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威盛 英特尔传出和解 (2001.11.15)
近日盛传英特尔(Intel)下周一(十九日)将与威盛电子就Pentium4(Ｐ４)芯片组诉讼案正式和解，不过十四日英特尔台湾分公司与威盛电子均不愿证实此事。英特尔表示，不会再对已进入司法程序的议案发表意见，至于威盛则表示「以和为贵」 |
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Hynix恐将与其它半导体业者合并 (2001.11.14)
南韩开发银行周二证实，债权银行考虑促成经营陷入困境的动态随机存取内存（DRAM）大厂Hynix半导体与其它半导体业者合并，市场传闻可能对象为美光科技，不过稍早Hynix半导体高层透露ＬＧ集团也是可能买家之一，惟ＬＧ集团否认有此计划 |
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赖炫州：IP将成未来竞争重点 (2001.11.14)
FPGA制造大厂美商智霖股份有限公司台湾区总经理赖炫州十四号接受本社独家专访时表示，目前各公司所推出的平台，需要上下游厂商的配合与共同推动；此种现象会产生两种效应：一是因产品新颖，市场扩大，导致竞争对手趋向多样；二是下游第三方(partner)不但可以进行IP交流，也能同步为上游厂商向同业举荐 |
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外商直接对组件厂下单 (2001.11.13)
知名光通讯设备大厂易利信(Ericsson)与阿尔卡特(Alcatel)有意对国内光通讯组件厂直接下单，主要下单产品将以高密度分波多任务器(DWDM)组与光收发器(Transceiver)为主。由于易利信已传出有意将旗下光通讯组件部门售出，未来铼德是否买下以建立良好关系值得密切注意 |
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新世纪平台引发科技革命 缩短SoC制程 (2001.11.13)
随着科技人性化的成长及SoC(系统单芯片；System on Chip)设立之需求，整合性平台的架设将成为不可或缺的重要关键。全球硅智产组件(IP)领导供货商安谋国际科技(ARM)新研发的Prim Xsys平台，经由整合的概念，提供扁平化的直接供应层，加速客户端在嵌入式SoC上更快速地完成设计 |
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DRAM经营难 市场再现变动 (2001.11.08)
据金融时报报导，日本东芝公司董事长西室泰三6日暗示，东芝公司可能退出营运艰难的动态随机存取内存(DRAM)市场。另一方面，华邦电八日表示，将与日商夏普签约技术合作 |
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新Wi-Fi技术成形，将取代蓝芽 (2001.11.06)
通讯市场又增添新变动，除了目前主流的Wi-Fi 802.11b及蓝芽外，解决策略上又多出了Bodega 802.11b(Wi-Fi)多媒体与服务质量(quality of service, QoS)解决方案－－Whitecap2。推动该产品的Cirrus Lugic表示，由于设计上的要求符合未来Wi-Fi的设定(802.11e)，将可取代家庭式网络影音系统建置 |
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大陆厂商来台争取顾客 (2001.11.05)
中芯半导体近日推销○．二五微米与○．一三微米制程，锁定台湾SRAM设计公司积极招商，八吋晶圆每片报价甚低，仅四百多美元，多家设计公司在中国大陆自制芯片政策与税赋考虑下已前往评估 |
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DRAM各厂存货周转率不一 (2001.11.05)
由于DRAM厂属于大资本支出企业型态，故若此一比率愈高，代表DRAM厂在进行设备投资时的资金多来自于长期资金，财务部门无须经常性调度资金因应，并表示DRAM厂的资本结构良好 |
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光通讯产业的低迷与觉醒 (2001.11.05)
根据工研院经资中心2001年9月所做的市场分析，2001年台湾光通讯产业规模为163亿3000万元，约占全球市场的1％；预计2002年达283亿元，成长率可达73％；预计2005年时，台湾光通讯产业规模将达到1,335亿元，约占全球市场的5％ |
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PDA代工商机浮现 (2001.11.02)
继康柏、惠普、东芝、苹果来台下单后，戴尔等计算机大厂也正积极展开评估，我国将继笔记本型计算机代工王国后，稳居全球个人数字助理器代工重镇。加上获利率持续下降 |
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第三季电子业各公司营运报告出炉 (2001.11.02)
第三季结束，各公司纷纷宣布营运状况。电子业中又以IC设计、主板及光盘片的成长最明显，几家公司如中华电、鸿海、华硕、联发科等因为单季获利明显偏高，同为第四季的潜力成长公司，而半导体族群中普遍出现衰退，仅台积电逆势上扬出现成长 |
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侵权控告多为商业手段 (2001.11.01)
电子业龙头英特尔与新秀威盛的纠纷才起，P4连接器独卖江山即将遭遇对手的鸿海精密，日前也抓住Socket 478连接器11806「结构强化设计之电连接器」专利权的灰色地带控告台湾泰科电子百慕达商泰科信息、三商安富利(泰科经销商)三家公司提出告诉，模式与英特尔对威盛一样，自制造商到经销商全面封杀 |
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iSuppli：被动组件营收较去年衰退26% (2001.10.30)
根据iSuppli调查，今年全球被动组件的营收普遍较去年衰退二六％到三四％，这对明年小型厂商生存构成威胁。事实上，目前的不景气已让部分厂商的营运停摆，如生产整合型组件的Intarsia，或是让厂商从计算机用产品转向消费性等特殊利基市场发展 |
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亿恒科技寻寻求合并日本东芝 (2001.10.29)
为了壮大经济规模，挤下南韩Hynix，与三星及美光科技二大半导体厂抗衡，德国西门子集团旗下的亿恒科技(Infineon)公司，积极扩大全球内存版图，寻求合并日本东芝先进半导体外，也邀请台湾茂德科技加入合并行列 |
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安捷伦积极规划大中华市场 (2001.10.26)
安捷伦台湾分公司半导体元件事业群总经理陈昌熙于二十六日接受本社独家专访时表示，目前在半导体市场导向的考量下，安捷伦将规划出大中华区市场，以就近照顾大陆客户为目标，提供高科技产品之服务 |
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TFT制造厂人事异动 (2001.10.26)
由于全球TFT制造厂商纷纷进行组织重整，寻求最具有弹性的组织体系运作方式。其中，瀚宇彩晶过去的总经理职务，曾经由日本技术来源东芝(Toshiba)的高阶主管蓝原崇夫担任，后来董事长焦佑麒亲自兼任总经理，又延揽台湾飞利浦资深咨议许禄宝担任执行长，逐渐将公司带往美式管理的步调 |
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DRAM跌破头 大厂拟转型 (2001.10.22)
十月上旬一二八Mb动态随机存取内存(DRAM)现货价跌破一美元，虽然国内外各DRAM厂仍持续量产出货，但为避免亏损亦字扩大，业者也开始调整产能分配，开始加大价格较佳的二五六Mb DRAM的出货量；加上通路商甚至预期会跌破1美元，此价位将扩大DRAM厂亏损，国内业者不得不转型 |
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台积电12吋厂0.13微米制造技术良率达到水平 (2001.10.22)
台积电二十二日指出，该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂，缔造了业界新纪录，率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片，并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率，再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平 |
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国内三大主板业者挨告 (2001.10.19)
国际级电子大厂飞利浦于17日，向美国纽约地方法院提出控诉，指出八家公司涉嫌侵犯飞利浦I2C总线（Inter-Integrated Circuit Bus）专利权，其中包括五家美国公司和三家台湾主板厂商 |
