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2024年电动车市场展??与供应链整备 (2023.12.21)
未来25年，汽车业转型与电动车绿色革命势必让产业链重新洗牌，虽然得电动车者未必得天下，但是如果可以拿到全球电动车产业的话语权，对政府、车商、供应链甚至终端消费者都是一大利多 |
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Transphorm两款全新叁考设计应用於两轮和三轮电动车电池充电器 (2023.12.21)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm推出两款针对电动车充电应用的全新叁考设计。300W和600W??流/??压（CC/CV）电池充电器采用Transphorm的70毫欧和150毫欧SuperGaN元件，以成本实现高效的AC-DC 功率转换和高功率密度 |
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IDC：台湾智慧手机Q3出货持续缓降 穿戴装置2024年迎来回升 (2023.12.21)
根据IDC最新全球手机季度追踪报告统计，2023年第三季台湾智慧型手机市场总量为126万台，年对年下滑3.1%。台湾智慧型手机市场持续受到经济环境变化及消费者换机周期拉长的双重影响，呈现下滑趋势 |
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Bourns新型浪涌保护器为高风险电气服务入囗和分支面板设计 (2023.12.21)
美商柏恩（Bourns）推出新型1260系列浪涌保护器（SPD）。这些AC混合SPD采用先进的MG（MOV + GDT技术）结构设计，由於此结构无泄漏或後续电流的特性，可提供增强的可靠性和安全保护 |
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桃园推动落实净零目标 中华精测绿色采购获绩优奖 (2023.12.21)
中华精测12月再获桃园市政府颁发「111年绩优民间企业及团体绿色采购单位」奖项，嘉勉其落实永续发展之贡献。桃园市政府积极推动净零目标，依循联合国永续发展目标 ( SDGs ) 并促进绿色消费 |
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思科：针对混合办公空间 77%员工认为办公环境让工作效能受限 (2023.12.20)
尽管大多数台湾员工愿意每周至少返回办公室工作数天，但思科最新调查显示，逾半员工认为其办公室并未能发挥应有作用。调查探讨员工及雇主对目前工作空间的态度，结果显示工作空间的设计、配置和科技并未赶上员工不断变化的期?? |
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阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书，台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人， 纵使半数人才投入半导体产业，仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画（Taiwan-U |
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台商PCB产业Q3库存落底 季成长22.3%将促产品及设备回温 (2023.12.20)
受到疫情红利消失影响，依台湾电路板协会（TPCA）今（20）日公布，台商PCB产业在历经一年修正後，终於在2023年Q3见到曙光，全球产值达到2,071亿新台币，虽与去年同期相比减少18.4%，但季度成长22.3%，并且多项迹象显示，电子零组件产业的衰退即将进入尾声段 |
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MIC：电动车市场有变数 矽光子快速发展、5G RedCap将成形 (2023.12.20)
资策会产业情报研究所（MIC）於19日发布「2024年资通讯产业前景」。所长洪春晖表示，净零潮流带来挑战也衍生庞大商机，电动车即受惠於此，然而2024年电动车市场很可能会受到国际政策摇摆影响而产生变数 |
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??群USB Type-C E-Marker传输线控制晶片抢先Thunderbolt 5认证 (2023.12.20)
??群科技与??创科技在CES 2024展前记者会中宣布，旗下USB Type-C E-Marker传输线控制ICEJ903W加入Intel Thunderbolt 5晶片认证行列，计画抢先通过认证，成为全球第一通过认证之厂商 |
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Nordic宣布Vegard Wollan为新任执行长 (2023.12.19)
Nordic Semiconductor董事会任命Vegard Wollan 为Nordic Semiconductor ASA新任执行长，领导公司二十多年的Svenn-Tore Larsen即将卸任。
Svenn-Tore Larsen表示：「Nordic团队多年来凭藉着大胆的技术选择、创新的研发和工程设计，以及与全球领先客户建立稳固的长期合作关系而取得了卓越成就，我对此感到无比自豪 |
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Littelfuse微型TMR感测器54100和54140具有更高灵敏度与效能 (2023.12.19)
Littelfuse公司推出微型穿隧式磁阻（TMR）效应感测器54100和54140，两款感测器均具备独特的灵敏度和效能。与霍尔效应感测器相比，54100 / 54140感测器的主要差异在於高灵敏度和100倍功率，这些感测器可在x-y平面上启动，而非传统的z轴，可增强功能 |
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AWS：将持续研发自制运算与AI晶片 (2023.12.19)
AWS台湾暨香港专业解决方案架构师总监杨仲豪（Young Yang），今日在台北举行的re:Invent 2023云端科技重点回顾记者会上指出，AWS早在10年前就意识到其云端运算需要专属的晶片才能发挥最高效能，因此很早就着手自研晶片设计的项目，而未来也将持续推出新一代的云端晶片 |
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硕特集团执行长履新 (2023.12.19)
硕特集团（SCHURTER Group）宣布Lars Brickenkamp已接任为集团执行长，他自2023年12月1日起成为集团的掌舵者，引领集团未来的发展。
Lars Brickenkamp拥有电气工程学位，而且拥有多年担任电子行业领导者职务的经验 |
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Bourns全新大功率电流检测电阻为电力电子设计节省能源 (2023.12.19)
美商柏恩（Bourns）推出四款全新大功率、极低欧姆电流检测电阻系列，可在电力电子设计中节省能源，同时最大化感测性能。该系列具有低温度系数（TCR），可在广泛的温度范围内提供操作精度和长期稳定性 |
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Nordic Semiconductor量产高整合nPM1300 PMIC (2023.12.19)
Nordic Semiconductor宣布客户现可於Nordic分销网路大量采购最新发布的nPM1300电源管理积体电路（PMIC）产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封装（QFN），即将推出晶片级封装（CSP） |
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桃园航空城产业论坛登场 产官学共商智慧永续桃花源 (2023.12.18)
随着桃园航空城开发进入新阶段，为擘划产业全面升级，并携手亚洲新矽谷夥伴，共创开放式产业创新生态系。桃园市政府於今（18）日假诺富特华航桃园机场饭店，举办「2023桃园航空城产业论坛」（Smart Utopia智慧永续桃花源）」 |
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贸泽与ADI合作全新电子书 探究嵌入式安全性设计 (2023.12.18)
推动创新、新产品导入代理商贸泽电子（Mouser Electronics）与ADI合作出版最新的电子书，内容探索嵌入式安全性设计人员在克服遇到的挑战时能够采取的策略。使用者预期目前的嵌入式装置能安全地测量、储存和传送资料，并且升级韧体，但每一项功能都代表一个系统漏洞 |
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??创发表MemoraiLink创新AI记忆体平台 缩短AI晶片开发时程 (2023.12.18)
??创科技（Etron Technology）今日在CES 2024展期记者会上，发表了全新的「MemoraiLink」AI记忆体平台，它是一个兼具有同/异质整合、HI+AI+专精型DRAM+记忆体控制IP+封装技术的软硬体架构平台，协助不同系统之间的记忆体与封装技术的整合 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议，如依SEMI提醒产业应重视的重点，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」，进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术，并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
