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新世纪开发平台装备竞赛 (2001.12.05)
就市场考量，电子产品开发平台的建置的确能带来不少效益，对大公司而言，这些乃是把几乎饱和的市场重新洗牌，这样革命性的方式，无疑架构起相当大的市场，但相对 |
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SOC发展与挑战 (2001.12.05)
由零组件杂志与SoC联盟主办，益华电脑、工研院系统晶片技术中心、EE Design协办的「SoC设计与技术新视野研讨会」中，业界与学界就SoC的发展现况、瓶颈及下一步科技的成长方向做出详细的说明 |
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TI推出全新系列运算放大器 (2001.12.03)
德州仪器（TI）宣布推出全新系列的超低功率运算放大器，可满足低电压省电型应用需求。OPA348家族拥有杰出的速度／功率比，在45μA供应电流下可以达到1MHz带宽，故能支持各种应用系统，包括可携式与使用电池的设备（烟雾警告器、电子玩具、无线保全系统）、医疗仪表装置和其他普通用途产品 |
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富士通关闭美国闪存工厂 (2001.12.01)
移动电话记忆芯片第三大制造商富士通公司（Fujitsu Ltd.）将关闭美国奥勒冈州的闪存工厂，并裁员670人。富士通决定在2002年1月底关闭这座半导体厂，并且出售相关资产。
该公司在声明中指出：「关厂反映出全球半导体市场持续下跌 |
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威盛公告与英特尔争讼判决结果 (2001.11.28)
威盛电子27日公告指出，美国加州北区联邦地方法院11月20日判决，威盛支持超威的芯片组并未侵犯英特尔AGP规格中的快写功能，至于本案其余争议，尚在法院审理中。不过威盛主管也表示，经美国律师正式通知，英特尔控告威盛支持超威平台芯片组侵权一案 (法院案号：No |
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TFT-LCD市场复苏换策略 (2001.11.27)
大尺寸TFT-LCD面板11月缺货最严重，友达光电、中华映管、瀚宇彩晶及奇美电子等TFT-LCD大厂的产能，只能满足客户需求的七至八成；这种被客户「追着跑」的特殊景气，正是TFT-LCD产业第四季需求强劲最好的写照 |
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半导体研发技术，台日大不同 (2001.11.26)
日本产官学正联合开发系统大规模集成电路 (LSI)的新制造技术，希望半导体工厂的生产规模和投资额缩小为目前的十分之一，也能出现盈余。另一方面，我国的半导体发展则转投入奈米制程，行政院第22次科技顾问会议中有意在未来五年内编列100亿预算，进行研发 |
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晶圆厂第三季全球产能跌落谷底 (2001.11.23)
全球晶圆厂第三季产能利用率跌到谷底，预期明年业者还会有一波大规模的资本支出削减动作，但产能利用率不致进一步锐减。半导体业协会（SIA）报告指出，全球晶圆厂第三季产能利用率跌到历来低点64.2%，低于第二季的73.1%，和去年同期的96.4%更是相去甚远 |
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张汝京：大陆半导体市场进入整合阶段 (2001.11.23)
中芯国际集成电路总经理张汝京22日表示，中国大陆半导体未来五年的产业变化预测。他指出，1998年到2001年，是中国大半导体产业萌芽期，这段期间投入者，几乎都是买新设备 |
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联电、台积电赴大陆动作受瞩目 (2001.11.23)
联华电子22日对外重申，目前有关联电到大陆投资或是设立晶圆厂的传言都是不正确的，联电认为去大陆投资是要参与对岸的市场，并不是为了利用低廉的劳工。联电董事长曹兴诚更指出，成本、关税优惠都不是重点，去大陆投资应该是为了参与对方市场的发展 |
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Ⅲ／Ⅴ族芯片厂将成立联盟 (2001.11.23)
廿二日于首届Ⅲ／Ⅴ族半导体策略论坛中，产官学界首度达成一致共识，将以现有Ⅲ／Ⅴ族芯片制造厂为主体成立联盟，并与既有IC半导体相关业者整合组成「Ⅲ／Ⅴ族制程设备旗舰公司」 |
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TFT大厂产能满载 (2001.11.23)
国内五家 TFT面板厂对于明年的出货预估也愈显乐观，根据几家厂商自行粗估的明年出货计划，明年我国大尺寸TFT 厂出货将攀升到二千二百万片以上，较今年的一千一百万片呈现倍数成长 |
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Motholedgy将能提高IP价值 (2001.11.22)
所有的电子产品开发平台中，最热门的开发产品莫过于SoC，其中对IC设计与EDA业者的影响更甚。益芯科技副总经理潘木旺在二十二日接受本社独家专访时表示，指出，SoC的开发，将可以使EDA Tool及IC Design House之间的关系更加密切 |
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科技顾问会议将于下周展开 (2001.11.21)
行政院科技顾问组召集人暨政务委员蔡清彦二十日表示，本届科技顾问会议将于十一月二十六日展开，主题为「我国新兴高科技产业发展现况、愿景及推动策略」，并揭露电子、通讯、生物科技、奈米与材料、及信息服务等五大产业的未来五年的发展愿景及政府推动策略 |
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中芯集成电路开业 (2001.11.21)
中芯国际集成电路，即将在二十二日举行开业大典。就大陆整体半导体产业发展而言，中芯并非第一座八吋厂，也非第一座晶圆代工厂，但是顶着「第一座八吋晶圆代工厂」的荣衔，自开挖动土一年半来，在中、英文媒体上出现的篇幅与频率，就与台湾大厂平分秋色、不遑多让 |
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十二吋晶圆厂赴大陆投资计划暂缓 (2001.11.20)
根据工业局内部数据，从一九九四年至去年，光是上海附近至少已有二十二家国外半导体厂投资，不仅全球前二十大半导体厂都已在大陆设厂，台湾的日月光和硅品都已在大陆设立导线架封装厂 |
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彭启煌：企业应思考产品的真正成本！ (2001.11.19)
面对SoC的发展需要，多家厂商提出专属平台，各种IP纷纷以有价形势卖出的现象；而在加速研发过程中，验证与前置设计规划，往往花费许多时间。相形之下，如消费性的产品研发，其成本在短期内评估也困难，目前国内的验证中心将可解决此种问题 |
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开放式行动架构计划发表 (2001.11.19)
德州仪器（TI）宣布将支持由诺基亚和多家业界领导厂商推出的「开放式行动架构计划」（Open Mobile Architecture Initiative），此计划展现这些厂商对于开放式行动架构的承诺，预料将加快行动服务市场的成长速度 |
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智原推出双平台架构挑战新市场 (2001.11.16)
随着制程愈来愈小，市场竞争力与科技整合性愈来愈高，不同的平台架构在成形时发挥迥异的效果。智原科技系统经理陈慈升表示，目前智原拥有的双平台架构分成普遍应用的「Full Set」与局部应用的「SHD」两个部份，可分别在市场应用领上扮演相当重要的角色 |
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新平台将带动新市场成形 (2001.11.15)
在信息竞争与讲究「知识经济」的状态下，各大厂均纷纷兴起整合内部资源、整合新应用平台以提供新产品研发；也由于厂商本身内部资源丰富、上下游串链完备，明年度将推行问市的各开发平台将成为各厂营运的利器 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
