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凌力尔特同步降压DC/DC转换器可于2MHz提供93%高效 (2014.10.28)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表2A、42V输入同步降压切换稳压器LT8609，组件的独特同步整流架构可提供高达93％的效率，2MHz切换频率使设计者可避开如AM无线电等严苛的噪声敏感频段，同时提供相当精小的方案脚位 |
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无缝接轨新技术 研扬3.5吋单板计算机串连融合 (2014.10.28)
研扬科技日前发表一款结合传统与创新科技的3.5吋单板计算机－GENE-A55E。研扬开发这款3.5吋单板计算机，是要让之前采用AMD LX800中央处理器板卡的客户，可以运用最少的资源、人力，简单更新旧系统到新系统 |
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FTDI推出与Arduino兼容的EVE开发工具包子板 (2014.10.28)
继其使用创新的嵌入式视频引擎（EVE）技术的加强型人机接口（HMI）VM800P的PLUS开发平台后，FTDI将推出一系列附带的开发工具包子板。
与Arduino相兼容的VM800P开发板是基于该公司FT800 EVE的图形控制器，其显示器﹑音频和触摸功能都整合到一个芯片上 |
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美高森美SLIC产品出货突破十亿颗 (2014.10.28)
美高森美公司（Microsemi）宣布其SLIC产品出货突破十亿颗的重要里程碑。在具有VoIP功能的宽带网关SLIC解决方案市场上，美高森美拥有超过65%的市场占有率，并将继续开发易于使用的高性价比SLIC解决方案，提供广泛的产品系列，比如下一代的miSLIC系列、ZL880和VE950产品系列 |
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GSA在台首发：半导体全球影响报告 (2014.10.28)
全球半导体联盟(GSA)正式宣布，选定半导体产值位居全球第二大、半导体产业营收及获利人均值全球第一之台湾，做为全球发表这份具有前瞻性的「半导体全球影响报告: 开创超级互联时代」首站 |
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意法半导体微型平衡不平衡转换器将简化Bluetooth Smart设计 (2014.10.28)
Bluetooth Smart芯片或模块厂商可藉由采用意法半导体全新的整和平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3，加速项目的开发，最大化系统性能以及有效缩减产品尺寸。
BALF-NRG-01D3为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的辅助芯片（companion chip），整合了所需的全部外部平衡功能与匹配电路，以确保最优秀的性能 |
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行动打印更简易：Mopria认证CSR IPS打印解译软件 (2014.10.28)
IDC调查报告预测，行动工作人口将在2015年达到13亿，占总工作人口的37.2%。IDC也指出，到2015年将有75%的智能电话与平板计算机用户希望能够从他们的行动装置执行打印作业 |
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是德科技于CSICS展出射频电路、系统和3D电磁设计与仿真新方案 (2014.10.28)
是德科技（Keysight）日前宣布于10月19至22日在美国加州举办的化合物半导体集成电路研讨会（CSICS 2014）中展出旗下最新的射频电路、系统和3D电磁设计与仿真解决方案。Keysight EEsof EDA是CSICS银级赞助厂商 |
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Smart Cable Guard技术可持续监控检测中压电缆系统 (2014.10.28)
在工业环境中，电力中断的情况常会出现机器故障，甚至导致严重破坏和经济亏损。DNV GL公布其Smart Cable Guard 解决方案的最新进步成果。除了支持系统营运商和工业资产管理者在线检测并定位局部放电的现有功能之外，Smart Cable Guard目前能以1%的精确度立即定位中压电缆系统出现故障的确切位置，并且缩短维修时间 |
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台大高速射频与毫米波技术中心揭牌 是德科技捐赠B4G设备 (2014.10.27)
台大电信所执行的科技部深耕计划在执行不到一年时间，成立「台大高速射频与毫米波技术中心」近日举行揭牌典礼暨是德科技设备捐赠仪式，与会人士包括科技部次长钱宗良、台大校长杨泮池、副校长陈良基及是德科技资深副总裁Guy Sene等贵宾出席 |
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英飞凌与德国电信携手提升数据安全防护 (2014.10.27)
英飞凌科技（Infineon）与德国电信股份公司（Deutsche Telekom）在位于德国汉堡举办的「Nationaler IT-Gipfel 2014」IT高峰会上，展出一套保护联网化生产环境的安全防护解决方案，适用于如机器制造或汽车供货商等产业的中小企业 |
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Fortinet资安调查显示：IT主管保护企业安全挑战日益严峻 (2014.10.27)
全球高效能网络安全厂商Fortinet日前公布一项新的研究调查结果显示，亚太区91%的信息长和技术长认为保护企业安全的这项工作愈来愈困难。董事会里确保企业安全的沉重压力，在过去一年增加了1/3，使得安全凌驾于其它业务计划，成为首要考虑的重要议题 |
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NIDays 2014邀众透过工程改善世界 (2014.10.27)
NIDays 2014即将在11/19于台北国际会议中心举办。今年NIDays精彩的主题演讲，将从物联网、Big Analog Data、5G 通讯、以及近日越来越被重视的工业机台监测等复杂的系统开发谈起，让工程师了解如何透过平台式的解决方案，迅速且有弹性的建置系统架构 |
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Molex垂直SMT模块化插孔产品加入Kapton胶带 (2014.10.27)
Molex公司已将Kapton胶带加进到其垂直表面安装（SMT）模块化插孔产品系列中，以提升印刷电路板（PCB）的自动化真空取放（pick-and-place）制程。此一新选项以卷轴包装方式供货，有助于简化电讯、消费性产品、医疗、工业和商用车辆产业中的量产，并降低制造成本 |
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Mouser供应TI LaunchPad 评估套件 启动设计项目新利器 (2014.10.27)
Mouser Electronics即日起开始供应德州仪器(TI)的MSP-EXP430FR5969 LaunchPad评估套件。新款TI LaunchPad是易使用且快速的原型设计套件，适用于具备64KB FRAM（铁电随机存取内存）的TI MSP430FR5969微控制器 |
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Mentor Graphics新任PCB设计副总裁 (2014.10.27)
Mentor Graphics（明导）公司宣布，任命A.J. Incorvaia担任公司Board Systems部门（BSD）的副总裁兼总经理。Mentor Graphics BSD部门拥有完善的PCB设计流程，为世界多家顶级系统设计公司提供广泛的多样化解决方案，可大大缩短电子系统设计的时间，并降低成本和风险 |
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友达光电持续布建台湾高效太阳能电厂 (2014.10.24)
友达光电日前于台湾国际太阳光电展（PV Taiwan 2014）展出友达旗下太阳能品牌BenQ Solar轻量化与高效率太阳能模组系列、可扩充式太阳能储能系统及可应用于各式电厂的太阳能解决方案 |
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大联大智能飞行器设计大赛决赛即将登场 (2014.10.24)
大联大控股宣布由其主办的首届「大联大智能飞行器设计大赛（WPG i-Design Contest）」西安技术交流会于10月23日成功举办。本次技术交流会邀请大联大和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的技术专家、西安地区参赛队伍和产业相关媒体等共同与会，一同探讨智能飞行器的相关技术及新趋势 |
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意法半导体新款ARM机上盒系统单晶片提供一站式整合方案 (2014.10.24)
意法半导体所有ARM机上盒系统单晶片预先装上Frog by Wyplay中介软体?考代码。
为付费电视营运业者提供创新软件解决方案的Wyplay与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，Cannes和Monaco系列ARM系统单芯片预先整合「Bull Frog」中间件，亦即Frog by Wyplay机顶盒中间件2.0（middleware version 2.0） |
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DIALOG半导体多点触控IC现已投入量产 (2014.10.24)
德商Dialog半导体近日宣布，其多点触控显示幕感测器IC?DA8901已投入量产。首批量产IC已被整合到采用Dialog SmartWave和FlatFrog In-Glass触控技术的触控模组中。这些低成本通过Windows 8认证的触控模组将被多款PC采用，而首批产品预计将在年底前上市 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
