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CTIMES / 編輯部
科技
典故
Intel的崛起-4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片,促成了4004微处理器的诞生,也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年,Intel再接再厉研发出8080处理器,和4004微处理器同为CPU的始祖,也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。
酷派铂顿智能手机选用Audience高级语音处理器 (2014.12.04)
专注于消费电子设备高级语音技术的Audience公司宣布,酷派在11月推出的酷派铂顿智能手机选用了Audience的eS704高级语音处理器。酷派是中国宇龙计算机通信科技(深圳)的智能手机品牌
意法半导体新款STM32 ARM Cortex-M0微控制器大幅提升整合度 (2014.12.04)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)最新的STM32F091 ARM Cortex-M0微控制器克服了目前价格敏感型应用对同类产品的多方限制,可提供大容量片上内存和多达8个通用同步/异步收发/传输器(Universal Synchronous/Asynchronous Receiver/Transmitter;USART),为车用音响或三相功率电表节省多路通讯端口的使用
KEYENCE新款混合式雷射刻印机兼顾速度与质量 (2014.12.03)
融合了YVO4雷射的清晰刻印以及光纤雷射的高刻印速度,KEYENCE(基恩斯)混合式雷射刻印机MD-X系列具备最新开发的共振腔,将YVO4高质量激光束与光纤雷射的放大器技术配合,实现25W高功率输出,峰值功率高达200kw,为传统YVO4雷射的2倍
是德科技MOI支持MIPI D-PHY v1.1标准 (2014.12.03)
大幅简化ENA网络分析仪之接口S参数和阻抗测试流程 是德科技(Keysight)日前提供符合MIPI联盟D-PHY 1.1版标准之发射器/接收器(Tx/Rx)接口S参数和阻抗测试的实作方法(MOI)文件
意法半导体新款汽车音效处理器可缩短产品设计周期 (2014.12.03)
意法半导体(STMicroelectronics;简称ST)为汽车音响和车内影音系统推出新一代音效处理器。基于音效系统单芯片STA1052的成功,新款Accordo2系列(STA1095及其衍生产品)实现了软硬件整合度,协助系统厂商缩短开发业界研发周期
美高森美太空产品长期促动罗塞塔号探测器任务 (2014.12.03)
美高森美太空产品逾一万五千个部署于长达十年的罗塞塔号探测器任务 美高森美公司(Microsemi)祝贺欧洲太空总署(ESA)、美国国家航空暨太空总署(NASA)和其合作伙伴的罗塞塔号(Rosetta)探测器成功达到了观测67P/Churyumov-Gerasimenko彗星的任务目标
达梭系统推出全新航空航天与国防供货商的解决方案体验「飞行工程设计」 (2014.12.03)
达梭系统(Dassault Systemes)在3DEXPERIENCE论坛NAM上宣布推出针对航空航天与国防产业的最新解决方案体验「飞行工程设计(Engineered to Fly)」。此解决方案专门针对中小型航空航天与国防供货商客制开发,提高从招标到交付环节的生产效率,并带来竞争优势
艾讯即将举办「工厂自动化、制造智能化」研讨会 (2014.12.03)
艾讯公司(Axiomtek)将于12月12日举办「工厂自动化、制造智能化」研讨会,展示专为自动化与物联网智能工厂应用而设计一系列计算机应用平台。本次活动将邀请国内外自动化相关产业精英以及工业技术研究院产业经济与趋势研究中心的熊治民博士
恩智浦新款高效能微控制器适用于传感器处理市场 (2014.12.03)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出LPC54100微控制器系列,该系列提供超低功耗,为传感器产品的always-on效能带来一大进步。该系列透过经市场验证的创新专利架构,实现高效能,与类似竞争产品相比,其耗能平均降低20%
凌力尔特推出超薄LGA 封装1.8mm,3A微型稳压器 (2014.12.03)
适用于PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封装 凌力尔特(Linear)日前发表uModule(微型模块)3A降压稳压器LTM4623,组件采用超薄1.8mm LGA封装,脚位仅6.25mm x 6.25mm。具备锡膏之封装高度低于2mm,因此可满足许多PCIe(周边零组件互连)、高阶夹层卡(AMC)之高度限制,以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡
雅特生开放式标准服务器系统可提供高达4Tb/s总带宽 (2014.12.03)
雅特生科技(Artesyn)推出AdvancedTCA(ATCA)开放式标准服务器系统。Centellis 8840服务器系统目前可为每一刀锋系统提供160G总带宽,将来推出的新型号产品更可提供400G的总带宽,而且每一刀锋系统的功率输出高达600W,并有足够的散热能力应付这样大的工作量
意法半导体庆祝罗塞塔号成功登陆彗星 (2014.12.03)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)庆祝太空卫星罗塞塔号(Rosetta)及其探测器费利号(Philae)成功登陆彗星。罗塞塔号和费利号内建10,000余颗意法半导体研发与制造的高可靠性抗辐射芯片
IR推出电池保护应用MOSFET系列 (2014.12.02)
国际整流器公司 (International Rectifier;IR) 针对锂离子电池保护应用推出一系列IR最新低电压MOSFET硅技术组件,包括IRL6297SD双信道DirectFET MOSFET。 全新功率MOSFET备有极低的导通电阻,藉以大幅减少导通损耗,提供20V和30V N信道及P信道组态组件
Molex荣获华为公司颁发杰出核心合作伙伴奖 (2014.12.02)
Molex公司宣布荣获华为公司颁发「杰出核心合作伙伴奖─金牌供货商」 (Execellent Core Partner Award) 的崇高殊荣。该奖项已于2014年11月6日在深圳华为总部举办的「华为核心合作伙伴大会」上颁予Molex
金雅拓携手中华电信推出行动NFC服务 (2014.12.02)
金雅拓携手中华电信,为中华电信的行动 NFC 服务安全护航,中华电信移动电话用户已达1000万。这项商业服务由万事达卡和台湾的四大银行提供支持,采用金雅拓的UpTeq NFC SIM 卡和经安全认证的嵌入式软件
英飞凌收购Schweizer 9.4%股份 芯片嵌入封装应用多 (2014.12.02)
英飞凌科技 (Infineon) 和印刷电路板 (PCB) 制造商德国Schweizer Electronic AG宣布,英飞凌将购入Schweizer 9.4% 的股份。英飞凌藉由投资Schweizer强化双方合作,共同开发可将功率半导体整合进PCB的技术,深化在高功率汽车及工业应用芯片嵌入市场的发展
凌力尔特发表60V同步升降压控制器 (2014.12.02)
凌力尔特( Linear)日前发表同步升降压DC/DC控制器LT3790,可以单一IC提供超过250W的功率。其4.7V至60V输入电压范围适合广泛的汽车、工业应用。输出电压可以设定于0V至60V,因此适合电压稳压器或电池/超级电容充电器
大联大世平集团推出智能家居安防系统网关解决方案 (2014.12.02)
大联大控股宣布,旗下世平将推出智能家居安防系统网关解决方案,其产品线包括Intel、恩智浦半导体,以及德州仪器。 互联网网关是整个智能家居安防系统的中枢,类似于主机在计算机设备中的地位
是德科技新高达3GHz阻抗分析仪E4991B开始出货 (2014.12.02)
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的Keysight E4991B阻抗分析仪开始对外出货,以协助研发、质量保证及检验工程师,对各式各样的被动电子组件、半导体组件、介电材料及磁性材料进行特性分析与评估
意法半导体新650V超接面MOSFET提升安全系数 (2014.12.02)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)的最新超接面(super-junction)功率MOSFET可满足家电、低功耗照明以及太阳能微逆变器对电源能效的要求,同时提供更高的可靠性和最新且可满足高功率密度的封装选项

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