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强化高选择性低功耗射频无线感测网络产品阵容 (2007.11.19)
德州仪器（TI）成功并购Chipcon之后，便将后者在低功耗短距无线射频收发器和系统单芯片的设计经验，与TI在模拟硅芯片技术和系统软件整合在一起，使TI在低功耗RF以及ZigBee的系统单芯片（SoC）技术和产品上 |
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提供新一代绘图核心 实现行动3D运算愿景 (2007.11.17)
专门提供行动多媒体运算与通讯应用IP的IP授权商Imagination Technologies，在过去一直以行动与嵌入式图形处理著称，其POWERVR系列的产品，在全球已有超过2千500万的行动装置采用 |
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英特尔晶体管设计持续创新并提升运算效能 (2007.11.14)
英特尔公司宣布推出16款服务器与高阶个人计算机用处理器，这些芯片运用了新晶体管技术，以降低影响未来计算机创新步伐的漏电(electricity leaks)问题。除了提升计算机效能与节约电源之外，这些新处理器完全不使用不利于环保的铅金属，并将于2008年停止采用卤素(halogen)材料 |
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Tensilica发表Diamond Standard 106Micro处理器 (2007.11.12)
Tensilica近日发表采用标准架构、最小的可授权32位处理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心采用130奈米G制程版本，底面积仅有0.26 mm2，90奈米G制程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心还要小，且达到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心 |
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混合信号与电源设计考虑 (2007.11.05)
半导体整合的下一步并非SoC能力的扩充，而是具备混合信号系统设计的专业能力，并能充分掌握成本优化制程技术的优势。模拟和电源管理电路的整合，特别是在音频方面，将提供消费者更高层次的享受，同时也将更进一步降低成本及简化设计 |
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安捷伦与Fujitsu推出WiMAX芯片组测试解决方案 (2007.10.31)
安捷伦（Agilent）与富士通（Fujitsu）宣布安捷伦WiMAX测试解决方案与Fujitsu行动WiMAX芯片组测试解决方案的整合，可望提供高量测速度。
安捷伦针对WiMAX推出的MXZ-1000制造测试系统是依大量制造而优化的即用解决方案（turnkey solution），如今它提供了Fujitsu的芯片组链接库 |
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提供完整ARM处理平台 协助客户跨过SoC障碍 (2007.10.31)
由于全球消费性电子产品市场变化快速，产品与产品间的上市时程大幅缩减，因此导致相关厂商必须加速其研发速度，缩减产品的上市时间。加上现今的消费性电子产品诉求便利可携，装置的设计方向皆以轻薄短小为主，间接也造成了开发上的困难 |
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低价、多功和高效能为PND三大发展主轴 (2007.10.25)
PND销售持续长红，在全球市场上都有很大的崭获。PND成为市场宠儿是近三年的事，在2004年时全球PND只有几十万台，2005年时快速成长到500万台，2006年再度以倍数成长，全球PND销售量突破1000万台 |
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不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北举办的Intel开发者论坛（Intel Developer Forum；IDF）活动已经圆满结束。创新的45奈米制程技术自然是备受瞩目的焦点，不过多核心处理器平台架构不只是半导体技术的突破与创新而已 |
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虹晶科技推出高整合度32位ARM微控制器 (2007.10.19)
针对目前低功耗、小型化、高速的需求，虹晶科技推出一系列以ARM微处理器核心的32位高速、高整合度、多功能的可程序化微控制器（Panther Application Controller）。PC9001B/PC9002采用ARM926EJ微处理器核心，操作频率可达350/133 MHz，PC7001/PC7002/PC7003则采用ARM7EJ微处理器核心，标准操作频率可达166MHz，全系列均内含USB 2 |
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检视STT-RAM记忆体应用优势 (2007.10.19)
旋转力矩转移随机存取记忆体（STT-RAM）是一种透过自旋电流移转效应所开发而出的新记忆体技术，属于非挥发性记忆体的一种，其应用优势包括无限次数的读写周期、低耗电，以及运算速度更快等，更适合嵌入式设计应用 |
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国内小型研发公司的产业评析 (2007.10.18)
最近，笔者听到一位旧同事说，我国政府计划引进日本的嵌入式系统软件技术，打算结合国内的传统软件公司与硬件制造公司，构成一个上下游分工完整的嵌入式系统产品的产业供应链 |
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Intel释放因特网体验 (2007.10.15)
行动用户在外出时对于通讯、娱乐、信息取得及维持生产力方面的需求日益提升。英特尔的策略是利用低耗电的英特尔架构（IA）平台，大幅降低中央处理器（CPU）及芯片组的电源使用效率，为行动用户发挥完整的因特网功能 |
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WiMAX-Enabled Services SoC 研讨会 (2007.09.26)
据工研院产经中心（IEK）估计，2006年台湾IC产业产值将超越1.3兆新台币大关，其中IC设计业产值达3138亿新台币，仅次于美国为全球第二。在NSOC国家办公室的推动下，如何提升我国IC的平均附加价值，增强关键零组件与IP的自主设计能力，以及加速90奈米以下先进制程的采用速率，将是目前台湾IC设计业未来持续向上成长的重要课题 |
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ARC和Cadence携手推出低功率设计方法学 (2007.09.19)
ARC International和Cadence联合发表一项全新的自动化通用功率格式（Common Power Format;CPF），让新的低功率参考设计方法学（low power reference design methodology;LP-RDM）可执行于ARC专利的ARChitect处理器组态工具当中 |
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IP电信暨视讯传播展览会 (2007.09.13)
台湾拥有十分完全自主的关键零组件生产能力，就通信客户端专用芯片来说，如WiFi、USB、ADSL2+、GSM手机，以太网络交换器，彩色面板及面板控制等IC，台湾厂商的开发皆已有相当成果 |
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Tensilica 行动多媒体解决方案研讨会 (2007.09.12)
21世纪是行动多媒体的世纪，也是电子产业决胜的关键，IC设计业者在设计的过程当中，除了需掌握设计的核心技术外，缩短研发至上市的时间，才是企业致胜点。
Tensilica所推出革命性的新技术 |
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Digi-Key与RF Micro Devices签署全球经销协议 (2007.08.31)
Digi-Key Corporation宣布与RF Micro Devices, Inc.签署一项全球经销协议。RFMD为一家针对驱动行动通讯应用，而设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商。RFMD的功率放大器、转换模块、蜂巢式收发器及系统单芯片(SOC)解决方案致能了全球的行动应用 |
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创新设计带来高效率空间及耗电管理 (2007.08.31)
美商史恩希（SMSC）发表新一代链接解决方案，USB 2.0高速USB251x集线器控制IC与USB331x ULPI收发器系列组件。新款高速USB集线器控制IC为业界底面积最小的链接方案，相较于前代产品可节省60％的空间 |
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Garmin在新产品中采用ST的GPS芯片组 (2007.08.30)
意法半导体（ST）宣布该公司为Garmin某些可携式导航设备（PND）和手持式GPS接收机所专门设计的Teseo GPS引擎已经开始量产。ST的Teseo平台是一项同时具有可靠性、成本效益、强化效能及延伸性功能的turn-key解决方案 |
