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CTIMES / Final Test
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
影像感测器晶片封装测试制程发展之探讨 (2003.06.05)
在影像应用需求大幅提升的推波助澜下，60年代早已问世的影像感测器晶片，也再度受到市场重视。影像感测晶片在系统中的作用，正如同人的眼睛，在影像撷取功能上占十分重要地位
泰林专注内存IC测试 (2000.05.24)
泰林科技总经理丁振铎表示，泰林和硅品集团达成策略联盟后，将专注于内存IC测试，由后段测试(Final Test)逐渐往上发展，跨入晶圆测试(Wafer Test)

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