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Cypress升级其可编程系统单芯片系列产品设计环境 (2011.10.06)
Cypress前（4）日宣布，针对PSoC 3与PSoC 5可编程系统单芯片系列产品，推出PSoC Creator 2.0设计环境。PSoC Creator 2.0和KeilµVision 4整合开发环境（DE）互通，让软件工程师能以韧体开发工具研发PSoC的各种应用 |
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TUV为意大利GSE认可认证单位 提供太阳能相关验证 (2011.10.04)
PV Taiwan「2011台湾国际太阳光电论坛」即将于10/5-7登场，德国莱因近日宣布将在台北世贸一馆的1059 展位设置咨询中心。欢迎厂商与其进行信息交流。另外，为响应德国啤酒节，展会期间每日下午3:00后于德国莱因展位也举办beer time活动 |
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TI针对小型相机模块推出封装自动对焦驱动器 (2011.10.03)
德州仪器（TI）日前宣布推出同时支持脉宽调变（PWM）与线性电流调节的自动对焦音圈（voice coil）驱动器。TI表示，该DRV201可提升设计人员在小型相机（compact camera）、智能型手机及便携设备PWM或线性调节选择上的弹性 |
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Spansion推出串行式闪存 可扩充至8位 (2011.10.03)
Spansion推出采用65奈米的Spansion FL-S NOR Flash内存系列产品，为高速串行式闪存，此系列产品具备双倍数据率（Double Data Rate, DDR）读取速度以及更快的编程速度。
Spansion表示，FL-S提供车用等级的温度运作范围，甚至在某些产品中无需使用DRAM |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
