 |
ADI推出雷达系统直接变频接收器开发平台 (2014.12.19)
亚德诺半导体（ADI）推出整合型直接变频接收器开发平台AD-FMCOMMS6-EBZ，用于要求小尺寸、低重量、低功耗(SWaP)的雷达系统。新型AD-FMCOMMS6-EBZ平台是一款400 MHz至4.4 GHz接收器（已安装滤波器情况下为1350 MHz至1650 MHz），支援关键的L和S波段雷达 |
 |
中芯国际成功制造28奈米Qualcomm骁龙410处理器 (2014.12.19)
中芯国际与Qualcomm Incorporated共同宣布，Qualcomm的全资子公司─Qualcomm Technologies与中芯国际合作的28奈米Qualcomm骁龙410处理器成功制造，这是双方在先进技术制程和晶圆制造合作上的重要里程碑 |
|
凌力尔特发表5A降压微型模组稳压器完整方案 (2014.12.19)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表5A、20VIN降压uModule（微型模组）稳压器LTM4625，元件采用6.25×6.25×5.01 mm BGA封装，包括被动元件，于双面PCB仅占0.5cm2。 LTM4625如同其他uModule稳压器，于单一封装中包含DC/DC控制器、电源开关、电感及补偿电路 |
|
IDT发表VersaClock 5系列新品提供高性价比抖动效能 (2014.12.19)
低功率可程式化时脉产生器可协助设计人员产生多种不同型态的输出，开发多样化应用
IDT公司发表VersaClock 5系列的六项新产品，其特色是可以在低功耗下，具备即时可程式能力的时脉产生器，可以做为多种应用设计所需的高度整合低成本解决方案，预期将成为业界中同型产品的先驱 |
|
是德科技与纽约大学无线中心携手推动5G行动技术发展 (2014.12.19)
是德科技（Keysight）日前宣布成为纽约大学无线研究中心（NYU WIRELESS）联合赞助商，双方将携手合作，共同研究开发新一代5G无线技术。
对于是德科技加入纽约大学无线中心产业联合开发计画，纽约大学无线中心创始人兼总监Theodore (Ted) Rappaport教授表示欢迎：「我们期待借此机会汲取并善用是德科技所拥有的5G专业知识 |
|
莱迪思半导体推出适用于行动装置的语音侦测和识别方案 (2014.12.18)
根据Gartner公司分析，快速兴起的物联网装置总量预计将在2020年达到260亿台。莱迪思半导体（Lattice）推出适用于智慧型手机和新兴的物联网（IoT）装置的语音侦测和指令识别IP |
|
凌华新款PXI Express远端控制器搭载PCIe Gen 2 x8高速缆线连结能力 (2014.12.18)
凌华科技推出新款高效能PXI Express远端控制器—PCIe-PXIe-8638，其搭载PCI Express Gen 2 x8高速缆线连结能力，提供高达4 GB/s系统频宽，透过内建PCIe透明桥架构，完全无需额外的驱动程式或软体元件，即可连接PXI Express机箱至电脑 |
|
伟诠电子使用晶心微处理器开发出直流无刷马达控制晶片 (2014.12.18)
伟诠电子采用晶心科技AndesCore N801微处理器已成功开发出直流无刷马达（BLDC）与电源管理应用晶片，应用于空气滤清器、吊扇、水泵、高速散热风扇与高速研磨机外，也可应用于智慧家庭中的电能量测及电源管理（Power Management） |
|
意法半导体全新开放式开发环境支持微控制器与先进组件整合高效 (2014.12.18)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全新STM32开放式开发环境。新开发环境整合了意法半导体STM32系列微控制器与先进的关键物联网元件，使开发人员能以更快的速度开发创新产品 |
|
Bureau Veritas即将举办物联网宏观世界认证研讨会 (2014.12.18)
必维集团（Bureau Veritas）立德国际商品试验有限公司桃园分公司将分别在2015/1/9在新竹、1/16在台北各举办一场物联网（IoT）宏观世界认证研讨会，借此协助客户更快速进入IoT市场 |
|
Maxim最新白皮书阐述书高整合度微型PLC打造明日工厂 (2014.12.18)
工业4.0为设备市场创造了新的机会，制造商正由传统可程式设计逻辑控制器（PLC）转型成微型PLC和嵌入式PLC。 Maxim公司最新发布的白皮书阐述了工业4.0对可程式设计逻辑控制器需求及设计策略的影响，即以更少的空间满足客户更大的灵活性需求 |
|
艾讯针对电动车关键技术推出电池管理系统方案 (2014.12.18)
由于环保意识抬头，气候变迁的议题愈来愈受到重视。如何减少温室气体排放、降低污染与节约能源便成为未来车辆开发的目标。基于环保能源议题，各国均积极的开发新世代的环保车，纷纷推出干净能源车种，进而推动电动车产业与技术的开发 |
|
RS发布DS PCB软体强化版 (2014.12.18)
RS Components (RS)公司发表快速原型制造软体DesignSpark PCB的最新版本。DesignSpark PCB 7.0 版可支援工程师执行设计阶段之相关作业，并新增软体社群要求的最热门的三项新特性，进一步强化了设计师使用上的方便性：强化零件编号处理功能 |
|
Molex SolderRight直焊端子以低应用成本提供直角连接性能 (2014.12.18)
已供应低外形的一体式直角配置板内压接焊接选项
Molex公司发布SolderRight直焊端子，作为直焊线对板设计的补充，可在严格的空间限制下，为PCB的出线提供极低外形的直角焊接选项 |
|
海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体（HiSilicon）已签署合作协议，将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作 |
|
NBASE-T联盟新增会员蓄积动能新兴网路标准推展生态系统 (2014.12.17)
为企业网路基础设施开发推动双绞线铜缆2.5与5 Gigabit Ethernet网路新标准(2.5GBASE-T与5GBASE-T)的NBASE-T联盟(NBASE-T Alliance)宣布扩充会员阵容，新增成员包括Aruba Networks、Brocade、Cavium、深圳市方向电子、Intel、Microsemi、Qualcomm、Ruckus Wireless、Tehuti Networks和Vitesse等公司 |
|
Aruba Mobile Engagement解决方案为不同场域带来客制化消费者行动体验 (2014.12.17)
Aruba Networks于12月8-12日在上海举办2014 Atmosphere亚太暨日本区会议，推出Aruba Mobile Engagement解决方案，结合Wi-Fi与Aruba Beacons所提供的定位服务。该会议吸引超过1200名行动与Wi-Fi的产业界专业人士与分析师共同参与，探讨全无线工作场域的安全与管理 |
|
凌力尔特新微功率80V输入LDO采用军事MP等级封装供货 (2014.12.17)
凌力尔特（Linear）日前发表军用MP等级版本的LT3014B，该元件是一款能够提供20mA输出电流的高电压、微功耗、低压差稳压器。元件使用3V至80V范围内的连续输入电压操作，可产生350mV低压差的1.22V至60V输出电压，因此适合汽车、48V电信备用电源及工业控制等应用 |
|
IR新款FastIRFET双功率MOSFET采用4×5 PQFN功率模块封装 (2014.12.17)
国际整流器公司（International Rectifier；IR）推出采用高效能4×5 PQFN功率模块封装的IRFH4257D FastIRFET 双功率MOSFET。此项新的封装选择使IR的功率模块产品系列效能得以延伸至更低功率的设计 |
|
英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程
英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系，将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
