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1394将在国际计算机展开辟专区 (2001.05.24)
六月四日即将展开的台北国际计算机展，今年将首度开辟1394产品专区，总计有21家台湾厂商，将在该区中展示其最新的IEEE 1394科技及相关产品。这也将是台湾成立1394联盟以来，另一项推动台湾1394接口相关产业走入国际化市场的策略 |
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张忠谋维持对半导体景气乐观的看法 (2001.05.23)
世界先进22日召开股东常会，同时担任世界先进-台积电董事长的张忠谋，对于晶圆代工景气前景，仍维持稍早所发表的看法。他表示，在整体半导体产业中，相较DRAM等产业，晶圆代工产业景气仍较为稳定 |
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立卫总座由威盛总经理陈文琦特助出任 (2001.05.23)
封装测试厂立卫科技22日宣布，即日起该公司总经理一职将由威盛总经理陈文琦的特别助理吴佳荣出任，不过立卫强调，目前威盛占力卫股权不足5%，因此这次的人事异动不代表威盛入主立卫 |
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1394新芯片产品第三季将亮相 (2001.05.22)
今年第三季IEEE 1394即将有新款规格出炉，此举亦将引发IEEE 1394与USB传输接口之争的白热化。此次新规格，据传将把点对点传输距离拉长至100公尺，传输率提升到每秒800 Mbits到1600 Mbits之间，因此原先领先市场的USB2.0接口将面临挑战 |
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二大晶圆代工龙头忙着技术论坛较劲 (2001.05.22)
台积电及联电技术论坛，这星期将分别在日本与台湾开打，其中台积电将主推0.13微米以下制程，并强调与整合组件大厂合作策略；联电技术论坛则将在本月29日在新竹举办，据了解，World Logic 0.13微米制程将是主角 |
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台湾应致力通讯关键IC的设计能力 (2001.05.21)
手机市场并未如预期成长，使得手机大厂可能因销售不佳而导致抽单连连，不过大厂为了降低生产成本并提高获利空间，预期将大规模释出委外订单，虽然大厂委外订单的想象空间很大，对国内厂商而言，GPRS手机的技术掌握程度，将是化危机为转机的关键 |
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以色列首次来台举办高科技商业洽谈会 (2001.05.21)
以色列高科技公司21日首次来台举办商业洽谈会，包括RAD、艾蒙等网络及通讯国际大厂参加，并将在台湾寻找策略联盟及制造伙伴。以色列拥有4000多家通讯、软件及IC设计等高科技公司，素有第二硅谷美誉，今年首度组团来台，共有近30家公司参展 |
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晶圆代工价格调降与否 各业者看法分岐 (2001.05.19)
近来由于半导体产业前景充满变数，加上目前芯片平均单价(ASP)持续下滑等因素，使得各家晶圆代工厂必须面对现实，因此降价与折让策略不断出笼。根据IC设计业者普遍表示 |
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Flash价格下跌 国内厂商仍加重产能投入 (2001.05.19)
由于全球市场对手机的需求陆续加大，因此引发闪存(Flash)产能的急速扩增，影响所及，使得今年的第一季以来在价格上一直处于低档不振，目前市场上16Mb的Flash降到6美元以下，这几乎是去年下半年高点的半价，而国内存储器厂商纷纷转进生产，但毛利率大幅降低 |
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Xilinx宣布推出RapidIO系统解决方案 (2001.05.17)
全球最大可编程逻辑组件领导厂商-Xilinx（美商智霖公司）今日宣布将开始供应Real RapidIO( 分封交换互连技术，为网络与通讯产业提供更高的可靠度、更快的总线速度、以及更高的带宽 |
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英特尔发表新款实验性无线因特网芯片 (2001.05.17)
英特尔公司今日发表一款实验性计算机芯片，它采用一项结合目前移动电话与掌上电脑所有关键组件的新制程技术。这款整合式 “无线因特网芯片”技术将为无线网络存取产品开创一个全新的世代，让新型装置拥有更长的电池寿命以及更强大的处理效能 |
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LSI Logic与Mobility合作开发Split Bridge芯片 (2001.05.16)
通讯芯片及网络运算厂商美商巨积（LSI Logic）与远程链接技术与产品厂商Mobility Electronics公司，共同宣布推出新一代应用Split Bridge技术的Moselle芯片。这款芯片的问世将加速LSI Logic、Mobility与系统厂商将Split Bridge技术和「万用扩充机座解决方案（UDS,Universal Docking Solution）」整合到笔记本电脑中 |
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璟德LTCC积层高频滤波器打破日系垄断局面 (2001.05.16)
自1999年9月IEEE 802.11b规格正式确定以来，无线局域网络就不断以每年超过50%的速度成长。在全球经济不景气，各项信息产品成长率下降甚至衰退之际，更显得无线局域网络的未来性 |
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NS推出超低功率PLLatinum锁相环路芯片系列 (2001.05.15)
美国国家半导体(NS)宣布推出一全新系列的超低功率双锁相环路(PLL)频率合成器。这系列LMX23xxU芯片是国家半导体PLLatinum锁相环路系列的最新产品，LMX23xxU锁相环路芯片系列的推出使得国家半导体这系列专为支持无线应用方案而开发的PLLatinum锁相环路芯片阵容更为鼎盛 |
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英特尔首座12吋晶圆研发实验室15日启用 (2001.05.15)
英特尔公司15日启用了一座12吋晶圆研发实验室(代号RP1)，据了解，该座造价达2.5亿美元的厂房是业界第一座专门用于12吋晶圆芯片制程的研发厂。英特尔研发人员将利用RP1发展新一代的照像印刷技术、高效能晶体管、先进互联机路(铜导线与光纤)，以及环保制程(新的材料与化学制剂) |
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交大今将成立「有机发光组件研究中心」 (2001.05.14)
OLED最近成为光电产业的热门项目，也吸引了不少厂商投入，连国内的交通大学也将成立「有机发光组件研究中心」。据了解，该研究中心的负责人为交大应用化学系教授陈正鑫，而陈正鑫国内一直想取得授权的柯达公司OLED专利的发明人之一，因此倍受各界的瞩目 |
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因可携式产品趋势封装技术渐朝向CSP (2001.05.14)
由于IC制程技术的演进非常快速，加上越来越多的可携式产品主导着市场的情况下，IC的封装技术逐渐朝向增加散热功率、增加接脚数目及缩小体积等方向发展。根据业者表示，为增加散热功率，原有的IC设计方式会朝Thermally Enhanced的封装方向发展，希望能达到100瓦以上的散热功率 |
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PCB业者在不景气阴影下显得步履蹒跚 (2001.05.11)
国内印刷电路板(PCB)产业在抵挡不住全球景气衰退的冲击下，纷纷显得脚步蹒跚，第二季表现可说是欲振乏力，前途如何足可堪忧。虽然目前各主要大厂在国内的投资已放慢或暂停脚步，但对大陆地区的投资设厂动作并未歇息，甚至由华中往华北走，扩大在彼岸的事业版图 |
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Gartner：晶圆代工长程远景将渐入佳境 (2001.05.11)
根据Gartner公司最近的分析报告指出，目前全球晶圆代工厂平均产能利用率不到60%，跟其他IC产业比较也略逊一筹，但由于晶圆代工产业看好长程远景，预估2000年到2005年复合成长率为15%，2010年时占全球IC产值40%~50%之间 |
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高铁振动问题延烧至竹科园区 (2001.05.10)
台湾高铁振动前阵子引起的问题，尤其是晶圆厂难以设厂等问题，近日困扰再度扩大，范围也从南部南科延烧到北部竹科。据了解，位于新竹科学园区第三期的华邦电子其晶圆四厂及五厂距离高铁仅200多公尺，可能受振动影响，增加设厂的困难，华邦电与竹科管理局正密切应变中 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
