 |
Ansys加入台积电OIP云端联盟 确保多物理分析云端安全 (2023.05.02)
Ansys今日宣布，加入台积电开放创新平台 (Open Innovation Platform, OIP) 云端联盟，将为共同客户采用全分散式的工作流程更加容易。透过推动 Ansys 多物理学解决方案与台积电的技术支援，客户将轻易地与主要的云端运算供应商合作，获得更快的运算速度与弹性运算所带来的优势 |
|
新思科技AI驱动套件Synopsys.ai问世 涵盖全面设计验证流程 (2023.04.17)
新思科技於矽谷举行的年度使用者大会(Synopsys Users Group ，SNUG)中发表 Synopsys.ai，此乃全面性涵盖设计、验证、测试和制造等流程之最先进数位和类比晶片的AI驱动解决方案 |
|
Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针，对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础，也可透过Allegro X存取，与手动进行的电路板设计相较下，大幅为PCB设计节省时间，布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟，亦能产生同等或更高的设计成果 |
|
深度整合模拟科技 Siemens EDA用数位分身完整实现晶片效能 (2023.03.30)
西门子EDA（Siemens EDA）今日在新竹举行年度IC设计论坛，并邀请媒体进行联访，由西门子数位化工业软体IC EDA执行??总裁Joseph Sawicki，与EDA亚太区技术总经理李立基和共同出席受访 |
|
Renesas采用Cadence AI验证平台 加速汽车应用设计上市时间 (2023.03.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞萨电子已采用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驱动的验证平台，实现高效的根本溯源分析调试，并显着提高了调试效率，缩短针对R-Car 汽车应用设计的上市时间 |
|
是德收购Cliosoft 全力拓展EDA软体产品阵容 (2023.03.07)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布已完成对Cliosoft的收购，并将Cliosoft的硬体设计资料与智慧财产权（IP）管理软体工具，添加到是德科技电子设计自动化（EDA）解决方案组合中 |
|
西门子推出资料趋动型 Questa Verification IQ 软体，促进积体电路验证 (2023.02.15)
● Questa Verification IQ 可协助全球工程团队进行即时协作，加快验证管理流程，并提供即时专案能见度。
● Questa Verification IQ 与业界先进的 Polarion REQUIREMENTS 无缝整合，打造新平台，可在专案周期内自动撷取由引擎运行产生的所有数据资料 |
|
创意电子采用Cadence数位方案 完成首款台积电N3制程晶片 (2023.02.02)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，创意电子采用Cadence数位解决方案成功完成先进的高效能运算(HPC)设计和CPU设计。其中，HPC设计采用了台积电先进的N3制程，运用Cadence Innovus设计实现系统，顺利完成首款具有高达350万个实例数(instance)、时脉频率高达3.16GHz的先进设计 |
|
Imagination与Synopsys合作加速3D可视化技术发展 (2023.01.13)
Imagination Technologies宣布与Synopsys共同为行动光线追踪解决方案打造更快速、高效的设计流程。光线追踪技术透过模拟光线在现实世界中的行为方式，大幅提高图形逼真度，进而创造出与真实世界几??完全相同的3D场景 |
|
Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14)
益华电脑(Cadence Design Systems)，日前在台北举行了媒体团访，由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌（Chin-Chi Teng）博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席，除了分享Cadence在台湾的业务进展外，也针对未来的方案与市场布局做说明 |
|
西门子收购 Avery Design Systems 续扩充IC验证解决方案 (2022.11.14)
基於现今积体电路（IC）的SoC复杂性不断提高，对新协定和标准的需求不断增加，验证IP使用案例的运用范围也在不断扩大，为客户带来了IC设计验证的复杂挑战。西门子数位化工业软体今（14）日宣布收购独立於模拟的验证IP供应商Avery Design Systems |
|
新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04)
基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
|
Cadence数位与客制/类比流程 获台积电N4P和N3E制程技术认证 (2022.11.03)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence数位与客制/类比设计流程，通过台积电N4P与N3E制程认证，支持最新的设计规则手册(DRM)与FINFLEX技术。Cadenc为台积电N4P和 N3E 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速先进制程行动、人工智慧和超大规模运算的设计创新 |
|
西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起，加速各产业的科技创新与数位化进程，而半导体作为数位化的核心材料，在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。
根据VLSI Research |
 |
Cadence推出Optimality Explorer革新系统设计 以AI驱动电子系统优化 (2022.06.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Optimality智慧系统引擎(Intelligent System Explorer)，可实现电子系统的多学科分析和优化(MDAO)。
在全面革新模拟功能并推出几款具有突破性效能和准确性的产品之後，Cadence进一步专注於设计优化，首先推出颠覆性的 Cadence Cerebrus智慧晶片工具(Intelligent Chip Explorer)，如今更推出 Optimality Explorer |
|
新思推出ML导向大数据分析技术 开启智慧SoC设计时代 (2022.06.02)
新思科技宣布推出「Synopsys DesignDash」设计优化解决方案，此乃新思科技EDA 资料分析产品组合的重大扩展，该解决方案透过机器学习技术，利用先前尚未发掘的设计见解(design insights)来提升设计生产力 |
|
[西门子EDAxCTIMES] 应用自动化验证工具消除线路图设计错误 (2022.03.10)
在这设计日益复杂的PCB板设计中，仰赖人工检查线路图设计已不再可行，如何应用工具进行自动化消除线路图设计的错误，是每个追求低成本与及时上市公司所面临的挑战 |
|
Ansys成为英特尔晶圆代工服务生态系联盟创始成员 (2022.02.16)
Ansys宣布成为英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）加速计画 － EDA联盟（IFS Accelerator － EDA Alliance）的创始夥伴之一，将提供同级最隹的EDA工具和模拟解决方案，支援客户创新，包括用於3D-IC设计的订制晶片 |
|
Cadence数位、客制与类比流程 获台积电3奈米和4奈米制程认证 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布，其数位和客制/类比流程已获得台积电 N3 和 N4 制程技术的认证，以支持最新的设计规则手册 (DRM)。 Cadence 和台积电双方持续的合作，为台积电 N3 和 N4 制程提供了相应的制程设计套件 (PDK)，以加速行动、人工智慧和超大规模运算的创新 |
|
西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
