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Broadcom新款缆网调制解调器送国内厂商试用 (2000.06.29)
电缆调制解调器芯片组大厂Broadcom已将整合处理器与芯片组产品交给国内电缆调制解调器厂商试用，由于这款新芯片的芯片成本与周边零件成本较现有版本大幅下降四至五成 |
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普邦推出七合一交换器芯片 (2000.06.27)
由智邦科技转投资的IC设计公司普邦科技，继三月份发表本土首套Layer 3网络交换器(Switch)芯片组后，近期内又将再接再厉、推出「七合一」的进阶整合版本；这项被视为Layer 3交换器单芯片整合方案的产品，目前已经进入试产阶段，预计七月份便可以量产 |
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Intel耗资2.5亿美元回收820主板 (2000.06.22)
英特尔回收820芯片组的效应持续增大，英特尔表示将花费约2.5亿美元回收820主板，金额远较预期的1亿美元高出1倍。据了解，回收成本大幅提高的因素在于，英特尔将免费以Rambus内存更换部份消费者手上的SDRAM，以降低820主板无法使用MTH芯片的缺失，上周底起，英特尔陆续向台湾主板厂商发放回收金，预计此回收风波将至年底正式落幕 |
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扬智TNT2晶片组七月出货有机会逾50万套 (2000.06.19)
扬智科技上半年延迟的订单可望自七月大量出货。据了解，TNT2晶片组主要客户华硕电脑、鑫明企业及Dell，七月TNT2有机会出货50万套以上，而搭配全美达(Transmeta)的南桥晶片也将自七月小量出货 |
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硅统七月推出630S芯片组 (2000.06.15)
为了因应英特尔815芯片组的问市，硅统预计将于七月份推出新版的630S芯片组，在架构及周边支持规格上进行小幅度的更动，相较于前一版的630，可望更具市场竞争力及成本优势，并与威盛的PM-133，对英特尔815形成腹背包夹的态势 |
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英特尔推出低成本高弹性网络联机方案 (2000.06.13)
英特尔于台北国际计算机展推出首度将Intel PRO/100高速以太网络控制器整合在内的新一代芯片组，此项整合将协助计算机制造商及系统整合商以更低廉的成本推出含有10/100Mbps以太网络及1Mbps家庭网络的桌上型产品 |
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Intel发表内含Pentium Ⅲ CPU的新型芯片组 (2000.06.07)
英特尔为含Intel Pentium Ⅲ处理器的全能型桌上计算机市场推出新型芯片组。Intel 820E配备一套新型I/O控制器中枢(I/O Controller Hub；ICH2)，可提升系统效能与弹性。英特尔820E芯片组与去年十一月问市的Intel 820芯片组采用相同的RDRAM内存控制器中枢(Memory Controller Hub；MCH) |
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探析数位STB未来走向及晶片发展趋势 (2000.06.01)
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AMD与VIA相互扶持 (2000.06.01)
受惠于英特尔的CPU缺货效应，超威Athlon(俗称K7)系列处理器第二季出货可望出现倍数成长，达到接近300万颗的水平；同时下半年在传统旺季拉抬及产能开出的情况下，预料亦将持续攻城略地，全年K7出货量有机会突破1,800百万颗，并将整体市场占有率由去年的13%左右，提高到20%以上 |
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晶片组市场利多背后的另一潜在危机 (2000.06.01)
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全球PC系统晶片组市场现况与未来展望 (2000.06.01)
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本士芯片组第二季出货持平 (2000.05.03)
个人计算机产业步入传统淡季，不过上游的本土芯片组厂商四月份出货并未明显衰退。三月份甫创下400万套历史记录的威盛，四月初估仍有379万套以上的水平，表现依旧抢眼；而第一季状况不佳的硅统、扬智，则也在产能问题逐渐纾解，及新产品小量出货情况下，业绩呈现小幅上扬的局面 |
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系统晶片组在2000年主机板的发展(下) (2000.05.01)
笔者在二月的文章中曾为各位读者做过两千年系统晶片组的介绍，当时笔者的重点是放在英特尔及超微的晶片组上，带各位读者做了一系列的浏览，而在今天的文章中，笔者将针对台湾厂商的部分逐一检视 |
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ADSL Modem芯片组解决方案现况与趋势 (2000.05.01)
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Novatel采用ADI与TTPCom之GSM/GPRS技术 (2000.04.10)
美商亚德诺与TTPCom于近日宣布，Novatel已决定采用他们的技术来发展GSM/GPRS网络。Novatel是无线因特网解决方案的主发展厂商，这种技术可以提供更大的因特网联机弹性，让用户在固定的地点或是在行动中都能轻易存取各种的重要信息 |
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台湾半导体产业发展趋势 (2000.03.01)
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美国ITC正式受理Intel对威盛专利侵权控诉 (2000.02.10)
美国国际贸易贸易委员会(简称ITC)宣布，正式受理英特尔日前对威盛提出的专利侵权控诉，并自即日起展开调查动作。而依正常程序，ITC最快在三个月之后，就可以根据调查结果颁布暂时性禁制令，禁止威盛的芯片组及相关产品输入美国 |
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为迎合Intel Socket 370架构，友通推出新主板 (2000.02.09)
为迎合英特尔微处理器架构即将全面转换为Socket 370的变革，主板知名厂商友通信息(DFI)领先推出两款新型主板，产品代号分别为CA 61与CB 61，均采Socket 370架构设计，除了可搭配英特尔Celeron微处理器之外，更能与采用FC PGA封装技术的新一代Pentium Ⅲ微处理器兼容 |
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MP3播放机关键元件与厂商 (2000.02.01)
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国内笔记本电脑厂商自有品牌零组件采用情形 (2000.01.01)
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