服务的目标：one stop shipping (2007.03.19)
近来半导体产业有逐渐复苏的趋势，各晶圆代工厂的产能亦走高，尤其是在0.18um以下之高阶制程已倍感吃紧。因此，IC设计服务厂商在提升质量及确保客户出货顺畅的考虑下，为客户规划完整生产服务链，包括为客户在各式产品应用及IC制程中寻找最合适的晶圆代工、封装及测试的伙伴等 |
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燃料电池系统设计研讨会与小型展示会 (2007.03.19)
SoC DMFC Working Group与经济部技术处传统产业技术整合推动办公室，将共同举办『 SoC DMFC Working Group 6th Workshop & Spring Mini Tradeshow 燃料电池系统设计研讨会&春季小型展示会』，致力台湾IT产业于新能源燃料电池技术应用之实现 |
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虹晶提供多样化高整合度SoC开发验证平台 (2007.03.15)
SoC设计服务暨IP销售厂商虹晶科技，一直以来不断致力于ARM926EJ及ARM7EJ CPU核心技术的优化，针对目前市场需求不同所量身订做，适用于各不同领域的平台解决方案。为了加速SoC开发者之硬件整合设计、软件开发验证以及系统应用整合设计 |
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NXP为手机设计最小ULPI高速USB收发器 (2007.03.13)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）宣布推出专为手机设计而研发的新一代UTMI+ Low-Pin Interface（ULPI）高速USB收发器，从而进一步增强了自己在高质量连接解决方案领域中广受尊敬的声誉 |
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创意电子于媒体春酒发表65奈米客户项目Tapeout (2007.03.07)
创意电子猪年媒体春酒，同时发表65奈米客户项目tapeout的成功案例。在二月份营收方面，由于工作天数减少，虽较一月营收稍微下滑，然整体而言，创意电子对2007年第一季的营运展望较先前乐观，预期将可超越去年第四季的营运表现 |
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Ittiam高画质视讯译码器选用Altera FPGA (2007.03.06)
香港—Altera公司宣布，印度班加洛尔的数字讯号处理（DSP）系统公司Ittiam Systems选用了业界的Stratix II FPGA系列，来开发和实现Trinity多格式高画质视讯译码器（MFVDEC）软式核心硅智财（IP） |
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Cadence益华电脑亚太区总裁居龙：人才为维持优势的关键要素 (2007.02.28)
在IC设计领域中，尽管台湾人才不足，然而透过晶圆代工优势，可以发展后段设计服务，不只帮助客户设计还可生产，发挥一次购足（one stop shopping）的环境优势。因此维持优势的方式在于研发上的创新性问题，而人才正是技术创新的第一关键 |
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英飞凌推出数字行动电视调谐器芯片解决方案 (2007.02.16)
通讯芯片厂商英飞凌科技公司（Infineon Technologies）推出两款全新具高度整合性及功率效率之DVB-H/T芯片解决方案：OmniVia TUS9090和OmniTune TUA9000。OmniVia TUS9090为一完全整合之单芯片系统（System-on-Chip,SoC）产品，它包括RF数字电视调谐器（tuner）、DVB-H/T解调器（demodulator）及整合性内存 |
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SYN-技术研讨会 (2007.02.16)
Synplicity将举办研讨会，回顾Synplicity SoC原型解决方案之效能，详谈最新验证技术TotalRecall，并且介绍Xilinx最先进的FPGA组件Virtex-5，以提供您在原型系统开发上所需的充分信息 |
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系统晶片ESL开发工具之发展现况 (2007.02.13)
面对日益复杂的系统晶片功能，开发者必须要拥有工具支援以增加设计流程中的自动化程度。 ESL Tool主要是帮忙解决硬体尚未完成开发前，如何做初步的系统验证，以减低开发的成本 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
