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明纬高压输入导轨式DC-DC转换器DDRH-120/240系列 (2023.05.30)
近年来再生能源相关行业需求骤增，明纬推出120W/240W超宽250~1500Vdc高压输入导轨式DC-DC转换器~ DDRH-120/240系列上市。
DDRH-120/240 系列主要特点，包括250~1500Vdc超宽压输入、无风扇设计且可-40～+80℃宽温使用、4KVac高隔离、输入/输出完整保护功能、EMC性能卓越、适用5000M高海拔、并通过IEC/EN62109-1光伏类认证 |
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贸泽电子供应ON Semi FDMF8811 110V桥式功率级模组 (2018.02.05)
贸泽电子开始供应ON Semiconductor的FDMF8811桥式功率级模组。FDMF8811模组适用於半桥和全桥DC-DC转换器的100 V桥式功率级模组，其采用高效能的PowerTrench MOSFET技术，可减少转换器应用的开关振铃 |
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Vicor推出两款采用ChiP封装的全新DC-DC转换器—DCM (2017.02.17)
采用 ChiP 封装的 DCM 是一款隔离式稳压 DC-DC 转换器，可藉由宽范围的未稳压输入生成隔离式 DC 输出。这款 DCM 转换器采用高频零电压切换 (ZVS) 布局技术，可在整个输入线路范围内始终提供高效率 |
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Vicor推出3款采用VIA封装的全新DCM (2016.12.15)
采用VIA封装的DCM属于坚固型模组化DC-DC转换器，可从宽范围的未稳压输入来产生隔离、稳压的高效输出，功率密度远远高于同类竞争产品。新款DCM包含了EMI 滤波、暂态保护、涌入电流限制以及二次侧参考控制介面来做微调、启用以及远端感测，可为电源系统工程师提供具有更高功能整合性的更好砖型解决方案 |
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麦瑞推3mm x 3mm全新18V、3A、高性能DC-DC转换器 (2013.10.24)
麦瑞半导体公司（Micrel Inc.）宣布推出整合了功率MOSFETs的固定频率、电流型DC-DC转换器MIC24085x系列产品。MIC24085x对+12V电源轨进行了优化，可以为分布式电源系统和通信应用提供灵活而又经济的解决方案 |
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MAXIM推出TFT-LCD升压型DC-DC转换器 (2009.07.22)
MAX17062是高性能升压型DC-DC转换器，可为TFT-LCD液晶显示器提供稳压电源。MAX17062采用电流模式、固定频率、脉宽调制（PWM）架构和内部n信道MOSFET，实现高效率和快速瞬态响应 |
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MAXIM推出TFT-LCD升压型DC-DC转换器 (2009.06.22)
MAX17062是高性能升压型DC-DC转换器，可为TFT-LCD液晶显示器提供稳压电源。MAX17062采用电流模式、固定频率、脉宽调制（PWM）架构和内部n信道MOSFET，实现高效率和快速瞬态响应 |
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ST推出新技术的功率MOSFET系列产品 (2008.03.10)
意法半导体宣布推出两款新的功率MOSFET产品，适用于DC-DC转换器。 新产品采用最新的ST独有的STripFET技术，拥有极低的导电和转换损耗，在一个典型的稳压模块内，最大功耗小于3W |
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IR实时功率侦测IC 针对低压DC-DC转换器而设 (2008.03.01)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出为低压DC-DC转换器而设的多功能IR3721输出功率侦测IC，适用于为笔记本电脑、桌面计算机和节能服务器应用。
这款IR3721采用IR正在申请专利的TruePower技术 ，能精确捕捉高度动态功率信息，于摄氏65度提供2.5%的精确度 |
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IR推出崭新MOSFET芯片组 (2000.05.23)
国际整流器公司(International Rectifier；IR)推出多款崭新的MOSFET芯片组，它们经过优化处理，可用于1MHz或以上频率操作的多相位DC-DC转换器。两项重点产品包括IRLR8503控制场效晶体管(FET)及IRLR8103同步场效应晶体管，适用于单相位或多相位同步降压电路 |
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IR完成第二阶段DC-DC电源转换产品计划 (2000.05.21)
国际整流器(IR)自今年二月在亚洲展开全新的「DC-DC产品研发计划」以来，一直取得良好进展，多项先进的功率转换元件及封装技术先后面世。为了延续优势，该公司正式进入计划的第二阶段，推出超过50种全新的功率半导体；这些新元件能符合多种新兴的独立及整批DC-DC转换器拓朴技术的需要，迎合更低输出电压的应用需求 |
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Vicor推出375V第二代DC-DC转换器 (1999.11.18)
电源模组供应商Vicor公司于宣布，该公司开始供应375V第二代高功率密度DC-DC转换器系列，此产品可与功率因素修正前端模组相容，输入范围为250V至450Vdc(标称输入电压为375V)，功率密度范围为80-120 W/立方吋 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
